【技术实现步骤摘要】
基于半导体制冷制热的芯片高低温测试装置
[0001]本技术涉及到集成电路生产
，具体涉及一种基于半导体制冷制热的芯片高低温测试装置。
技术介绍
[0002]集成电路，简称IC，在进入市场之前，必须进行不同温度下的电性能测试，以模拟集成电路在不同工作条件下的温度应力，高温一般在120℃，低温
‑
40℃。高低温测试问题是集成电路检测工作中的老化问题。
[0003]然而，目前芯片的高低温老化测试普遍采用的通用型高低温老化试验箱，普遍内部箱体空间较大；另外，现有低温老化测试机普遍采用压缩机制冷，升降温速度慢，影响测试效率。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本技术的目的是提供一种基于半导体制冷制热的芯片高低温测试装置，采用半导体的制冷制热方式实现小体积与快速升降温。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案如下：
[0006]一种基于半导体制冷制热的芯片高低温测试装置，其关键在于：包括箱体以及固定在箱体后侧的支撑板，在所述箱体的左右两侧设置有第一半导...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于半导体制冷制热的芯片高低温测试装置，其特征在于：包括箱体以及固定在箱体后侧的支撑板，在所述箱体的左右两侧设置有第一半导体冷凝机构，该第一半导体冷凝机构通过冷凝连接块与设置在箱体内的芯片接触板相连，在所述箱体内还设置有用于放置待测试芯片的针模机构，在所述支撑板的前侧中部并排设置有两套滑轨，在两条滑轨上之间跨设有连接机构，该连接机构的上端与固定在支撑板上部的驱动机构相连，所述连接机构的下端通过散热器连接有散热铝块，在所述散热铝块的底部连接有下移后能够盖设在所述箱体上的盖板，在所述盖板的中心设置有第二半导体冷凝机构。2.根据权利要求1所述的基于半导体制冷制热的芯片高低温测试装置，其特征在于：在所述箱体内还设有温度传感器。3.根据权利要求2所述的基于半导体制冷制热的芯片高低温测试装置，其特征在于：所述箱体的上侧边缘嵌设有密封圈。4.根据权利要求1所述的基于半导体制冷制热的芯片高低温测试装置，其特征在于：所述针模机构包括设于所述箱体中心的针模底座，在所述针模底座上设置有承载底座，在所述承载底座上依次设置有产品针板与产品载板，所述产品载板上开设放置待测试芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：周亚兴，詹杰，陈仕举，仇玉川，唐孝生，
申请(专利权)人：奇格半导体重庆有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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