【技术实现步骤摘要】
宽度可调节收料组件
[0001]本技术涉及半导体产品加工
,具体为宽度可调节收料组件
。
技术介绍
[0002]在半导体以及光学元件制造过程中,需要对基底进行激光打标,上述激光打标步骤一般半导体以及光学元件制造工艺的第一步完成,以便在后续制作过程中可以识别不同的基底
。
而在半导体集成电路芯片生产过程中,为了方便
Frame
的周转存储,同时方便放入烤箱中进行烘烤,通常使用封装弹夹对半导体集成芯片进行暂时的存储
。
[0003]打标完成后需要对半导体料片进行收料,但是现有的收料结构较为固定,无法调节尺寸,但是半导体集成芯片的封装弹夹尺寸不同,导致其加工过程中无法适用,影响加工效率
。
技术实现思路
[0004]本技术提供了宽度可调节收料组件,具备宽度可调节的优点,以解决现有的收料结构较为固定,无法调节尺寸,但是半导体集成芯片的封装弹夹尺寸不同,导致其加工过程中无法适用,影响加工效率的问题
。
[0005]为实现宽度可调节的目的, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
宽度可调节收料组件,包括设备机架
(1)
和安装在设备机架
(1)
一侧表面的空料盒位驱动电机
(2)
,其特征在于:所述设备机架
(1)
的另一侧表面安装有空料盒输送机构,所述空料盒输送机构连接至空料盒位驱动电机
(2)
,所述空料盒输送机构用于将空料盒从下方线体处运出,所述空料盒位驱动电机
(2)
上方的设备机架
(1)
一侧表面安装有满料盒位驱动电机
(3)
,所述设备机架
(1)
的另一侧表面安装有满料盒输送机构,所述满料盒输送机构连接至满料盒位驱动电机
(3)
,所述满料盒输送机构用于将装载完产品后的料盒进行收料
。2.
根据权利要求1所述的宽度可调节收料组件,其特征在于:所述空料盒输送机构包括两个第一传动组件和调节组件,两个所述第一传动组件安装在设备机架
(1)
的另一侧表面,所述调节组件安装在第一传动组件的外侧表面
。3.
根据权利要求2所述的宽度可调节收料组件,其特征在于:所述调节组件包括直线导轨
(4)
和移动支架
(5)
,所述直线导轨
(4)
安装在设备机架
(1)
的底端表面,所述移动支架
(5)
安装在直线导轨
(4)
的顶端表面,所述移动支架
(5)
的一侧表面安装有固定块
(6)
,所述固定块
(6)
的顶端表面活动安装有锁止把手
(7)
,两个第一传动组件分别安装在设备机架
(1)
的另一侧表面和移动支架
(5)
的一侧表面
。4.
根据权利要求2所述的宽度可调节收料组件,其特征在于:所述第一传动组件包括两个第一同步轮
(8)
和两个第一皮带拉紧轮
(9)
,两个所述第一同步轮
(8)
分别活动安装在设备机架
(1)
的另一侧表面和移动支架
(5)
的一侧表面,两个所述第一皮带拉紧轮
(9)
分别活动安装在设备机架
(1)
的另一侧表面和移动支架
(5)...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵建明,
申请(专利权)人:苏州莱图精密机械有限公司,
类型:新型
国别省市:
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