一种具有防滑功能的半导体载带制造技术

本实用新型专利技术涉及载带技术领域，尤其是一种具有防滑功能的半导体载带，包括载带主体、侧条以及槽盖，所述载带主体包括有载槽，所述载槽上均匀的分布有半导体卡块放置槽，所述载槽的顶部固定连接有柱体且呈对称状分布，所述柱体的顶部固定连接有伞头，所述伞头呈对称状分布在所述载槽上放置槽的两端，所述槽盖位于所述载槽的顶部，所述槽盖上开设有对应所述柱体的贯穿孔；伞头呈上小下大的伞形，且伞头的顶部契合贯穿孔的内壁，伞头采用柔软的橡胶材质制成，当贯穿孔贯穿伞头位于柱体上，贯穿孔被伞头的底部与柱体限位，从而将槽盖固定在载槽的顶部，从而对载槽内的半导体卡块进行保护，防止槽盖从载槽的顶部滑落。防止槽盖从载槽的顶部滑落。防止槽盖从载槽的顶部滑落。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防滑功能的半导体载带


[0001]本技术涉及载带
，尤其涉及一种具有防滑功能的半导体载带。

技术介绍

[0002]载带(Carrier Tape)是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用，将电阻，电容，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏；现有的带盖是通过薄膜粘连覆盖在载带槽的顶部，在运输途中放在车厢内载带经过震动、高温或低温，载带上覆盖的薄膜(脱胶)十分容易滑落，从而导致载带内的半导体散落出来，使载带内的半导体受损，产生物力消耗。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中对于存在的上述问题，现提供一种具有防滑功能的半导体载带。
[0004]具体技术方案如下：
[0005]设计一种具有防滑功能的半导体载带，包括载带主体、侧条以及槽盖，所述载带主体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有防滑功能的半导体载带，其特征在于：包括载带主体(1)、侧条(14)以及槽盖(2)，所述载带主体(1)包括有载槽(10)，所述载槽(10)上均匀的分布有半导体卡块放置槽，所述载槽(10)的顶部固定连接有柱体(12)且呈对称状分布，所述柱体(12)的顶部固定连接有伞头(13)，所述伞头(13)呈对称状分布在所述载槽(10)上放置槽的两端，所述侧条(14)的一侧固定连接在所述载槽(10)顶端一侧，所述槽盖(2)位于所述载槽(10)的顶部，所述槽盖(2)上开设有对应所述柱体(12)的贯穿孔(24)。2.根据权利要求1所述的一种具有防滑功能的半导体载带，其特征在于：所述载槽(10)顶端下方开设有第一撕槽(11)，所述第一撕槽(11)均匀的开设在所述载槽(10)上放置槽的两端。3.根据权利要求1所述的一种具有防滑功能的半导体载带，其特征在于：所述槽盖(2)的顶部开设...

【专利技术属性】
技术研发人员：段春燕，
申请(专利权)人：上海艾尼得电子包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：