一种芯片测试基座制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片测试基座，包括工作台，所述工作台顶部的中心处固定连接有检测盒，所述检测盒的顶部通过铰链铰接有密封盖，所述检测盒内腔的上端设置有活动板，所述检测盒内腔底部的四周均固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的顶部与活动板固定连接，所述密封盖的底部设置有压紧板，所述密封盖的顶部开设有螺纹孔，所述密封盖的顶部设置有螺纹杆，所述螺纹杆远离压紧板的一端贯穿螺纹孔并延伸至密封盖的顶部；本实用新型专利技术通过设置压紧板、螺纹孔和螺纹杆，起到了能够对芯片进行压紧固定的效果，从而能够有效的防止芯片与测试探针本体之间存在间隙，导致检测出现接触不良的情况发生，进而能够有效的提高了芯片的检测效率。进而能够有效的提高了芯片的检测效率。进而能够有效的提高了芯片的检测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试基座


[0001]本技术属于芯片测试领域，具体地说是一种芯片测试基座。

技术介绍

[0002]芯片测试基座是用于对芯片测试时对芯片进行承载的装置，能够有效的提高芯片在测试时的稳定性，芯片测试主要是通过探针对芯片施加电流，从而对芯片进行相关测试；
[0003]根据中国专利申请号为：201921247072.0，公开了一种芯片测试常温固定基座，包括：座体，所述座体的左右两侧通过通气孔安装有通气管接头，所述座体中侧均匀设有出气口，所述座体的前后两端中侧分别安装有连接板，所述连接板通过第一螺丝安装有挂板，所述挂板的下端连接有挂钩，对比案例一种芯片测试常温固定基座的优点是：结构紧凑，安装稳固，座体用于承载整个装置，座体两端用第一螺丝固定挂钩，用于外部设备相连接，使整个装置与外部设备固定，提高了产品的易用性；整个装置加入了温度保险丝，用于检测温度，防止温度过高烧坏整个装置；
[0004]对比案例有效的解决了测试装置基座承载不稳定，功能比较单一，导致测试效果差的问题，具有能够防止温度过高烧坏整个装置的优点，从而能够有效的提高了芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试基座，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)顶部的中心处固定连接有检测盒(2)，所述检测盒(2)的顶部通过铰链铰接有密封盖(3)，所述检测盒(2)内腔的上端设置有活动板(4)，所述检测盒(2)内腔底部的四周均固定连接有第一弹簧(5)，所述第一弹簧(5)的顶部与活动板(4)固定连接，所述密封盖(3)的底部设置有压紧板(6)，所述密封盖(3)的顶部开设有螺纹孔(7)，所述密封盖(3)的顶部设置有螺纹杆(8)，所述螺纹杆(8)远离压紧板(6)的一端贯穿螺纹孔(7)并延伸至密封盖(3)的顶部，且与螺纹孔(7)的内腔螺纹连接，所述螺纹杆(8)的底部通过轴承与压紧板(6)活动连接。2.如权利要求1所述芯片测试基座，其特征在于：所述压紧板(6)顶部的四周均固定连接有第二弹簧(9)，所述第二弹簧(9)远离压紧板(6)的一端与密封盖(3)固定连接。3.如权利要求1所述芯片测试基座，其特征在于：所述螺纹杆(8)位于密封盖(3)顶部的一端固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：项月超，
申请(专利权)人：深圳市中科鑫维电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：