一种多功能芯片载带制造技术

本实用新型专利技术涉及载带技术领域，尤其是一种多功能芯片载带，包括载带主体、衔接软环和撕拉条，所述载带主体顶部设有封盖，所述载带主体与所述封盖之间设有所述衔接软环，所述封盖与所述载带主体相对应的一侧固定连接有封块，将芯片放入放置槽内，抓住延伸块并以衔接软环为支点旋转封盖，使封盖带动封块嵌入放置槽顶部，在其嵌入的同时，软性的橡胶圈逐渐嵌入嵌合槽内，在两者完全嵌合时，封盖与封块即将载带主体封口，衔接软环、封盖与封块均为橡胶材质，通过将其嵌入嵌合槽内可以使载带主体与封块之间连接的更加紧密，且提高了内部的密封性，衔接软环可以使封盖与载带主体保持活动连接的状态，便于使用人员拿取载带主体内部芯片。片。片。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能芯片载带


[0001]本技术涉及载带
，尤其是一种多功能芯片载带。

技术介绍

[0002]载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用，将电阻，电容，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。
[0003]芯片载带是载带的一种，用以承载运输芯片；
[0004]1、多数载带在封口时会使用热压或卡接固定的方式，导致操作人员拿取载带内的芯片时需要费力将顶部的封口组件卸下，不便于操作人员拿取内部芯片。
[0005]2、同时裁切载带时，需要操作人员使用外部裁剪工件进行裁剪，导致裁切的操作增加，降低了裁切载带的工作效率。
[0006]3、在载带运输时容易受到外部冲撞，内部不设加固组件的载带在受到冲撞时会对内部芯片造成损伤，安全性低。

技术实现思路

[0007]针对现有技术中对于存在的上述问题，现提供一种多功能芯片载带。
[0008]具体技术方案如下：
[0009]设计一种多功本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多功能芯片载带，其特征在于：包括载带主体(1)、衔接软环(7)和撕拉条(13)，所述载带主体(1)顶部设有封盖(2)，所述载带主体(1)与所述封盖(2)之间设有所述衔接软环(7)，所述封盖(2)与所述载带主体(1)相对应的一侧固定连接有封块(3)，所述封块(3)底部设有放置槽(4)，所述放置槽(4)位于所述载带主体(1)上，所述封块(3)外部设有橡胶圈(8)，所述橡胶圈(8)远离所述封块(3)的一侧固定连接在所述放置槽(4)上，所述载带主体(1)两侧固定连接有衔接块(11)，所述衔接块(11)远离所述载带主体(1)的一侧设有所述撕拉条(13)，所述撕拉条(13)顶部一侧固定连接有拉环(14)。2.根据权利要求1所述的一种多功能芯片载带，其特征在于：所述载带主体(1)内开有固定槽(5)，所述固定槽(5)内固定连接有加固层(6)。3.根据权利要求1所述的一种多功能芯片载带，...

【专利技术属性】
技术研发人员：余四珍，
申请(专利权)人：上海艾尼得电子包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：