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本发明是有关于一种集成电路封装结构及封装方法。该集成电路封装结构包含：一电路基板；一封装件，是设置于该电路基板上；一黏着层，是附着于该封装件的外侧；以及一金属薄膜，是贴附于该黏着层上，该金属薄膜是连接该电路基板。该集成电路封装方法包括以下步...
该专利属于晟铭电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晟铭电子科技股份有限公司授权不得商用。

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