一种芯片测试机的调整机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片测试机的调整机构，包括底板，所述底板的顶部活动连接有活动板，所述活动板的顶部活动连接有调节板；本实用新型专利技术通过设置连接框、调节杆、第一滑块、夹块本体、螺纹杆、升降板、和升降杆，连接框、调节杆和第一滑块的设置可以对两个夹块本体之间的距离进行调节，以此让两个夹块本体根据测试晶圆的尺寸需求进行距离调节，让两个夹块本体跟随第一滑块沿着连接框顶部限位槽的内腔进行位移，此外螺纹杆、升降板和升降杆为连接框提供小幅度的高度调节，从而让连接框的高度可以适应晶圆放置时的不同高度和角度，从而让装置在保持对晶圆多角度方向夹持的同时，可以根据晶圆的规格大小进行适配和调节。晶圆的规格大小进行适配和调节。晶圆的规格大小进行适配和调节。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试机的调整机构


[0001]本技术属于芯片测试机领域，具体地说是一种芯片测试机的调整机构。

技术介绍

[0002]芯片测试机是芯片测试过程中常见的测试用装置，通常会将待测试的晶圆放置于测试平台上进行测试作业，为了保证测试规格芯片的使用稳定性，会需要对晶圆进行夹持调节后进行测试，对晶圆的测试是必要的步骤；
[0003]根据中国专利申请号为：202221958371.7，公开了一种芯片测试机的调整机构，用于调节芯片测试机的位置，包括立柱、夹持装置和移位装置，夹持装置可竖向移动地设置于立柱，夹持装置用于夹持芯片测试机并被配置为可相对立柱竖向摆动以调整夹持于夹持装置的芯片测试机的角度；移位装置设于立柱的底端以对调整机构进行移位；本技术中，调整机构通过夹持装置夹持芯片测试机，由于夹持装置可竖向移动地设置于立柱，能够移动芯片测试机的竖向位置，而由于夹持装置能够相对立柱竖向摆动，从而能够调整芯片测试机的角度以对准测试晶圆，移位装置能够将调整机构移动至所需位置，从而能够灵活调节芯片测试机的角度和位置，降低了工作人员调整芯片测试机角度和位置的难度并提高了效率，对比例通过装置的设置可以对测试晶圆进行角度调节，以方便测试的进行，但是测试晶圆根据芯片的规格也存在不同的尺寸大小，而因为不便于根据晶圆大小的区别进行调节，限制了装置的实用性。
[0004]综上，因此本技术提供了一种芯片测试机的调整机构，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供一种芯片测试机的调整机构，以解决现有技术中测试晶圆根据芯片的规格也存在不同的尺寸大小，而因为不便于根据晶圆大小的区别进行调节，限制了装置实用性的问题。
[0006]一种芯片测试机的调整机构，包括底板，所述底板的顶部活动连接有活动板，所述活动板的顶部活动连接有调节板，所述调节板的顶部开设有弧形槽，所述弧形槽的内腔活动连接有调节块，所述调节块的顶部活动连接有连接框，所述连接框的顶部开设有限位槽，且限位槽内腔的一侧通过轴承活动连接有调节杆，所述调节杆表面的两侧均开设有螺纹，且两侧的螺纹均为反向设置，所述调节杆表面的两侧均螺纹连接有第一滑块，所述第一滑块的顶部固定连接有夹块本体，所述调节块内腔的顶部通过轴承活动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的表面螺纹连接有升降板，所述升降板顶部的两侧均固定连接有升降杆，所述升降杆的顶部贯穿调节块并与连接框固定连接。
[0007]优选的，所述调节块内腔的底部固定连接有第一电机，所述第一电机的输出轴与螺纹杆的下端传动连接。
[0008]优选的，所述连接框的一侧固定连接有第二电机，所述第二电机的输出轴贯穿连接框并与调节杆的一端传动连接。
[0009]优选的，所述连接框的一侧开设有拉槽，所述拉槽的内腔活动连接有拉杆，所述拉杆的一端贯穿至弧形槽的内腔，且与调节块固定连接，所述拉杆的另一端贯穿至连接框的外部，且螺纹连接有螺纹套。
[0010]优选的，所述底板顶部的两侧均固定连接有第一气缸，所述第一气缸的输出端与活动板的一侧固定连接。
[0011]优选的，所述底板顶部的中心处开设有滑槽，所述滑槽的内腔滑动连接有滑块，且滑块的顶部与活动板固定连接。
[0012]优选的，所述活动板靠近调节板的一侧固定连接有导板，所述调节板的一侧固定连接有连接块，且连接块的一端贯穿至导板的内腔，所述导板的顶部固定连接有第二气缸，所述第二气缸的输出端贯穿至导板的内腔，且与导板内腔连接块的顶部固定连接。
[0013]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0014]1、本技术通过设置底板、活动板、调节板、弧形槽和调节块，活动板在底板顶部配合第一气缸可以进行水平位移，进而对夹持的晶圆进行距离调节，调节板在活动板顶部可以配合导板和第二气缸进行高度调节，进而对调节板以及夹持的晶圆进行较大幅度的高度调节，弧形槽和调节块的设置可以的对连接框在调节板上的位移进行限位，且让被夹持的晶圆可以跟随弧形槽内腔的弧度进行角度调节，让装置可以适应对晶圆的多角度夹持。
[0015]2、本技术通过设置连接框、调节杆、第一滑块、夹块本体、螺纹杆、升降板、和升降杆，连接框、调节杆和第一滑块的设置可以对两个夹块本体之间的距离进行调节，以此让两个夹块本体根据测试晶圆的尺寸需求进行距离调节，让两个夹块本体跟随第一滑块沿着连接框顶部限位槽的内腔进行位移，此外螺纹杆、升降板和升降杆为连接框提供小幅度的高度调节，从而让连接框的高度可以适应晶圆放置时的不同高度和角度，从而让装置在保持对晶圆多角度方向夹持的同时，可以根据晶圆的规格大小进行适配和调节，从而提高了装置的实用性。
附图说明
[0016]图1是本技术的结构示意图；
[0017]图2是本技术调节板的立体结构示意图；
[0018]图3是本技术第一电机的立体结构示意图；
[0019]图4是本技术拉杆的分离状态结构示意图。
[0020]图中：
[0021]1、底板；2、活动板；3、调节板；4、弧形槽；5、调节块；6、连接框；7、调节杆；8、第一滑块；9、夹块本体；10、螺纹杆；11、升降板；12、升降杆；13、第一电机；14、第二电机；15、拉槽；16、拉杆；17、螺纹套；18、第一气缸；19、滑槽；20、导板；21、第二气缸。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0023]如图1
‑
4所示，本技术提供一种芯片测试机的调整机构，包括底板1，底板1的
顶部活动连接有活动板2，活动板2的顶部活动连接有调节板3，调节板3的顶部开设有弧形槽4，弧形槽4的内腔活动连接有调节块5，调节块5的顶部活动连接有连接框6，连接框6的顶部开设有限位槽，且限位槽内腔的一侧通过轴承活动连接有调节杆7，调节杆7表面的两侧均开设有螺纹，且两侧的螺纹均为反向设置，调节杆7表面的两侧均螺纹连接有第一滑块8，第一滑块8的顶部固定连接有夹块本体9，调节块5内腔的顶部通过轴承活动连接有螺纹杆10，螺纹杆10的表面螺纹连接有升降板11，升降板11顶部的两侧均固定连接有升降杆12，升降杆12的顶部贯穿调节块5并与连接框6固定连接。
[0024]作为本技术的一种实施方式，调节块5内腔的底部固定连接有第一电机13，第一电机13的输出轴与螺纹杆10的下端传动连接，通过设置第一电机13，为螺纹杆10的旋转提供动力基础，并带动升降板11和升降杆12进行高度调节。
[0025]作为本技术的一种实施方式，连接框6的一侧固定连接有第二电机14，第二电机14的输出轴贯穿连接框6并与调节杆7的一端传动连接，通过设置第二电机14，为调节杆7的旋转提供动力，并带动第一滑块8在限位槽内进行位移。
[0026]作为本技术的一种实施方式，连接框6的一侧开设有拉槽15本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试机的调整机构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部活动连接有活动板(2)，所述活动板(2)的顶部活动连接有调节板(3)，所述调节板(3)的顶部开设有弧形槽(4)，所述弧形槽(4)的内腔活动连接有调节块(5)，所述调节块(5)的顶部活动连接有连接框(6)，所述连接框(6)的顶部开设有限位槽，且限位槽内腔的一侧通过轴承活动连接有调节杆(7)，所述调节杆(7)表面的两侧均开设有螺纹，且两侧的螺纹均为反向设置，所述调节杆(7)表面的两侧均螺纹连接有第一滑块(8)，所述第一滑块(8)的顶部固定连接有夹块本体(9)，所述调节块(5)内腔的顶部通过轴承活动连接有螺纹杆(10)，所述螺纹杆(10)的表面螺纹连接有升降板(11)，所述升降板(11)顶部的两侧均固定连接有升降杆(12)，所述升降杆(12)的顶部贯穿调节块(5)并与连接框(6)固定连接。2.如权利要求1所述芯片测试机的调整机构，其特征在于：所述调节块(5)内腔的底部固定连接有第一电机(13)，所述第一电机(13)的输出轴与螺纹杆(10)的下端传动连接。3.如权利要求1所述芯片测试机的调整机构，其特征在于：所述连接框(6)的一侧固定连接有第二电机(14)，所述第二电机...

【专利技术属性】
技术研发人员：项月超，
申请(专利权)人：深圳市中科鑫维电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：