【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种,尤其涉及一种改善铝靶材表面 的喷丸方法。
技术介绍
以一定能量的粒子(离子或中性原子、分子)轰击固体表面,使固体近 表面的粒子获得足够大的能量而最终逸出固体表面,这种溅出的、复杂的粒 子散射过程称为溅射。目前,常应用溅射工艺进行薄膜沉积,在此过程中, 被轰击的固体材料称为靶材,需要沉积的薄膜材料决定靶材的材质。例如, 在半导体器件制作中,需要在硅衬底上沉积一层金属铝薄膜,则应用铝耙材进行溅射。耙材由靶材坯料(Target Blank)和支撑靶材坯料的背板(Backing Plate ) 组成。靶材坯料可以为单质靶材、合金靶材,或者化合物靶材。单质靶材一 般为高纯度的A1、 Ta、 Ti、 Cu等金属。合金靶材为钛铝、镍铜、钛铬等。化 合物靶材为氧化硅、氧化铝。支撑坯料的背板通常采用铜、铝材料组成。申 请号为200510114034的中国专利,公开了 一种溅射靶用背衬板。将靶材坯料 与背板焊接到一起,共同组成了溅射用的靶材。在薄膜沉积的溅射工艺中,溅射效果的好坏高度依赖于溅射腔室的清洁度。因为,即使一个小小的碎片也会破坏沉积在基底表面的薄膜。申 ...
【技术保护点】
一种铝靶材表面的处理方法,其特征在于,包括: 将铝靶材区分出溅射区和非溅射区; 用125号玻璃珠对所述非溅射区的表面进行喷丸处理; 其中,所述喷丸处理中,喷射弹丸方向与非溅射区的表面所成角度为45°的整数倍。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:姚立军,潘杰,王学泽,俞柏森,鲍伟江,刘庆,
申请(专利权)人:宁波江丰电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:33[中国|浙江]
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