本发明专利技术公开了一种芯片测试装置及其调试方法以及一种芯片测试方法。芯片测试装置包括芯片测试组件、若干个数字万用表、摄像装置以及控制中心，芯片测试组件用于检测待测芯片；若干个数字万用表的输入端分别与所述测试板的测试端固定连接，以检测对应的测试端的阻抗；摄像装置用于拍摄所述若干个数字万用表的显示界面，以获得所述若干个数字万用表的检测数据图片；控制中心对所述检测数据图片进行图像识别以识别出所述数字万用表检测出的阻抗数值，并基于所述阻抗数值生成对应的待测芯片的检测结果。大大降低了芯片测试成本。大大降低了芯片测试成本。大大降低了芯片测试成本。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试装置及其调试方法以及一种芯片测试方法
[0001]本专利技术涉及图像识别判定方法，尤其涉及一种芯片测试装置及其调试方法以及一种芯片测试方法。
技术介绍
[0002]在射频测试过程中，芯片各个管脚阻值的大小是判断芯片好坏的条件，也是最快捷最有效检验芯片好坏的一种途径。但是对于一款新芯片，如何才能判定管脚阻值是否符合设计要求是值得探讨的一个技术问题。针对该技术问题，普遍的做法是，将各个管脚阻值数据采集出来，根据数据分布来判断管脚门限，以此来初步判段芯片的良率以及不良的原因。
[0003]但是对于数据采集器比较昂贵，而该种仪器只适用于纯电阻的测试，对于电路中非纯电阻器件测试结果显示不准确，无法确认芯片管脚好坏，误差较为明显。
[0004]为解决数据采集器成本高，无法满足微小企业的测试成本控制要求的问题，本专利技术提出一种芯片测试装置及其调试方法以及一种芯片测试方法。
技术实现思路
[0005]以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。
[0006]针对现有技术中存在的不足之处，本专利技术提出一种芯片测试装置及判定方法，一方面可实现待测芯片的有源电阻的检测，另一方面还可降低测试装置的成本。
[0007]为了克服上述缺陷，根据本专利技术的一方面，提供了一种芯片测试装置，包括芯片测试组件、若干个数字万用表、摄像装置以及控制中心，芯片测试组件用于检测待测芯片，所述芯片测试组件至少包括测试板；若干个数字万用表的输入端分别与所述测试板的测试端固定连接，以检测对应的测试端的阻抗；摄像装置用于拍摄若干个数字万用表的显示界面，以获得若干个数字万用表的检测数据图片；控制中心与摄像装置连接以获取所述检测数据图片，并对所述检测数据图片进行图像识别以识别出所述数字万用表检测出的阻抗数值，并基于所述阻抗数值生成对应的待测芯片的检测结果。
[0008]在一实施例中，响应于所述阻抗数值大于或等于预设阈值，所述控制中心判断对应的待测芯片的检测结果为合格。
[0009]在一实施例中，所述预设阈值为8MΩ。
[0010]在一实施例中，所述若干个数字万用表为3个，所述测试端包括所述测试板的供电端、输入端和输出端，3个数字万用表的正极分别与所述测试板的供电端、输入端和输出端连接，所述3个数字万用表的负极接地。
[0011]根据本专利技术的另一方面，提供了一种芯片测试装置的调试方法，所述调试方法包
括：
[0012]将测试板的测试端与若干个数字万用表的正极连接线固定连接，数字万用表的负极连接线接地；将摄像装置聚焦并校准所述若干个数字万用表的显示区域，以便于所述摄像装置的拍摄页面覆盖所有数字万用表的显示区域；将调试芯片安装入测试板中，观察所述若干个数字万用表检测出的阻抗数值，若控制中心通过图像识别出的阻抗数值与观察到的阻抗数值相同，则判断调试完成。
[0013]在一实施例中，将调试芯片安装入测试板中还包括将同一调试芯片多次安装入测试板中，若控制中心通过图像识别出的阻抗数值相同，则判断调试完成。
[0014]在一实施例中，将调试芯片安装入测试板中还包括将多款不同调试芯片分别安装入测试板，若观察到的数字万用表检测出的阻抗数值与控制中心通过图像识别出的阻抗数值均相同，则判断调试完成。
[0015]根据本专利技术的再一方面，提供了一种芯片测试方法，包括以下步骤：
[0016]将当前待测芯片放入测试板上进行测试；利用数字万用表检测所述测试板的测试端的阻抗；拍摄所述数字万用表的显示界面的图片；对所述图片进行图像识别以识别出所述数字万用表检测出的阻抗数值；基于所述阻抗数值生成所述当前待测芯片的检测结果。
[0017]在一实施例中，所述基于阻抗数值生成所述待测芯片的检测结果包括响应于所述阻抗数值大于或等于预设阈值，判断所述当前待测芯片的检测结果为合格，否则为不合格。
[0018]在一实施例中，所述基于阻抗数值生成当前待测芯片的检测结果之后还包括将完成检测的当前待测芯片转移至对应的检测结果区域以及将下一待测芯片设置为当前待测芯片，并放入测试板上进行测试。
[0019]本专利技术采用数字万用表实现了对芯片测试组件的有源电阻的检测；通过摄像装置实现了对数字万用表的显示区域的图片拍摄；通过控制中心对数字万用表的显示区域的图片的数字识别可获得芯片测试组件的检测数据，同时控制中心还可基于识别出的检测数据判断待测芯片是否合格，从而实现了待测芯片的自动化检测，同时大大降低了待测芯片的检测成本。
附图说明
[0020]图1是根据本专利技术的一个方面绘示的一实施例中的芯片测试装置示意图；
[0021]图2是根据本专利技术的一个方面绘示的一实施例中的芯片测试装置调试方法的流程示意图；
[0022]图3是根据本专利技术的一个方面绘示的一实施例中的芯片测试方法的流程示意图；
[0023]图4示出了根据本专利技术的一个方面绘示的一实施例中的芯片测试结果曲线示意图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图对本专利技术的技术方案作进一步说明。
[0025]以下结合附图和具体实施例对本专利技术作详细描述。注意，以下结合附图和具体实施例描述的诸方面仅是示例性的，而不应被理解为对本专利技术的保护范围进行任何限制。
[0026]根据本专利技术的一方面，提供了一种芯片测试装置，以解决现有测试中如何采用图
像识别的方法自动将数据采集出来，通过数据处理来判断芯片管脚的好坏的问题。
[0027]图1示出了一实施例中的图像识别阻值自动测试判定的检测装置示意图。如图1所示，图像识别阻值自动测试判定的检测装置包括芯片测试组件1、若干个数字万用表2、摄像装置3和控制中心4。
[0028]其中，芯片测试组件1为用于检测待测芯片性能的测试组件。
[0029]在实际应用过程中，芯片测试组件1可能包括如申请号为CN202211206252.0的专利技术专利“一种芯片检测装置”中的部分或所有组件，以及其他可能需要适配的组件。一般而言，芯片测试组件1至少包括测试板11。
[0030]具体地，测试板11上设置有用于检测或辅助待测芯片12某些性能的电路结构，该些用于检测或辅助待测的电路结构具有多个测试端，该些测试端的输出数据用于判断待测芯片12的合格与否。多个测试端可能对应于待测芯片12的输入端、输出端、电源端或接地端等等。
[0031]若干个数字万用表2的输入端与芯片测试组件1的若干个测试端对应连接，用于检测芯片测试组件1的阻抗。
[0032]摄像装置3用于拍摄若干个数字万用表2的显示界面，以获得该若干个数字万用表2的显示区域的图片，即检测数据图片。
[0033]控制中心4与摄像装置3电连接并获取摄像装置3拍摄出的检测数据图片，并对本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于：包括：芯片测试组件，用于检测待测芯片，所述芯片测试组件至少包括测试板；若干个数字万用表，所述若干个数字万用表的输入端分别与所述测试板的测试端固定连接，以检测对应的测试端的阻抗；摄像装置，用于拍摄所述若干个数字万用表的显示界面，以获得所述若干个数字万用表的检测数据图片；以及控制中心，与所述摄像装置连接以获取所述检测数据图片，并对所述检测数据图片进行图像识别以识别出所述数字万用表检测出的阻抗数值，并基于所述阻抗数值生成对应的待测芯片的检测结果。2.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于：响应于所述阻抗数值大于或等于预设阈值，所述控制中心判断对应的待测芯片的检测结果为合格。3.如权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于：所述预设阈值为8MΩ。4.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于：所述若干个数字万用表为3个，所述测试端包括所述测试板的供电端、输入端和输出端，3个数字万用表的正极分别与所述测试板的供电端、输入端和输出端连接，所述3个数字万用表的负极接地。5.一种芯片测试装置的调试方法，其特征在于，适用于如权利要求1～4中任一项所述的芯片检测装置，所述调试方法包括：将测试板的测试端与若干个数字万用表的正极连接线固定连接，数字万用表的负极连接线接地；将摄像装置聚焦并校准所述若干个数字万用表的显示区域，以便于所述摄像装置的拍摄页面覆盖所有数字万用表的显示区域；将调试芯片安装入测试板中，观察所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋林成，王孟凯，王明政，姜鑫，
申请(专利权)人：上海蔚波微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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