一种用于芯片包装的打点标记机构制造技术

技术编号:39451094 阅读:10 留言:0更新日期:2023-11-23 14:51
本实用新型专利技术公开了一种用于芯片包装的打点标记机构,包括与芯片包装机的控制箱体固定连接的固定块,该固定块通过位移组件连接有打点标记组件,所述位移组件能够带动打点标记组件沿着XYZ三个方向往复移动;所述位移组件包括第一滑台、第二滑台与第三滑台,所述第一滑台固定安装在所述固定块上,所述第二滑台设置在所述第一滑台上,所述第三滑台通过滑台固定座设置在第二滑台上,在所述第三滑台上设置所述打点标记组件,所述第一滑台用于带动第二滑台沿Y轴方向往复滑动,所述第二滑台用于带动所述滑台固定座沿X轴方向往复滑动,所述第三滑台用于带动所述打点标记组件沿Z轴方向上下往复滑动。能够适用于不同类型尺寸型号的芯片的打点要求。的打点要求。的打点要求。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片包装的打点标记机构


[0001]本技术涉及到集成芯片生产加工
,具体涉及一种用于芯片包装的打点标记机构。

技术介绍

[0002]集成芯片是现代化生产中的一种核心半导体元件,而集成芯片需要进行烧录作业。为了便于区分烧录作业前后的不同状态的芯片,目前普遍采用两种方式进行打点标识:一种为手工打点,操作人员采用记号笔手工进行打点;另一种为机器打点,采用具备运行XY坐标定位的打点设备,以单个芯片标识,逐个打点作业。
[0003]然而,现有的打点设备多是由顶部气缸来推动打点,而芯片烧录器往往能够对不同类型尺寸型号的芯片进行烧录作业,不同类型尺寸型号的芯片往往存在芯片厚度差异,当芯片厚度差异很小时,受到气缸固定行程的影响,仅依靠顶部气缸来推动打点笔无法达到精确调节的要求。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足,本技术的目的是提供一种用于芯片包装的打点标记机构,该打点标记机构能够适用于不同类型尺寸型号的芯片的打点要求。
[0005]为达到上述目的,本技术采用的技术方案如下:
[0006]一种用于芯片包装的打点标记机构,其关键在于:包括与芯片包装机的控制箱体固定连接的固定块,该固定块通过位移组件连接有打点标记组件,所述位移组件能够带动打点标记组件沿着XYZ三个方向往复移动;
[0007]所述位移组件包括第一滑台、第二滑台与第三滑台,所述第一滑台固定安装在所述固定块上,所述第二滑台设置在所述第一滑台上,所述第三滑台通过滑台固定座设置在第二滑台上,在所述第三滑台上设置所述打点标记组件,所述第一滑台用于带动第二滑台沿Y轴方向往复滑动,所述第二滑台用于带动所述滑台固定座沿X轴方向往复滑动,所述第三滑台用于带动所述打点标记组件沿Z轴方向上下往复滑动。
[0008]进一步的,所述打点标记组件包括气缸安装板,在该气缸安装板的上部设置有打点气缸,在所述气缸安装板的中部和下部分别连接有打点支撑板与打点挡板,在所述打点支撑板的下方设置有墨盒,在所述打点支撑板与打点挡板之间的气缸安装板上竖向设置有打点滑轨,所述打点滑轨上滑动支撑有打点滑块,该打点滑块的顶部与所述打点气缸的伸缩端相连,在所述打点滑块上连接有翻转打点结构,该翻转打点结构与所述打点气缸的伸缩端相连接,所述打点气缸能推动所述翻转打点结构的打点头翻转进出所述墨盒。
[0009]进一步的,所述翻转打点结构包括活动块、活动轴、旋转块与开设有活动槽的限位板,所述活动块与所述打点滑块固定连接,在所述活动块上开设有旋转孔,所述活动轴穿设于旋转孔内并穿过所述旋转块后滑动限位于所述活动槽内,所述打点头连接于所述旋转块上,所述限位板的上下两侧分别与所述打点支撑板、打点挡板连接固定。
[0010]进一步的,在所述活动块上还连接有弹性顶针,该弹性顶针的下端在活动块向下运动后能够与所述打点块相接触。
[0011]进一步的,在所述打点挡板上还连接有打点块,该打点块的前侧连接有打点挡片,所述打点头伸入该打点挡片开设的打点限位孔内。
[0012]进一步的,所述墨盒采用即插式的方式设置于所述打点标记组件中,在所述墨盒中设置有吸水物。
[0013]本技术的显著效果是:
[0014]1、所述的打点标识机构的第一滑台、第二滑台、第三滑台能带动翻转打点结构在XYZ三轴六个方向上移动,通过调节滑台带动翻转打点结构,到达理想的打点位置后进行打点,位置调节精准,调节方便,不会受到气缸行程的影响,能够适用于不同类型尺寸型号的芯片的打点要求。
[0015]2、打点气缸在上下运动时,活动轴的两端限位于限位板开设的弧形活动槽内,从而使得打点气缸能推动活动轴沿活动槽的曲线运动,将旋转块、打点头旋转180
°
,打点头在上面粘取油墨后,打点头转向180
°
朝下打点,以此往复工作,打点效率高,能够满足全自动生产的需求。
附图说明
[0016]图1是本技术的结构示意图;
[0017]图2是本技术的前视图;
[0018]图3是本技术的后视图;
[0019]图4是本技术的右视图;
[0020]图5是导料机构的结构示意图;
[0021]图6是导料机构的内部结构示意图;
[0022]图7是加热调节机构的结构示意图;
[0023]图8是加热调节机构的主视图;
[0024]图9是视觉检测机构的结构示意图;
[0025]图10是视觉检测机构的前视图;
[0026]图11是视觉检测机构的右视图;
[0027]图12是视觉检测机构的内部结构示意图;
[0028]图13是打点标识机构的结构示意图;
[0029]图14是打点标识机构的右视图;
[0030]图15是打点标记组件的结构示意图;
[0031]图16是打点标记组件的内部结构示意图。
具体实施方式
[0032]下面结合附图对本技术的具体实施方式以及工作原理作进一步详细说明。
[0033]如图1

图4所示,一种带有打点标记机构的芯片包装设备,包括控制箱体1,在该控制箱体1的顶部设置有工作台2,在所述工作台2上沿输料方向依次设置有导料机构3、加热调节机构4、热压包装机构5,所述导料机构3的进料口设于烧录装置的出料口处,在所述导
料机构3的上方悬设有视觉检测机构6与打点标识机构7,所述视觉检测机构6用于检查经过导料机构3的芯片外观,所述打点标识机构7用于对经过导料机构3的芯片载带进行打点标记,在所述热压包装机构5的后方设有密封膜放卷机构8,在所述控制箱体1的左侧设有芯片载带放卷机构9与芯片料带收卷机构10,所述芯片载带放卷机构9输出的芯片载带经设于所述控制箱体1背侧的第一导向组件11后输入导料机构3、加热调节机构4,所述密封膜放卷机构8输出的密封膜经第三导向组件12后输入加热调节机构4,输入的芯片载带、密封膜经所述加热调节机构4的加热、以及热压包装机构5的热压封膜后输入所述芯片料带收卷机构10。
[0034]从图1中还可以看出,在所述控制箱体1的左上侧设置有参数输入与显示的触摸屏13,在所述导料机构3前侧的控制箱体1的顶部设置有控制按钮14以及计数器15,以实现包装过程的控制以及计数显示,在所述控制箱体1的底部设置有脚杯总成17。
[0035]如图1与图3所示,所述芯片载带放卷机构9包括与所述控制箱体1固定连接的放料支撑臂91,在所述放料支撑臂91的远端转动设置有放料轴92,该放料轴92与固定于放料支撑臂91另一侧的放料电机93输出轴相连,在所述放料轴92上设置有放料限位盘94与放料卡盘95,所述放料限位盘94靠近放料支撑臂91设置,在所述放料卡盘95上穿设有用于固定其位置的放料锁紧螺栓,在所述放料锁紧螺栓的外端连接有放料扳手。
[0036]在进行包装生产时,首先将芯片载带卷盘放置在放料轴92上,然后通过放料扳手转动放料锁紧螺栓,从而通过放料限位盘本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片包装的打点标记机构,其特征在于:包括与芯片包装机的控制箱体固定连接的固定块,该固定块通过位移组件连接有打点标记组件,所述位移组件能够带动打点标记组件沿着XYZ三个方向往复移动;所述位移组件包括第一滑台、第二滑台与第三滑台,所述第一滑台固定安装在所述固定块上,所述第二滑台设置在所述第一滑台上,所述第三滑台通过滑台固定座设置在第二滑台上,在所述第三滑台上设置所述打点标记组件,所述第一滑台用于带动第二滑台沿Y轴方向往复滑动,所述第二滑台用于带动所述滑台固定座沿X轴方向往复滑动,所述第三滑台用于带动所述打点标记组件沿Z轴方向上下往复滑动。2.根据权利要求1所述的用于芯片包装的打点标记机构,其特征在于:所述打点标记组件包括气缸安装板,在该气缸安装板的上部设置有打点气缸,在所述气缸安装板的中部和下部分别连接有打点支撑板与打点挡板,在所述打点支撑板的下方设置有墨盒,在所述打点支撑板与打点挡板之间的气缸安装板上竖向设置有打点滑轨,所述打点滑轨上滑动支撑有打点滑块,该打点滑块的顶部与所述打点气缸的伸缩端相连,在所述打点滑块上连接有翻转打点结构,该翻转打...

【专利技术属性】
技术研发人员:詹杰周亚兴陈仕举刘航吕中杰
申请(专利权)人:奇格半导体重庆有限责任公司
类型:新型
国别省市:

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