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本实用新型公开了一种基于半导体制冷制热的芯片高低温测试装置，包括箱体以及固定在箱体后侧的支撑板，在所述箱体的左右两侧设置有第一半导体冷凝机构，该第一半导体冷凝机构通过冷凝连接块与设置在箱体内的芯片接触板相连，在所述箱体内还设置有用于放置待测...
该专利属于奇格半导体（重庆）有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过奇格半导体（重庆）有限责任公司授权不得商用。

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