本申请公开了一种芯片键合装置及芯片键合系统，包括拾取机构和键合机构；拾取机构非接触的吸取芯片，并翻转芯片，使拾取机构与芯片的第一表面接触，再将芯片转移至交换区域；键合机构设置在交换区域，吸取芯片并与芯片的第一表面接触，以使芯片与拾取机构分离，并将芯片移动至键合区域进行键合；本申请的装置在芯片转移过程中，只与芯片第一表面接触，避免了芯片键合面粒子污染，提升芯片性能。提升芯片性能。提升芯片性能。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片键合装置及芯片键合系统
[0001]本申请涉及半导体封装
，特别是涉及一种芯片键合装置及芯片键合系统。
技术介绍
[0002]在半导体器件的封装过程中，特别是进行芯片封装过程，通常是在封装过程通过不断转移，以带动芯片到达指定位置。
[0003]在实际操作中，本申请的研发人员发现，在封装的转移过程中，通常都会接触到芯片的正面和反面，而在接触过程中，容易使得芯片的接触面产生粒子污染，影响了芯片的性能，且多次翻转影响了封装效率。
技术实现思路
[0004]本申请主要解决的技术问题是提供一种芯片键合装置及芯片键合系统，能有效消除芯片在转移过程中的粒子污染问题，提升芯片性能，并相应提升封装效率。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种芯片键合装置，包括：拾取机构和键合机构；其中，所述拾取机构非接触的吸取待键合的芯片，并翻转所述芯片，使所述拾取机构与所述芯片的第一表面接触，再将所述芯片转移至交换区域；所述键合机构设置在所述交换区域，吸取所述芯片并与所述芯片的所述第一表面接触，以使所述芯片与所述拾取机构分离，并将所述芯片移动至键合区域进行键合。
[0006]在一些实施例中，所述拾取机构包括：拾取台、第一吸取组件以及转移组件；其中，第一吸取组件设置在所述拾取台的第一区域，用于从所述供给机构上非接触的吸取所述芯片；所述转移组件设置在所述拾取台的第二区域，用于吸附所述第一吸取组件所吸取的所述芯片，以使所述转移组件与所述芯片的所述第一表面接触，再将所述芯片移动至所述交换区域；其中，所述第一区域和所述第二区域为所述拾取台的不同区域。
[0007]在一些实施例中，所述转移组件包括：转动件和支撑件；其中，转动件设置在所述拾取台的第二区域；支撑件与所述转动件连接，经所述转动件的转动，所述支撑件移动至所述第一吸取组件下方，所述支撑件接触所述第一表面并吸取所述芯片，以使所述第一吸取组件释放所述芯片时，并在所述转动件的转动下，将所述芯片翻转并移动至所述交换区域。
[0008]在一些实施例中，所述转动件包括：第一转动部、第二转动部以及第三转动部；第一转动部设置在所述拾取台的第二区域；第二转动部与所述第一转动部连接；第三转动部与所述第二转动部连接，并与所述支撑件连接；其中，在所述第一转动部转动下，带动所述支撑件沿所述拾取台的垂直方向上下移动；在所述第二转动部转动下，带动所述支撑件沿所述第一转动部的水平方向轴线旋转；在所述第三转动部转动下，带动所述支撑件沿所述第三转动部的垂直方向轴线旋转。
[0009]在一些实施例中，所述支撑件设置有拾取槽，以使所述键合机构从所述拾取槽与所述芯片的所述第一表面接触，进而在所述键合机构的带动下，使得所述芯片与所述拾取
机构分离。
[0010]在一些实施例中，所述键合机构包括：键合台和第二吸取组件；其中，第二吸取组件与所述键合台连接，且所述第二吸取组件相对于所述键合台可移动，在所述第二吸取组件的移动下，所述第二吸取组件将所述芯片从所述交换区域移动至所述键合区域。
[0011]在一些实施例中，所述第二吸取组件包括：吸取腔和吸取件；吸取腔与所述键合台连接；吸取件与所述吸取腔连接，设置在所述吸取腔内或设置在所述吸取腔的侧壁上；所述吸取件吸取所述芯片时，所述吸取腔与所述芯片的所述第一表面接触，或所述吸取件与所述芯片的所述第一表面接触。
[0012]在一些实施例中，所述第二吸取组件还包括：伸缩件，设置在所述吸取腔内；其中，在所述伸缩件的伸出状态下，使所述芯片发生形变；或者，在所述吸取腔通气的状态下，使所述芯片发生形变。
[0013]在一些实施例中，所述芯片键合装置还包括检测单元；其中，第一检测单元用于检测所述芯片是否到达所述拾取机构的拾取区域；第二检测单元用于检测所述芯片是否到达所述交换区域；第三检测单元用于检测所述芯片是否与芯片键合载体的基材对准。
[0014]为解决上述技术问题，本申请采用的另一技术方案是：提供一种芯片键合系统，所述芯片键合系统包括：控制组件以及与所述控制组件连接的芯片键合装置，所述控制组件用于控制所述芯片键合装置进行键合过程，所述芯片键合装置如上述的芯片键合装置。
[0015]区别于当前技术，本申请提供的芯片键合装置，包括：拾取机构和键合机构；其中，拾取机构非接触的吸取待键合的芯片，并翻转所述芯片，使所述拾取机构与所述芯片的第一表面接触，再将将芯片转移至交换区域；键合机构设置在交换区域，吸取芯片并与芯片的第一表面接触，以使芯片与拾取机构分离，并将芯片移动至键合区域进行键合。即本申请的芯片键合装置在芯片封装的转移过程中，只与芯片的第一表面接触，避免了与芯片键合面接触，也即避免了芯片键合面的粒子污染，提升芯片性能，同时通过拾取机构的转移，并减少了多次转移过程，相应提升封装效率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0017]图1是本申请中芯片键合装置第一实施例的结构示意图；
[0018]图2是本申请中芯片键合装置第二实施例的结构示意图；
[0019]图3是本申请中芯片键合装置第三实施例的结构示意图；
[0020]图4是本申请中支撑件位于第一位置一实施例的结构示意图；
[0021]图5是本申请中支撑件位于第二位置一实施例的结构示意图；
[0022]图6是本申请中支撑件位于第三位置一实施例的结构示意图；
[0023]图7是本申请中支撑件位于第四位置一实施例的结构示意图；
[0024]图8是本申请中芯片键合装置第四实施例的结构示意图；
[0025]图9是本申请中在伸缩件伸出状态下待键合芯片发送形变一实施例的结构示意
图；
[0026]图10是本申请中在伸缩件伸出状态下待键合芯片发送形变另一实施例的结构示意图；
[0027]图11是本申请中吸取腔通入氮气(N2)一实施例的结构示意图；
[0028]图12是本申请中吸取腔通入氮气(N2)另一实施例的结构示意图；
[0029]图13是本申请中芯片键合装置第五实施例的结构示意图；
[0030]图14是本申请中芯片键合系统一实施例的结构示意图。
[0031]附图中，芯片键合装置10，供给机构300，供给台310，顶起件320，拾取机构100，拾取台110，第一吸取组件120，转移组件130，转动件131，第一转动部1311，第二转动部1312，第三转动部1313，支撑件132，键合机构200，键合台210，第二吸取组件220，吸取腔221，伸缩件223，吸取件222，承载机构400，芯片键合系统20，控制组件21。
具体实施方式
[0032]下面将结合本申请实施例中的附图，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片键合装置，其特征在于，包括：拾取机构，非接触的吸取待键合的芯片，并翻转所述芯片，使所述拾取机构与所述芯片的第一表面接触，再将所述芯片转移至交换区域；键合机构，设置在所述交换区域，吸取所述芯片并与所述芯片的所述第一表面接触，以使所述芯片与所述拾取机构分离，并将所述芯片移动至键合区域进行键合。2.根据权利要求1所述的芯片键合装置，其特征在于，所述拾取机构包括：拾取台；第一吸取组件，设置在所述拾取台的第一区域，用于从供给机构上非接触的吸取所述芯片；转移组件，设置在所述拾取台的第二区域，用于吸附所述第一吸取组件所吸取的所述芯片，以使所述转移组件与所述芯片的第一表面接触，再将所述芯片移动至所述交换区域；其中，所述第一区域和所述第二区域为所述拾取台的不同区域。3.根据权利要求2所述的芯片键合装置，其特征在于，所述转移组件包括：转动件，设置在所述拾取台的第二区域；支撑件，与所述转动件连接，经所述转动件的转动，所述支撑件移动至所述第一吸取组件下方，所述支撑件接触所述第一表面并吸取所述芯片，以使所述第一吸取组件释放所述芯片，并在所述转动件的转动下，将所述芯片翻转并移动至所述交换区域。4.根据权利要求3所述的芯片键合装置，其特征在于，所述转动件包括：第一转动部，设置在所述拾取台的第二区域；第二转动部，与所述第一转动部连接；第三转动部，与所述第二转动部连接，并与所述支撑件连接；其中，在所述第一转动部转动下，带动所述支撑件沿所述拾取台的垂直方向上下移动；在所述第二转动部转动下，带动所述支撑件沿所述第一转动部的水平方向轴线旋转；在所述第三转动部转动下，带动所述支撑件沿所述第三转动部的垂直方向轴线旋转。5.根据权利要求3所述的芯片键...
【专利技术属性】
技术研发人员：王念，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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