一种具有芯片限位功能的载带制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片载带技术领域，尤其是一种具有芯片限位功能的载带，包括载带主体、限位板与承载板，所述载带主体上开设有芯片槽，所述芯片槽两侧开设有第一通槽，所述承载板顶部设有衔接板，所述衔接板一侧设有控制块，所述控制块远离所述衔接板的一侧设有转轴，所述转轴一端设有限位块，所述限位板一侧设有延长块，通过设置了限位板与延长块，向下按压芯片，承载板控制衔接板带动控制块下移，控制块带动转轴旋转，转轴带动两个限位板做相对运动，限位板带动延长块相对应的一侧向对方倾斜，对位于承载板上的芯片进行进一步限位，防止芯片在转移过程中脱离载带主体上的芯片槽，避免芯片遗失或因脱离载带主体产生划伤。避免芯片遗失或因脱离载带主体产生划伤。避免芯片遗失或因脱离载带主体产生划伤。

【技术实现步骤摘要】
一种具有芯片限位功能的载带


[0001]本技术涉及芯片载带
，尤其涉及一种具有芯片限位功能的载带。

技术介绍

[0002]芯片是指集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，载带用于承载芯片，为芯片在运输中提供保护，现有的承载芯片的载带虽然对芯片具有一定的限位功能，但是在转移过程中芯片容易脱离载带，导致芯片出现遗失或因脱离载带导致芯片出现划伤的情况出现。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中对于存在的上述问题，现提供一种具有芯片限位功能的载带。
[0004]具体技术方案如下：
[0005]一种具有芯片限位功能的载带，包括载带主体、限位板与承载板，所述载带主体上开设有芯片槽，所述芯片槽底部开设有第二通槽，所述芯片槽两侧开设有第一通槽，所述承载板底部设有控制柱，所述承载板顶部设有衔接板，所述衔接板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有芯片限位功能的载带，其特征在于：包括载带主体(1)、限位板(3)与承载板(4)，所述载带主体(1)上开设有芯片槽(2)，所述芯片槽(2)底部开设有第二通槽(12)，所述芯片槽(2)两侧开设有第一通槽(11)，所述承载板(4)底部设有控制柱(10)，所述承载板(4)顶部设有衔接板(9)，所述衔接板(9)一侧设有控制块(8)，所述控制块(8)远离所述衔接板(9)的一侧设有转轴(6)，所述转轴(6)一端设有限位块(7)，所述限位板(3)一侧设有延长块(5)。2.根据权利要求1所述的一种具有芯片限位功能的载带，其特征在于：所述承载板(4)位于所述芯片槽(2)内部，所述承载板(4)的底部固定连接在所述控制柱(10)的顶部，所述控制柱(10)通过所述第二通槽(12)嵌合连接在所述芯片槽(2)的内壁，且所述控制柱(10)与所述第二通槽(12)大小相适配。3.根据权利要求1所述的一种具有芯片限位功能的载带，其特征在于：所述转轴(6)通过所述第一通槽(11)活动连接在所述载...

【专利技术属性】
技术研发人员：段春燕，
申请(专利权)人：上海艾尼得电子包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：