一种表面贴附微小型元器件封装用承载带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种表面贴附微小型元器件封装用承载带，涉及承载带技术领域，其包括：承载带，所述承载带上均匀设置有盛放槽，所述盛放槽的上部设置有挡块，所述承载带的边缘处固定连接有防护条，所述承载带上设置有横向孔、纵向孔、纵向槽。通过设置的防护条，可以与承载带相互配合，形成良好的防护作用，避免元器件在运输的过程中，被挤压损坏，防护的效果良好；设置的横向孔、纵向孔、纵向槽，提高了承载带的散热性能，有利于储存元器件。有利于储存元器件。有利于储存元器件。

【技术实现步骤摘要】
一种表面贴附微小型元器件封装用承载带


[0001]本技术涉及承载带
，特别涉及一种表面贴附微小型元器件封装用承载带。

技术介绍

[0002]小型元器件是指微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制成小型的集成电路，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，在现代化设备中广泛使用，在进行生产时，为了保护元件在运输途中不受污染和损坏，且便于流水线进行贴片加工，需要使用到承载带，对元件进行承载保护。
[0003]承载带一般呈带状，其上设置有放置元器件的槽，但是，承载带缺少一定的防护措施，在运输的过程中，容易被挤压损坏，防护的效果不够良好。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术的目的之一在于提供一种表面贴附微小型元器件封装用承载带，通过设置的防护条，可以与承载带相互配合，形成良好的防护作用，避免元器件在运输的过程中，被挤压损坏，防护的效果良好；设置的横向孔、纵向孔、纵向槽，提高了承载带的散热性能，有利于储存元器件。
[0005]本技术的目的之一采用如下技术方案实现：一种表面贴附微小型元器件封装用承载带，包括承载带，所述承载带上均匀设置有盛放槽，所述盛放槽的上部设置有挡块，所述承载带的边缘处固定连接有防护条，所述承载带上设置有横向孔、纵向孔、纵向槽。通过设置的防护条，可以与承载带相互配合，形成良好的防护作用，避免元器件在运输的过程中，被挤压损坏，防护的效果良好；设置的横向孔、纵向孔、纵向槽，提高了承载带的散热性能，有利于储存元器件。
[0006]根据所述的一种表面贴附微小型元器件封装用承载带，所述横向孔位于相邻盛放槽的间隙处。
[0007]根据所述的一种表面贴附微小型元器件封装用承载带，所述纵向孔的数量有四个，且为对称设置。
[0008]提供所述的一种表面贴附微小型元器件封装用承载带，所述纵向孔与横向孔相连通，且相互垂直。
[0009]根据所述的一种表面贴附微小型元器件封装用承载带，所述纵向孔位于纵向槽的外侧。
[0010]根据所述的一种表面贴附微小型元器件封装用承载带，所述纵向槽位于承载带的下表面。增加承载带与空气的接触面积，提高整体的散热效果。
[0011]根据所述的一种表面贴附微小型元器件封装用承载带，所述挡块的形状为半圆环形。
[0012]根据所述的一种表面贴附微小型元器件封装用承载带，所述防护条由弹性材质制成。用于起到缓冲、防护的作用。
[0013]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0014]下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明；
[0015]图1为本技术一种表面贴附微小型元器件封装用承载带的结构示意图；
[0016]图2为本技术一种表面贴附微小型元器件封装用承载带的正视图；
[0017]图3为本技术一种表面贴附微小型元器件封装用承载带的侧视图；
[0018]图4为本技术一种表面贴附微小型元器件封装用承载带的盛放槽处的局部放大图。
[0019]图例说明：
[0020]101、承载带；102、挡块；103、盛放槽；104、防护条；105、横向孔；106、纵向槽；107、纵向孔。
具体实施方式
[0021]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0022]参照图1
‑
4，本技术实施例一种表面贴附微小型元器件封装用承载带，其包括承载带101，承载带101上均匀设置有盛放槽103，盛放槽103的上部设置有挡块102，挡块102的形状为半圆环形，起到对元器件良好的限制作用，保证元器件的稳定，承载带101的边缘处固定连接有防护条104，防护条104的数量有四个，且为对称设置，防护条104由弹性材质制成，用于起到缓冲、防护的作用，承载带101上设置有横向孔105、纵向孔107、纵向槽106，横向孔105位于相邻盛放槽103的间隙处，纵向孔107的数量有四个，且为对称设置，纵向孔107与横向孔105相连通，且相互垂直，纵向孔107位于纵向槽106的外侧，纵向槽106位于承载带101的下表面，增加承载带101与空气的接触面积，提高整体的散热效果。通过设置的防护条104，可以与承载带101相互配合，形成良好的防护作用，避免元器件在运输的过程中，被挤压损坏，防护的效果良好；设置的横向孔105、纵向孔107、纵向槽106，提高了承载带101的散热性能，有利于储存元器件。
[0023]工作原理：通过设置的防护条104，可以与承载带101相互配合，形成良好的防护作用，避免元器件在运输的过程中，被挤压损坏，防护的效果良好；设置的横向孔105、纵向孔107、纵向槽106，提高了承载带101的散热性能，有利于储存元器件。
[0024]上面结合附图对本技术实施例作了详细说明，但是本技术不限于上述实施例，在所属
普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下做出各种变化。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面贴附微小型元器件封装用承载带，包括承载带(101)，其特征在于，所述承载带(101)上均匀设置有盛放槽(103)，所述盛放槽(103)的上部设置有挡块(102)，所述承载带(101)的边缘处固定连接有防护条(104)，所述承载带(101)上设置有横向孔(105)、纵向孔(107)、纵向槽(106)。2.根据权利要求1所述的一种表面贴附微小型元器件封装用承载带，其特征在于，所述横向孔(105)位于相邻盛放槽(103)的间隙处。3.根据权利要求2所述的一种表面贴附微小型元器件封装用承载带，其特征在于，所述纵向孔(107)的数量有四个，且为对称设置。4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王广伟，
申请(专利权)人：苏州凯瑞思新型电子包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：