用于芯片计数的导料机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片计数的导料机构，包括机架、以及固定于所述机架上的面板，在该面板上依次设置有导料组件；所述导料组件包括相对设置的第一导流板与第二导流板，所述第一导流板固定设置于所述面板的后侧，在所述第一导流板与第二导流板之间形成所述料道，所述第二导流板的前侧固定连接有L字形支撑块，该L字形支撑块的底部通过滑块滑动支撑在滑轨上，在所述面板的前侧固定有安装块，在该安装块上固定有驱动电机，该驱动电机的输出轴通过联轴器与丝杆相连接，所述丝杆的中部与所述第二导流板转动连接，所述丝杆的后端与所述第一导流板固定连接。可避免因料带翻折造成的芯片遮盖而计数不准确的现象。的芯片遮盖而计数不准确的现象。的芯片遮盖而计数不准确的现象。

【技术实现步骤摘要】
用于芯片计数的导料机构


[0001]本技术涉及到芯片生产制造
，具体涉及一种用于芯片计数的导料机构。

技术介绍

[0002]IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件集成在一起，形成一块芯片。现有技术中的TAPE包装方式的IC芯片往往以料盘的方式或卷盘的方式存放及运输。因此，在IC芯片生产计数时，由于TAPE包装料带容易发生跑偏或翻折，导致芯片计数的结果不够准确。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术的目的是提供一种用于芯片计数的导料机构，确保料带始终平整的通过料道，使得计数结果更为准确。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案如下：
[0005]一种用于芯片计数的导料机构，其关键在于：包括机架、以及固定于所述机架上的面板，在该面板上依次设置有导料组件、加热调节组件以及热压封膜组件，在所述导料组件的中部形成用于对芯片料带进行导向的料道，所述加热调节组件以及热压封膜组件对称设置于料道的两侧；
[0006]所述导料组件包括相对设置的第一导流板与第二导流板，所述第一导流板固定设置于所述面板的后侧，在所述第一导流板与第二导流板之间形成所述料道，所述第二导流板的前侧固定连接有L字形支撑块，该L字形支撑块的底部通过滑块滑动支撑在滑轨上，在所述面板的前侧固定有安装块，在该安装块上固定有驱动电机，该驱动电机的输出轴通过联轴器与丝杆相连接，所述丝杆的中部与所述第二导流板转动连接，所述丝杆的后端与所述第一导流板固定连接。
[0007]进一步的，在所述L字形支撑块、滑轨、驱动电机上罩盖有盖板。
[0008]进一步的，所述加热调节组件包括固定在所述面板上的加热底座，该加热底座上固定有第一滑座，所述第一滑座上安装有第一驱动缸，所述第一滑座上活动设置有第一滑块，所述第一驱动缸的输出轴与第一滑块相连接，所述第一滑块的运动方向与料道的输料方向相垂直，在所述第一滑块上设置有第二滑座，该第二滑座的内侧设置有第一加热块，在所述第二滑座上固定有第二驱动缸，该第二驱动缸的伸缩杆朝上设置并连接有驱动块，该驱动块的内侧连接有第二加热块。
[0009]进一步的，所述第一加热块的外侧壁与第二加热块的内侧壁相接触，在所述第二加热块的上方形成有限位台阶，该限位台阶可支撑在所述第一加热块的上侧边缘。
[0010]进一步的，在所述第二滑座上还连接有限位件，该限位件呈Z字形，所述限位件的下部与第二滑座相连接，所述限位件的上部限位于所述第二加热块的上方。
[0011]进一步的，所述机架包括柜体，在该柜体的底部设置有转移轮组以及若干支撑腿，
在所述柜体的左右两侧设置于散热风扇，在该柜体的顶部设置有所述面板，在所述面板的前侧设置有控制按钮。
[0012]本技术的显著效果是：
[0013]结构简单，使用方便，能够通过驱动电机、丝杆带动第二导流板沿着滑轨移动，实现第一导流板与第二导流板之间距离的调节，也即是实现料道宽度的调节，确保料带始终平整的通过料道，避免因料带翻折造成的芯片遮盖而计数不准确的现象；
[0014]设置的加热调节组件以及热压封膜组件，从而兼容有自封、热压模式，可实现重新封膜，实用性更广。
附图说明
[0015]图1是本技术的结构示意图；
[0016]图2是本技术的前视图；
[0017]图3是导料机构的结构示意图；
[0018]图4是导料机构的内部结构示意图；
[0019]图5是加热调节组件的结构示意图；
[0020]图6是加热调节组件的主视图；
[0021]图7是热压封膜组件的结构示意图；
[0022]图8是热压封膜组件的左视图；
[0023]图9是热压封膜组件的内部结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图对本技术的具体实施方式以及工作原理作进一步详细说明。
[0025]如图1与图2所示，一种基于视觉识别的芯片计数装置，包括机架1、固定于机架1左右两侧的放料机构2与收料机构3、设于机架1顶部的导料机构4以及固定于机架1后侧的支架5，所述放料机构2输出的芯片料带经导料机构4送入收料机构3，在所述支架5的中部固定设置有视觉计数机构6，该视觉计数机构6位于所述导料机构4的正上方，在所述支架5的顶部设置有计数显示屏7，该计数显示屏7与所述视觉计数机构6电连接。
[0026]从图1中还可以看出，所述机架1包括柜体11，在该柜体11的底部设置有转移轮组12以及若干支撑腿13，在所述柜体11的左右两侧设置于散热风扇14，在该柜体11的顶部设置有所述导料机构4，在所述导料机构4的前侧设置有控制按钮15。
[0027]参见附图1，所述放料机构2包括与所述机架1固定连接的放料支撑臂21，在所述放料支撑臂21的远端转动设置有放料轴22，在所述放料轴22上设置有放料限位盘23与放料卡盘24，所述放料限位盘23靠近放料支撑臂21设置，在所述放料卡盘24上穿设有用于固定其位置的放料锁紧螺栓25，在所述放料锁紧螺栓25的外端连接有放料扳手26。
[0028]在需要进行计数时，首先将芯片料卷放置在放料轴22上，然后通过放料扳手26转动放料锁紧螺栓25，从而通过放料限位盘23与放料卡盘24将料卷轴心方向卡紧固定，依靠放料轴22的转动实现料带的输出。
[0029]如图1所示，所述收料机构3包括与所述机架1固定连接的收料支撑臂31，在该收料支撑臂31的近端通过收料支撑板32安装有导向辊33，在所述收料支撑臂31的远端转动设置
有收料电机34，该收料电机34的输出轴上连接有收料轴35，在所述收料轴35上设置有收料限位盘36与收料卡盘37，所述收料限位盘36靠近收料支撑臂31设置，在所述收料卡盘37上穿设有用于固定其位置的收料锁紧螺栓，在所述收料锁紧螺栓的外端连接有收料扳手38。
[0030]料带自放料机构2输出并经过导料机构4后经由导向辊33的导向输入收料轴35上，收料轴35由收料电机34带动旋转提供收料动力，同时通过料带的拉动将力传递至放料机构2从而为放料机构提供放料动力。收料轴35上的料卷通过收料限位盘36与收料卡盘37进行限位固定，收料完成后通过收料扳手38十方收料锁紧螺栓，从而将收料卡盘自收料轴35上取下，之后即可取下料卷。
[0031]参见附图3
‑
附图4，所述导料机构4包括固定于所述机架1上的面板41，在该面板41上依次设置有导料组件42、加热调节组件43以及热压封膜组件44，所述导料组件42靠近所述放料机构2的一侧设置，所述热压封膜组件44靠近所述收料机构3设置，在所述导料组件42的中部形成用于对芯片料带进行导向的料道45，所述加热调节组件43以及热压封膜组件44对称设置于料道45的两侧。
[0032]所述导料机构4用于形成供料带通过的料道45，并使得料带平整的自放料机构2输出经过料道45输入收料机构3，从而使得视觉计数机构6能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片计数的导料机构，其特征在于：包括机架、以及固定于所述机架上的面板，在该面板上依次设置有导料组件、加热调节组件以及热压封膜组件，在所述导料组件的中部形成用于对芯片料带进行导向的料道，所述加热调节组件以及热压封膜组件对称设置于料道的两侧；所述导料组件包括相对设置的第一导流板与第二导流板，所述第一导流板固定设置于所述面板的后侧，在所述第一导流板与第二导流板之间形成所述料道，所述第二导流板的前侧固定连接有L字形支撑块，该L字形支撑块的底部通过滑块滑动支撑在滑轨上，在所述面板的前侧固定有安装块，在该安装块上固定有驱动电机，该驱动电机的输出轴通过联轴器与丝杆相连接，所述丝杆的中部与所述第二导流板转动连接，所述丝杆的后端与所述第一导流板固定连接。2.根据权利要求1所述的用于芯片计数的导料机构，其特征在于：在所述L字形支撑块、滑轨、驱动电机上罩盖有盖板。3.根据权利要求1所述的用于芯片计数的导料机构，其特征在于：所述加热调节组件包括固定在所述面板上的加热底座，该加热底座上固定有第一滑座，所述第一滑座上安装有...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈仕举，詹杰，周亚兴，仇玉川，唐孝生，
申请(专利权)人：奇格半导体重庆有限责任公司，
类型：新型
国别省市：