铜靶材表面的处理方法技术

一种铜靶材表面的处理方法，包括：将铜靶材区分出溅射区和非溅射区；以及，用１２５号玻璃珠对非溅射区的表面进行喷丸处理，并且喷射弹丸方向与非溅射区的表面所成角度为４５°的整数倍。其中，１２５号玻璃珠是指每平方英寸内含有１２５粒玻璃珠。本发明专利技术通过改变现有喷丸粗糙化处理中的弹丸型号及喷射角度，既没有增加工艺复杂度、难度，又可以高质量、高效率改善铜靶材表面的粗糙度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种改善铜靶材表面 的喷丸方法。
技术介绍
以一定能量的粒子(离子或中性原子、分子)轰击固体表面，使固体近 表面的粒子获得足够大的能量而最终逸出固体表面，这种賊出的、复杂的粒 子散射过程称为濺射。目前，常应用賊射工艺进行薄膜沉积，在此过程中， 被轰击的固体材料称为靶材，需要沉积的薄膜材料决定靶材的材质。例如， 在半导体器件制作中，需要在硅衬底上沉积一层金属铜薄膜，则应用铜靶材 进行賊射。靶材由靶材坯料(Target Blank)和支撑靶材坯料的背板(Backing Plate) 组成。靶材坯料可以为单质靶材、合金耙材，或者化合物乾材。单质粑材一 般为高纯度的A1、 Ta、 Ti、 Cu等金属。合金靶材为钛铝、镍铜、钬铬等。化 合物靶材为氧化硅、氧化铝。支撑坯料的背板通常采用铜、铝材料组成。申 请号为200510114034的中国专利，公开了 一种溅射靶用背衬板。将靶材坯料 与背板焊接到一起，共同组成了溅射用的輩巴材。在薄膜沉积的溅射工艺中，溅射效果的好坏高度依赖于溅射腔室的清洁 度。因为，即使一个小小的碎片也会破坏沉积在基底表面的薄膜。申请号200410本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜靶材表面的处理方法，其特征在于，包括：　将铜靶材区分出溅射区和非溅射区；　用１２５号玻璃珠对所述非溅射区的表面进行喷丸处理；　其中，所述喷丸处理中，喷射弹丸方向与非溅射区的表面所成角度为４５°的整数倍。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚立军，潘杰，王学泽，俞柏森，鲍伟江，刘庆，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]