本实用新型专利技术提供了一种载板以及一种检测装置。载板包括：第一金属层、第二金属层和第三金属层，第一金属层设置有若干测试位，每一测试位包括第一测试区、装贴区和若干个第二测试区，装贴区用于装贴被测封装管壳，被测封装管壳被装贴于装贴区时，被测封装管壳的待测信号管脚与任一信号传输管脚接触电连接，被测封装管壳的其他管脚与装贴区的接地区接触电连接，每一第二测试区设置有一信号传输微带线，每一第二测试区的信号传输微带线电连接。该载板可实现对封装管壳的散射参数的检测。实现对封装管壳的散射参数的检测。实现对封装管壳的散射参数的检测。
【技术实现步骤摘要】
一种载板和一种测试装置
[0001]本技术涉及封装芯片的封装设计领域，尤其涉及一种载板和一种测试装置。
技术介绍
[0002]SiP（System In a Package，中文名为系统级封装），是指将多个功能芯片集成在一个封装结构内，从而实现一个特定功能的封装方式。系统级封装因为封装效率高、可实现不同工艺的结合、可使多个芯片合为一体、可提供低功耗低噪声的系统级连接以及缩短产品投放市场的时间等优点，被越来越广泛地采用。
[0003]系统级封装会将若干个裸芯片封装在封装管壳中。在封装结束后，需要检测并验证封装芯片的性能是否符合预期。在现有方案中，裸芯片在测试完成后即进行封装，封装后的芯片被称为封装芯片，封装芯片经过检测且检测结果符合要求后即可售卖。
[0004]然而，封装芯片的性能若不符合要求则会导致该批封装芯片无法销售，只能报废，增加了企业成本，资源大大浪费。封装芯片的性能与裸芯片的性能存在较大差异的原因大多数是由于封装管壳对裸芯片的性能产生了影响，不同材质、不同结构以及不同尺寸的封装管壳对不同频段的裸芯片的射频性能的影响不尽相同。
[0005]在本技术的实现过程中发现，有必要在封装芯片进行批量封装之前进行封装结果的检测，以确定出合适的封装管壳，从而使得封装后的芯片性能不会偏离预期太多，不会出现大量报废的情形。
技术实现思路
[0006]以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。
[0007]为了实现对封装管壳的射频性能的检测以及对封装芯片的射频性能的检测，本技术旨在提供一种能够实现对封装管壳的射频性能直接检测的载板，且可将裸芯片安装封装管壳内以模拟封装芯片并实现封装芯片的射频性能的检测。
[0008]根据本技术的一方面，提供了一种载板，包括：第一金属层、第二金属层和第三金属层，该第一金属层设置有若干测试位，每一测试位包括第一测试区、装贴区和若干个第二测试区，该装贴区为一矩形方框，该第一测试区布置于该装贴区的内侧，该若干个第二测试区设置于该装贴区的边框外侧，该装贴区设置有接地区和与第二测试区一一对应的信号传输管脚，该装贴区用于装贴被测封装管壳，该被测封装管壳被装贴于该装贴区时，该被测封装管壳的待测信号管脚与任一信号传输管脚接触电连接，该被测封装管壳的其他管脚与该装贴区的接地区接触电连接，每一第二测试区设置有一信号传输微带线，每一第二测试区的信号传输微带线与对应的信号传输管脚于该第一金属层上绝缘，但通过埋于该第二金属层的金属微带线电连接，该第一测试区和该若干个第二测试区布置有多个与该第三金
属层连接的接地孔，该第三金属层为接地金属层。
[0009]在一实施例中，该接地区覆盖有金属，该接地区与该第三金属层电连接。
[0010]在一实施例中，该第一测试区完全覆盖金属，并通过其上布置的接地孔连接该第三金属层，该接地区与该第一测试区电连接，该接地区通过该第一测试区与该第三金属层电连接。
[0011]可选地，在另一实施例中，该接地区布置有多个接地孔，该接地区通过该接地孔与该第三金属层电连接。
[0012]在一实施例中，该若干个第二测试区为多个第二测试区。
[0013]在一实施例中，该多个第二测试区为至少四个第二测试区，该装贴区的每一边框外侧至少布置有一个该第二测试区。
[0014]在一实施例中，与该多个第二测试区一一对应的多个信号传输管脚交错设置于该装贴区内。
[0015]在一实施例中，该若干个测试位包括多个测试位，该多个测试位的装贴区的尺寸分别对应于封装管壳的多种通用尺寸。
[0016]根据本技术的另一个方面，还提供了一种测试装置，包括封装管壳和如前述任一实施例该的载板，该封装管壳固定装贴于该载板的任一测试位的装贴区，该封装管壳的待测信号管脚与该装贴区的任一信号传输管脚接触电连接，该封装管壳的其他管脚与该装贴区的接地区接触电连接，该信号传输管脚对应的第二测试区作为该待测信号管脚的测试区。
[0017]在一实施例中，测试装置还包括：第一直通芯片和第二直通芯片，该第一直通芯片的第一GSG检测端面的信号管脚与该封装管壳的信号管脚键合连接，该第一直通芯片的第一GSG检测端面的接地管脚接地，该第二直通芯片的第一GSG检测端面的信号管脚与该第二测试区的信号传输微带线键合连接，该第二直通芯片的第一GSG检测端面的接地管脚接地，该第一直通芯片的第二GSG 检测端面和该第二直通芯片的第二GSG检测端面组成该封装管壳的散射参数的测试端面。
[0018]在一实施例中，该测试位的装贴区包括第一信号传输管脚和第二信号传输管脚，该封装管壳的待测信号管脚包括第一信号管脚和第二信号管脚，该封装管壳的第一信号管脚和第二信号管脚分别与该装贴区的第一信号传输管脚和第二信号传输管脚接触电连接，该测试装置还包括：第三直通芯片、第四直通芯片和待封装芯片，该待封装芯片包括信号输入端口和信号输出端口，该信号输入端口和信号输出端口分别与该封装管壳的第一信号管脚和第二信号管脚键合连接，该第一信号传输管脚和该第二信号传输管脚对应的第二测试区分别位输入测试区和输出测试区，该第三直通芯片和该第四直通芯片的第一GSG检测端面的信号管脚分别与该输入测试区和该输出测试区的传输微带线键合连接，该第三直通芯片和该第四直通芯片的第一GSG检测端面的接地管脚分别与该输入测试区和该输出测试区的接地孔键合连接，该第三直通芯片和该第四直通芯片的第二GSG检测端面组成该待封装芯片被封装于该封装管壳内时的散射参数的测试端面。
[0019]本技术通过在载板上设置合理的测试位的结构布局，满足了封装管壳的测试需求；在封装管壳的检测装置中，通过设置直通芯片，可直接测试出封装管壳的散射参数数据；在待封装芯片的检测装置中，通过将待封装芯片与封装管壳通过适当的固定方式固定
于载板上，可实现对封装于封装管壳内的待封装芯片进行散射参数的检测；从而实现了对封装管壳和待封装芯片的封装管壳的选型。
附图说明
[0020]在结合以下附图阅读本公开的实施例的详细描述之后，更能够更好地理解本技术的上述特征和优点。
[0021]图1A是根据现有技术绘示的一实施例中的封装管壳的俯视示意图；
[0022]图1B是根据现有技术绘示的图1A中的封装管壳的仰视示意图；
[0023]图1C是根据现有技术绘示的图1A中的封装管壳的AA
’
剖面示意图；
[0024]图2是根据本技术的一个方面绘示的一实施例中的载板的第一金属层的结构示意图；
[0025]图3是根据本技术的一个方面绘示的一实施例中的一测试位的装贴区的结构示意图；
[0026]图4是根据本技术的一个方面绘示的一实施例中的载板本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种载板，其特征在于，包括：第一金属层、第二金属层和第三金属层，所述第一金属层设置有若干测试位，每一测试位包括第一测试区、装贴区和若干个第二测试区，所述装贴区为一矩形方框，所述第一测试区布置于所述装贴区的内侧，所述若干个第二测试区设置于所述装贴区的边框外侧，所述装贴区设置有接地区和与第二测试区一一对应的信号传输管脚，所述装贴区用于装贴被测封装管壳，所述被测封装管壳被装贴于所述装贴区时，所述被测封装管壳的待测信号管脚与任一信号传输管脚接触电连接，所述被测封装管壳的其他管脚与所述装贴区的接地区接触电连接，每一第二测试区设置有一信号传输微带线，每一第二测试区的信号传输微带线与对应的信号传输管脚于所述第一金属层上绝缘，但通过埋于所述第二金属层的金属微带线电连接，所述第一测试区和所述若干个第二测试区布置有多个与所述第三金属层连接的接地孔，所述第三金属层为接地金属层。2.如权利要求1所述的载板，其特征在于，所述接地区覆盖有金属，所述接地区与所述第三金属层电连接。3.如权利要求2所述的载板，其特征在于，所述第一测试区完全覆盖金属，并通过其上布置的接地孔连接所述第三金属层，所述接地区与所述第一测试区电连接，所述接地区通过所述第一测试区与所述第三金属层电连接。4.如权利要求2所述的载板，其特征在于，所述接地区布置有多个接地孔，所述接地区通过所述接地孔与所述第三金属层电连接。5.如权利要求1所述的载板，其特征在于，所述若干个第二测试区为多个第二测试区。6.如权利要求5所述的载板，其特征在于，所述多个第二测试区为至少四个第二测试区，所述装贴区的每一边框外侧至少布置有一个所述第二测试区。7.如权利要求5所述的载板，其特征在于，与所述多个第二测试区一一对应的多个信号传输管脚交错设置于所述装贴区内。8.如权利要求1所述的载板，其特征在于，所述若干个测试位包括多个测试位，所述多个测试位的装贴区的尺寸分别对应于封装管壳的多种通用尺寸。9.一种测试装置，其特征在于，包括封装管...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋林成，王孟凯，王明政，姜鑫，
申请(专利权)人：上海蔚波微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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