集成电路封装结构及封装方法技术

本发明专利技术是有关于一种集成电路封装结构及封装方法。该集成电路封装结构包含：一电路基板；一封装件，是设置于该电路基板上；一黏着层，是附着于该封装件的外侧；以及一金属薄膜，是贴附于该黏着层上，该金属薄膜是连接该电路基板。该集成电路封装方法包括以下步骤：提供一封装件，该封装件是设置于一电路基板上；附着一黏着层至该封装件的外侧；以及贴附一金属薄膜至该黏着层。因此，本发明专利技术可以降低集成电路整体封装结构的封装体积及厚度，而可用于日益轻薄短小的电子产品。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是涉及一种可以降低集成电 路封装厚度的集成电路封装结构及其封装方法。
技术介绍
随着电子元件技术的发展，集成电路(integrated circuit)已取代晶体管及真空 管等用以传递电子信号或作运算用途的电子零件，使得电子产品，如电视、收音机可比较数 十年前的产品相对轻薄短小。然而，集成电路芯片需经由封装(package)的方式，以固定及 电性连接于电路基板上，以防潮湿水气的侵袭。现有习知技艺的集成电路芯片的封装技术，其藉由将一个或多个芯片连接至一印 刷电路板(printed circuit board，PCB)或印刷电路卡(printedcircuit card)等基板上。 而芯片可以多种方式连接基板。常见的连接方式如打金线式(wire bonding)，藉由芯片元 件处到基板连接点的极细微金线作电性连接。另外一种则是覆晶(flip chip)的方式，以 锡块(solder bump)作为芯片的实体接触及电性连接。由于消费者对于电子产品的功能要求也日渐增多，因此如何突破半导体制造 与集成电路设计的技术，以制造功能更为强大的高频芯片，显然已成为当今研究上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路封装结构，其特征在于包含：一电路基板；一封装件，是设置于该电路基板上；一黏着层，是附着于该封装件的外侧；以及一金属薄膜，是贴附于该黏着层上，该金属薄膜是连接该电路基板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱耀弘，范淑惠，庄元立，
申请(专利权)人：晟铭电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71