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本发明公开了一种倒装芯片贴合机，涉及倒装芯片贴合设备技术领域，包括装配台，所述装配台的一侧纵向设置有伸缩气缸，所述伸缩气缸靠近顶端一侧平行设置有电动伸缩杆二。该倒装芯片贴合机，该倒装芯片贴合机整体在使用时，通过在装配台的切割区域安装收集机构...
该专利属于山东睿芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东睿芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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