料盒抓取移动组件制造技术

本实用新型专利技术公开了料盒抓取移动组件，涉及半导体产品加工技术领域，该料盒抓取移动组件，包括设备机架和安装在设备机架一侧表面的直线模组，所述直线模组的一端表面安装有伺服电机，所述直线模组的外侧表面安装有料盒移动机构，所述料盒移动机构的外侧表面安装有料盒抓取机构，所述料盒抓取机构用于固定待加工的半导体料盒。本实用新型专利技术通过送料机构将料盒放置在料盒托板上，料盒与料盒卡槽相互嵌合，通过料盒到位检测开关检测料盒是否已经准确到位，通过包胶压轮将料盒压紧在料盒托板和垂直限位板之间，保护料盒边角，并可使料盒贴紧稳固，确保料盒在移动过程中不会掉落，整体结构稳定，体积小效率高，且安全系数高。且安全系数高。且安全系数高。

【技术实现步骤摘要】
料盒抓取移动组件


[0001]本技术涉及半导体产品加工
，具体为料盒抓取移动组件。

技术介绍

[0002]在半导体以及光学元件制造过程中，需要对基底进行激光打标，上述激光打标步骤一般半导体以及光学元件制造工艺的第一步完成，以便在后续制作过程中可以识别不同的基底。而在半导体集成电路芯片生产过程中，为了方便Frame的周转存储，同时方便放入烤箱中进行烘烤，通常使用封装弹夹对半导体集成芯片进行暂时的存储。
[0003]对半导体产品进行打标加工时，需要将装载有半导体料片的料盒进行整体搬运，如果采用这样人工操作的方式，对于需要大量待处理的料盒来说，其处理效率会非常低下。针对上述情况，现有技术中也有通过转运装置对料盒进行转运，以代替人工操作，而转运机构在对料盒进行转运的之前需要先抓取料盒，由于半导体料片结构精密且硬度不高，现有的抓取机构容易对料盒造成损伤，且在抓取固定过程中存在料盒掉落的情况，造成次品率增加，从而增加了加工成本。

技术实现思路

[0004]本技术提供了料盒抓取移动组件，具备稳定性好的优点，以解决由于半导体料片结构精密且硬度不高，现有的抓取机构容易对料盒造成损伤，且在抓取固定过程中存在料盒掉落的情况，造成次品率增加的问题。
[0005]为实现稳定性好的目的，本技术提供如下技术方案：料盒抓取移动组件，包括设备机架和安装在设备机架一侧表面的直线模组，所述直线模组的一端表面安装有伺服电机，通过伺服电机为直线模组提供驱动力，使得移动平板可沿着直线模组上下移动，所述直线模组的外侧表面安装有料盒移动机构，所述料盒移动机构的外侧表面安装有料盒抓取机构，所述料盒抓取机构用于固定待加工的半导体料盒，所述料盒移动机构用于配合料盒抓取机构带动半导体料盒沿着直线模组进行移动。
[0006]作为本技术的优选技术方案，所述料盒移动机构包括驱动组件和连接组件，所述驱动组件安装在直线模组的一端表面，所述连接组件安装在驱动组件的外侧表面。
[0007]作为本技术的优选技术方案，所述驱动组件包括过线板和伸缩气缸，所述直线模组的一端表面安装有移动平板，所述过线板安装在移动平板的一侧表面，所述伸缩气缸安装在过线板下方的移动平板一侧表面，所述伸缩气缸一侧的移动平板一侧表面安装有直线轴承，通过伸缩气缸带动垂直限位板沿着直线轴承移动，从而将料盒在水平方向上进行移动。
[0008]作为本技术的优选技术方案，所述连接组件包括缓冲柱头和连接支轴，所述连接支轴安装在直线轴承的末端表面，所述移动平板的顶端表面安装有两个固定块，两个所述固定块的内部皆开设有安装槽，所述缓冲柱头活动安装在任一安装槽的内壁处，通过缓冲柱头确保料盒不会撞击硬限位，保证了料盒移动过程中的稳定性和安全性，防止物料
损失；
[0009]另一所述安装槽的内壁处安装有硬限位，通过硬限位可在伸缩气缸缩回时精准平缓的对料盒定位。
[0010]作为本技术的优选技术方案，所述料盒抓取机构包括限位组件和压紧组件，所述限位组件安装在连接支轴的末端表面，所述压紧组件安装在限位组件的外侧表面
[0011]作为本技术的优选技术方案，所述限位组件包括垂直限位板和料盒托板，所述垂直限位板安装在连接支轴的末端表面，所述料盒托板安装在垂直限位板的一侧表面，所述垂直限位板和料盒托板相互垂直，所述料盒托板的顶端表面开设有料盒卡槽，带动垂直限位板移动至抓料位置处，通过送料机构将料盒放置在料盒托板上，料盒与料盒卡槽相互嵌合。
[0012]作为本技术的优选技术方案，所述压紧组件包括压紧气缸和包胶压轮，所述压紧气缸安装在垂直限位板的一侧表面，所述压紧气缸的输出端安装有移动支架，两个所述包胶压轮分别安装在移动支架的两端表面，通过控制系统控制压紧气缸带动移动支架向下移动，从而带动包胶压轮与料盒表面相互接触，直至将料盒压紧在料盒托板和垂直限位板之间，保护料盒边角，并可使料盒贴紧稳固，确保料盒在移动过程中不会掉落，整体结构稳定，体积小效率高，且安全系数高；
[0013]所述包胶压轮下方的垂直限位板一侧表面安装有料盒到位检测开关，通过料盒到位检测开关检测料盒是否已经准确到位。
[0014]与现有技术相比，本技术提供了料盒抓取移动组件，具备以下有益效果：
[0015]1、该料盒抓取移动组件，通过送料机构将料盒放置在料盒托板上，料盒与料盒卡槽相互嵌合，通过料盒到位检测开关检测料盒是否已经准确到位，通过包胶压轮将料盒压紧在料盒托板和垂直限位板之间，保护料盒边角，并可使料盒贴紧稳固，确保料盒在移动过程中不会掉落，整体结构稳定，体积小效率高，且安全系数高。
[0016]2、该料盒抓取移动组件，通过伸缩气缸带动垂直限位板沿着直线轴承移动，从而将料盒在水平方向上进行移动，通过硬限位可在伸缩气缸缩回时精准平缓的对料盒定位，并通过缓冲柱头确保料盒不会撞击硬限位，保证了料盒移动过程中的稳定性和安全性，防止物料损失。
附图说明
[0017]图1为本技术外部结构示意图；
[0018]图2为本技术另一角度的外部结构示意图；
[0019]图3为本技术另一角度的外部结构示意图；
[0020]图4为本技术A部分结构放大示意图。
[0021]图中：1、设备机架；2、直线模组；3、伺服电机；4、移动平板；5、过线板；6、伸缩气缸；7、直线轴承；8、连接支轴；9、固定块；10、安装槽；11、缓冲柱头；12、硬限位；13、垂直限位板；14、料盒托板；15、料盒卡槽；16、压紧气缸；17、移动支架；18、包胶压轮；19、料盒到位检测开关。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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图3，本技术公开了料盒抓取移动组件，包括设备机架1和安装在设备机架1一侧表面的直线模组2，直线模组2的一端表面安装有伺服电机3，通过伺服电机3为直线模组2提供驱动力，直线模组2的外侧表面安装有料盒移动机构，料盒移动机构的外侧表面安装有料盒抓取机构，料盒抓取机构用于固定待加工的半导体料盒，料盒移动机构用于配合料盒抓取机构带动半导体料盒沿着直线模组2进行移动。
[0024]具体的，料盒移动机构包括驱动组件和连接组件，驱动组件安装在直线模组2的一端表面，连接组件安装在驱动组件的外侧表面。
[0025]进一步的，驱动组件包括过线板5和伸缩气缸6，直线模组2的一端表面安装有移动平板4，过线板5安装在移动平板4的一侧表面，伸缩气缸6安装在过线板5下方的移动平板4一侧表面，伸缩气缸6一侧的移动平板4一侧表面安装有直线轴承7，通过伸缩气缸6带动垂直限位板13沿着直线轴承7移动，从本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.料盒抓取移动组件，包括设备机架(1)和安装在设备机架(1)一侧表面的直线模组(2)，其特征在于：所述直线模组(2)的一端表面安装有伺服电机(3)，所述直线模组(2)的外侧表面安装有料盒移动机构，所述料盒移动机构的外侧表面安装有料盒抓取机构，所述料盒抓取机构用于固定待加工的半导体料盒，所述料盒移动机构用于配合料盒抓取机构带动半导体料盒沿着直线模组(2)进行移动。2.根据权利要求1所述的料盒抓取移动组件，其特征在于：所述料盒移动机构包括驱动组件和连接组件，所述驱动组件安装在直线模组(2)的一端表面，所述连接组件安装在驱动组件的外侧表面。3.根据权利要求2所述的料盒抓取移动组件，其特征在于：所述驱动组件包括过线板(5)和伸缩气缸(6)，所述直线模组(2)的一端表面安装有移动平板(4)，所述过线板(5)安装在移动平板(4)的一侧表面，所述伸缩气缸(6)安装在过线板(5)下方的移动平板(4)一侧表面，所述伸缩气缸(6)一侧的移动平板(4)一侧表面安装有直线轴承(7)。4.根据权利要求3所述的料盒抓取移动组件，其特征在于：所述连接组件包括缓冲柱头(11)和连接支轴(8)，所述连接支轴(8)安装在直线轴承(7)的末端表面，所述移动平板(4)的顶端表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵建明，
申请(专利权)人：苏州莱图精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：