打Mark组件制造技术

技术编号:38601944 阅读:16 留言:0更新日期:2023-08-26 23:35
本实用新型专利技术公开了打Mark组件,涉及机械加工技术领域,该打Mark组件,包括固定底座和安装在固定底座顶端表面的设备机架,所述设备机架的一侧表面安装有送料导轨,所述送料导轨上方的设备机架一侧表面安装有打Mark机构,所述打Mark机构用于对送料导轨上的产品冲压从而打出Mark点,所述送料导轨下方的设备机架一侧表面安装有顶出机构。本实用新型专利技术通过控制系统控制升降气缸推出,弧形凹槽与滚针轴承的外侧表面不断接触,随着滚针轴承自弧形凹槽的右斜面底部移动到弧形凹槽的斜面顶部,此时随着弧形凹槽的高度变化,使得升降顶杆沿着限位槽顶出,使得产品的Mark点位置相比轨道高出0.5mm左右,能够大大缩短定位误差。能够大大缩短定位误差。能够大大缩短定位误差。

【技术实现步骤摘要】
打Mark组件


[0001]本技术涉及机械加工
,具体为打Mark组件。

技术介绍

[0002]Mark点也叫基准点,为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点,保证了装配使用的设备能精确地定位器件封装。基准点对SMT生产非常重要,但凡PCB板上有元件,放置Mark点,以便贴片机可以精确定位。
[0003]在传统的Mark制作工艺中,如碱性蚀刻时蚀刻液的流动过快经常导致Mark点过蚀;Mark点边缘出现受损、粗糙、变形,会影响CCD读取的准确性,在PCB板生产过程中也就会导致定位精度降低;PCB电路呈现越来越精细的趋势,设计的电路宽度最细可达20微米以内,图形转移的对位精度对于PCB板的生产质量至关重要,因此现有的电子设备在生产过程中对Mark点定位精度要求越来越高。

技术实现思路

[0004]本技术提供了打Mark组件,具备提高准确性的优点,以解决PCB电路呈现越来越精细的趋势,设计的电路宽度最细可达20微米以内,图形转移的对位精度对于PCB板的生产质量至关重要,因此现有的电子设备在生产过程中对Mark点定位精度要求越来越高的问题。
[0005]为实现提高准确性的目的,本技术提供如下技术方案:打Mark组件,包括固定底座和安装在固定底座顶端表面的设备机架,所述设备机架的一侧表面安装有送料导轨,所述送料导轨上方的设备机架一侧表面安装有打Mark机构,所述打Mark机构用于对送料导轨上的产品冲压从而打出Mark点,所述送料导轨下方的设备机架一侧表面安装有顶出机构,所述顶出机构用于将送料导轨上的产品向上顶出从而配合打Mark机构完成打Mark操作。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案,所述打Mark机构包括驱动组件和冲头,所述驱动组件安装在送料导轨上方的设备机架一侧表面,所述冲头安装在驱动组件的底端表面,通过冲头在产品表面冲出Mark点。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案,所述驱动组件包括打Mark气缸和浮动接头,所述打Mark气缸安装在设备机架的顶端表面,所述浮动接头安装在打Mark气缸的输出端底端表面,打Mark气缸带动冲头沿着直线导轨向下移动,从而通过冲头在产品表面冲出Mark点,精度更高所述设备机架的一侧表面安装有直线导轨,所述直线导轨的一侧表面安装有定位支架,所述定位支架的内部开设有定位槽,所述冲头安装在定位槽的内壁处,所述冲头的顶端表面与浮动接头相互连接。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案,所述顶出机构包括升降组件和定位组件,所述升降组件安装在固定底座的顶端表面,所述定位组件安装在设备机架的一侧表面。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案,所述升降组件包括升降气缸和滑动板,所
述升降气缸安装在固定底座的顶端表面,所述滑动板安装在升降气缸的输出端末端表面,所述滑动板的顶端表面开设有弧形凹槽。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案,所述定位组件包括升降顶杆和滚针轴承,所述设备机架的一侧表面开设有限位槽,所述升降顶杆活动安装在限位槽的内壁处,所述升降顶杆的顶端表面安装有活动支架,所述滚针轴承活动安装在活动支架的内部,所述滚针轴承的外侧表面与弧形凹槽的内壁活动接触,随着滑动板的移动,弧形凹槽与滚针轴承的外侧表面不断接触,随着滚针轴承自弧形凹槽的右斜面底部移动到弧形凹槽的斜面顶部,所述升降顶杆的顶端表面安装有顶出凸块,所述送料导轨的一侧表面开设有对应于顶出凸块的缺口槽,此时随着弧形凹槽的高度变化,使得升降顶杆沿着限位槽顶出,顶出凸块随之移动,使得产品的Mark点位置相比轨道高出0.5mm左右。
[0011]为了通过槽型光电发出的光电信号折射到遮光板判断升降顶杆的位置,作为本技术的一种优选技术方案,所述活动支架的一侧表面安装有遮光板,所述遮光板的内部开设有透光槽,邻近所述遮光板的设备机架一侧表面安装有槽型光电。
[0012]与现有技术相比,本技术提供了打Mark组件,具备以下有益效果:
[0013]1、该打Mark组件,通过控制系统控制升降气缸推出,随着滑动板的移动,弧形凹槽与滚针轴承的外侧表面不断接触,随着滚针轴承自弧形凹槽的右斜面底部移动到弧形凹槽的斜面顶部,此时随着弧形凹槽的高度变化,使得升降顶杆沿着限位槽顶出,顶出凸块随之移动,使得产品的Mark点位置相比轨道高出0.5mm左右,相比较现有的打Mark设备,能够大大缩短定位误差。
[0014]2、该打Mark组件,通过槽型光电发出的光电信号折射到遮光板判断升降顶杆的位置,当槽型光电接收到反射光电信号后,表明升降顶杆达到了预定位置,此时通过控制系统控制打Mark气缸快速伸出,打Mark气缸带动冲头沿着直线导轨向下移动,从而通过冲头在产品表面冲出Mark点,精度更高,定位效果好,且加工效率高。
附图说明
[0015]图1为本技术外部结构示意图;
[0016]图2为本技术另一角度的外部结构示意图;
[0017]图3为本技术设备机架内部结构示意图;
[0018]图4为本技术图3中A部分结构放大示意图;
[0019]图5为本技术升降顶杆外部结构示意图。
[0020]图中:1、固定底座;2、设备机架;3、送料导轨;4、冲头;5、打Mark气缸;6、直线导轨;7、定位支架;8、定位槽;9、浮动接头;10、升降气缸;11、滑动板;12、弧形凹槽;13、限位槽;14、升降顶杆;15、活动支架;16、滚针轴承;17、顶出凸块;18、缺口槽;19、遮光板;20、透光槽;21、槽型光电。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下
所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1

图5,本技术公开了打Mark组件,包括固定底座1和安装在固定底座1顶端表面的设备机架2,设备机架2的一侧表面安装有送料导轨3,送料导轨3上方的设备机架2一侧表面安装有打Mark机构,打Mark机构用于对送料导轨3上的产品冲压从而打出Mark点,送料导轨3下方的设备机架2一侧表面安装有顶出机构,顶出机构用于将送料导轨3上的产品向上顶出从而配合打Mark机构完成打Mark操作。
[0023]具体的,打Mark机构包括驱动组件和冲头4,驱动组件安装在送料导轨3上方的设备机架2一侧表面,冲头4安装在驱动组件的底端表面,冲头4包括打Mark气缸5和浮动接头9,打Mark气缸5安装在设备机架2的顶端表面,浮动接头9安装在打Mark气缸5的输出端底端表面,设备机架2的一侧表面安装有直线导轨6,直线导轨6的一侧表面安装有定位支架7,定位支架7的内部开设有定位槽8,冲头4安装在定位槽8的内壁处,冲头4本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.打Mark组件,包括固定底座(1)和安装在固定底座(1)顶端表面的设备机架(2),其特征在于:所述设备机架(2)的一侧表面安装有送料导轨(3),所述送料导轨(3)上方的设备机架(2)一侧表面安装有打Mark机构,所述打Mark机构用于对送料导轨(3)上的产品冲压从而打出Mark点,所述送料导轨(3)下方的设备机架(2)一侧表面安装有顶出机构,所述顶出机构用于将送料导轨(3)上的产品向上顶出从而配合打Mark机构完成打Mark操作。2.根据权利要求1所述的打Mark组件,其特征在于:所述打Mark机构包括驱动组件和冲头(4),所述驱动组件安装在送料导轨(3)上方的设备机架(2)一侧表面,所述冲头(4)安装在驱动组件的底端表面。3.根据权利要求2所述的打Mark组件,其特征在于:所述驱动组件包括打Mark气缸(5)和浮动接头(9),所述打Mark气缸(5)安装在设备机架(2)的顶端表面,所述浮动接头(9)安装在打Mark气缸(5)的输出端底端表面,所述设备机架(2)的一侧表面安装有直线导轨(6),所述直线导轨(6)的一侧表面安装有定位支架(7),所述定位支架(7)的内部开设有定位槽(8),所述冲头(4)安装在定位槽(8)的内壁处,所述冲头(4)的顶端表面与浮动接头(9)相互连接。4.根据权利要求1所述的打Mark组件,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵建明
申请(专利权)人:苏州莱图精密机械有限公司
类型:新型
国别省市:

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