级进搬运机构制造技术

本实用新型专利技术公开了级进搬运机构，属于级进搬运设备领域。级进搬运机构，包括：底板，设置在所述底板上的水平移动模组、驱动组件、搬运组件、水平滑动组件；本实用新型专利技术中，通过利用水平移动模组、驱动组件、搬运组件、水平滑动组件的相互配合实现了对已激光打标半导体芯片竖向及水平向的逐级吸附搬运，其中，搬运吸嘴通过外部连接的真空发生器产生负压吸取芯片，对芯片起到了保护作用，提高了芯片成型的质量；通过在底板上设置拍照相机、扫码相机配合水平滑动组件推动芯片水平移动可依次自动完成对上道工序激光打标的位置及标志是否清晰的检测、识别当前芯片的信息并进行入库存储及跟踪等工序，提高了芯片的整体加工效率。提高了芯片的整体加工效率。提高了芯片的整体加工效率。

【技术实现步骤摘要】
级进搬运机构


[0001]本技术涉及级进搬运设备领域，尤其涉及级进搬运机构。

技术介绍

[0002]半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体芯片不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，为了避免人为操作而产生的错误，以及环境中微尘于制造过程中所产生的影响，芯片的制程大多利用自动化的设备并于无尘室中进行。
[0003]如中国专利申请号：201220200386.7的专利，公开了一种芯片搬运装置，包括：一旋转搬运机构，旋转搬运机构具有至少三个的芯片取放构件，芯片取放构件的端部位置处设置有一取放件，取放件经旋转而在一芯片取料处与一芯片放料处之间移动，以使取放件在芯片取料处提取一芯片而于芯片放料处置放芯片，藉由芯片搬运装置的结构设计及动作方式，从而减少半导体制程中芯片物料搬运的时间。
[0004]上述专利通过旋转搬运机构实现了对芯片的旋转搬运，减少了半导体制程中芯片物料搬运的时间，但是该装置在特定半导体芯片搬运过程中可能存在一定的局限，如对于经过激光打标工序后的半导体芯片进行搬运时，不便于对半导体芯片进行相应的拍照及扫码操作，因此，有必要对现有技术的不足和缺陷进行改进。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中对于特定半导体芯片搬运过程中可能存在一定的局限，如对于经过激光打标工序后的半导体芯片进行搬运时，不便于对半导体芯片进行相应的拍照及扫码操作的问题，而提出的级进搬运机构。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]级进搬运机构，包括：底板，所述底板上依次设置有周转位、拍照相机、水平滑动组件、扫码相机、下料位，所述拍照相机、扫码相机底部均通过固定柱与底板上部进行固定连接；所述底板上固定连接有立柱，所述立柱对称设置有两组，两组所述立柱之间固定连接有横向滑轨，所述横向滑轨上部设置有水平移动模组，所述水平移动模组上部设置有驱动组件，所述驱动组件上通过竖向滑轨滑动连接有搬运组件，所述搬运组件位于水平滑动组件上方。
[0008]通过利用水平移动模组、驱动组件、搬运组件、水平滑动组件的相互配合实现了对已激光打标半导体芯片竖向及水平向的逐级吸附搬运。
[0009]为了便于驱动水平滑动组件在底板上进行水平移动，优选地，所述底板上设置有直线滑槽，所述直线滑槽对称设置有两组，两组所述直线滑槽之间设置有预留滑槽，所述预留滑槽对称设置有两组，所述直线滑槽上通过连接滑块与水平滑动组件滑动连接。
[0010]为了便于驱动驱动搬运组件在竖向滑轨上上心移动，优选地，所述驱动组件上设置有伺服电机，所述伺服电机上通过直角减速机连接有背板，所述背板上设置有升降轮，所
述升降轮与背板之间通过转动连接，所述背板与横向滑轨间通过滑动连接，所述升降轮上通过连接杆与搬运组件转动连接。
[0011]为了便于对半导体芯片进行搬运，优选地，所述搬运组件上设置有浮动板，所述浮动板通过竖向滑轨与背板滑动连接，所述浮动板几何中心位置通过连接杆与升降轮转动连接，所述浮动板底部固定连接有横条，所述横条远离浮动板方向上固定连接有T型件，所述T型件至少等距设置有五组，所述T型件上通过气嘴连接有搬运吸嘴。
[0012]为了便于对半导体芯片的上表面进行吸附，优选地，所述气嘴上部通过外接气管与外部的真空发生器连接。
[0013]利用外部的真空发生器产生负压，通过外接气管对气嘴部分产生负压，对半导体芯片的上表面进行吸附向上移动。
[0014]为了便于推动水平板在底板上方水平移动，优选地，所述水平滑动组件上设置有气动伸缩杆，所述气动伸缩杆固定连接于底板底部，所述气动伸缩杆上通过连接板连接有水平板，所述连接板对称设置有两组且位于预留滑槽内，所述水平板位于底板上方，所述水平板底部与连接滑块固定连接。
[0015]为了便于对半导体芯片上道工序激光打标位置是否清晰进行监测，优选地，进行相应，所述水平板上依次等距设置有拍照位、预留位一、预留位二、扫码位。
[0016]当水平板在底板上移动时，拍照位上的半导体芯片正好位于拍照相机的正下方，扫码位上的半导体芯片正好位于扫码相机的正下方，预留位一、预留位二为预留工位，为后期增加相应的拍照和扫描类的工业相机预留好空间。
[0017]与现有技术相比，本技术提供了级进搬运机构，具备以下有益效果：
[0018]1、通过利用水平移动模组、驱动组件、搬运组件、水平滑动组件的相互配合实现了对已激光打标半导体芯片竖向及水平向的逐级吸附搬运，其中，搬运吸嘴通过外部连接的真空发生器产生负压吸取芯片，对芯片起到了保护作用，提高了芯片成型的质量；
[0019]2、通过在底板上设置拍照相机、扫码相机配合水平滑动组件推动芯片水平移动可依次自动完成对上道工序激光打标的位置及标志是否清晰的检测、识别当前芯片的信息并进行入库存储及跟踪等工序，提高了芯片的整体加工效率。
附图说明
[0020]图1为本技术提出的级进搬运机构的结构示意图；
[0021]图2为本技术提出的级进搬运机构的侧视结构示意图；
[0022]图3为本技术提出的级进搬运机构的前视结构示意图；
[0023]图4为本技术提出的级进搬运机构的俯视结构示意图；
[0024]图5为本技术提出的级进搬运机构的搬运组件结构示意图；
[0025]图6为本技术提出的级进搬运机构的水平滑动组件结构示意图。
[0026]图中：1、底板；101、预留滑槽；102、直线滑槽；103、连接滑块；2、立柱；21、横向滑轨；3、水平移动模组；4、驱动组件；41、伺服电机；42、直角减速机；43、背板；431、竖向滑轨；44、升降轮；45、连接杆；5、搬运组件；51、浮动板；52、横条；53、T型件；54、气嘴；55、搬运吸嘴；6、固定柱；61、拍照相机；62、扫码相机；7、周转位；8、水平滑动组件；81、气动伸缩杆；82、连接板；83、水平板；84、拍照位；85、预留位一；86、预留位二；87、扫码位；9、下料位。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]实施例：
[0030]参照图1
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6，级进搬运机构，包括：底板1，底板1上依次设置有周转位7、拍照相机61、水平滑动组件8、扫码相机62、下料位9，拍照相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.级进搬运机构，其特征在于，包括：底板(1)，所述底板(1)上依次设置有周转位(7)、拍照相机(61)、水平滑动组件(8)、扫码相机(62)、下料位(9)，所述拍照相机(61)、扫码相机(62)底部均通过固定柱(6)与底板(1)上部进行固定连接；所述底板(1)上固定连接有立柱(2)，所述立柱(2)对称设置有两组，两组所述立柱(2)之间固定连接有横向滑轨(21)，所述横向滑轨(21)上部设置有水平移动模组(3)，所述水平移动模组(3)上部设置有驱动组件(4)，所述驱动组件(4)上通过竖向滑轨(431)滑动连接有搬运组件(5)，所述搬运组件(5)位于水平滑动组件(8)上方。2.根据权利要求1所述的级进搬运机构，其特征在于，所述底板(1)上设置有直线滑槽(102)，所述直线滑槽(102)对称设置有两组，两组所述直线滑槽(102)之间设置有预留滑槽(101)，所述预留滑槽(101)对称设置有两组，所述直线滑槽(102)上通过连接滑块(103)与水平滑动组件(8)滑动连接。3.根据权利要求1所述的级进搬运机构，其特征在于，所述驱动组件(4)上设置有伺服电机(41)，所述伺服电机(41)上通过直角减速机(42)连接有背板(43)，所述背板(43)上设置有升降轮(44)，所述升降轮(44)与背板(43)之间通过转动连接，所述背板(43)与横向滑轨(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵建明，
申请(专利权)人：苏州莱图精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：