一种可加装芯片的载带制造技术

本实用新型专利技术涉及载带技术领域，尤其是一种可加装芯片的载带，包括载带主体、活动板和转动板，所述载带主体底部固定连接有先衔接块，所述衔接块底部设有芯片主体，所述芯片主体远离所述衔接块的一侧设有所述活动板，将活动板自衔接块的底部向外拉动，在拉动时滑槽向外沿着嵌合块滑动，在活动板完全滑出衔接块底部时，将芯片主体放入芯片槽内，后将活动板两侧的滑槽沿着嵌合块重新推入衔接块底部，完成芯片主体的安装，滑动安装芯片主体的方式更加便利，可以对芯片主体进行全方位的保护，使得芯片主体在使用时更加稳定，延长装置使用寿命。延长装置使用寿命。延长装置使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种可加装芯片的载带


[0001]本技术涉及载带
，尤其是一种可加装芯片的载带。

技术介绍

[0002]载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用，将电阻，电容，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。
[0003]部分载带上会根据不同的使用需求加装芯片；
[0004]1、但是在芯片载带的芯片进行安装时，芯片通常会暴露在外，暴露在外的芯片易受到外部环境影响而损伤，使得芯片使用年限缩短，同时安装方式多为卡接，这种安装方式不够稳定，不便于操作人员快速安装。
[0005]2、同时在固定芯片时，操作人员会使用多种紧固件或直接固定的方式，但是这样固定使芯片的拆卸过程变得复杂，不够便利。

技术实现思路

[0006]针对现有技术中对于存在的上述问题，现提供一种可加装芯片的载带。
[0007]具体技术方案如下：
[0008]设计一种可加装芯片的载带，包括载带主体、活动板和转动板，所述载带主体底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可加装芯片的载带，其特征在于：包括载带主体(1)、活动板(3)和转动板(6)，所述载带主体(1)底部固定连接有先衔接块(2)，所述衔接块(2)底部设有芯片主体(12)，所述芯片主体(12)远离所述衔接块(2)的一侧设有所述活动板(3)，所述活动板(3)两侧开有滑槽(5)，所述滑槽(5)内设有嵌合块(9)，所述嵌合块(9)设有两个，且两个所述嵌合块(9)之间设有挡板(10)，所述活动板(3)远离所述挡板(10)的一侧设有所述转动板(6)。2.根据权利要求1所述的一种可加装芯片的载带，其特征在于：所述活动板(3)与所述芯片主体(12)相对应的一侧开有芯片槽(4)，所述芯片主体(12)活动嵌合在所述芯片槽(4)内。3.根据权利要求1所述的一种可加装芯片的载带，其特征在于：两个所述嵌合块(9)固定连接在所述衔接块(2)两侧，且所述嵌合块(9)活动嵌合在所述滑槽(5)内。4.根据权利要求1所述的一种可加装芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞文芳，
申请(专利权)人：上海艾尼得电子包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：