【技术实现步骤摘要】
本技术涉及载带领域，特别涉及一种承载电子元器件的散热载带结构。
技术介绍
1、载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。
2、为了保护在载带上的电子元器件，在载带上的收纳槽上设置有防护板，便于对电子元器件的上侧进行防护，这种结构虽然可以起到防护的作用，但由于载带设置有多个收纳槽，需要逐一将上侧的防护板拆卸下来，效率不高，降低贴片效率。
3、经过检索，申请号为“202220031707.9”，提供了一种smt贴片载带，使用时，首先，操作人员将产品装入载带主体1表面的收纳槽2内后，可通过保护盖板404底部安装柱402与安装槽401之间的配合，安装在收纳槽2的表面，以此便可对收纳槽2内的产品进行保护，防止其受损，后期需取出产品时，可直接将保护盖板404拆下，较为便捷，上述阐述仍存在不足，保护盖板拆卸时，需要将多个逐一拆卸下来，方便将电子元器件拿出，效率不高。
技术实现思路
1、为了克服现有技术中电子元器件上侧防护的防护板逐一拆卸，拆卸效率不高的不足，本技术的目的之一在于提供一种承载电子元器件的散热载带结构。通过防护单元，便于快速将多个防护板拆卸下来，增加拆卸下来，方便拿出电子元器件。
2、本技术的目的之一采用如下技术方案实现：
3、一种承载电子元器件的散热载带结构，包括载带本体：所述载带本体的上侧开设有多个收纳槽，所述收纳槽的上侧设置
4、所述防护单元包括稳固槽，所述稳固槽开设在载带本体前后两端的上侧，所述稳固槽的内侧设置有稳固块，前后两侧所述稳固块之间固定连接有防护板，所述防护板的上侧固定连接有热熔层。
5、根据所述的一种承载电子元器件的散热载带结构，所述载带本体的下侧固定连接有导热板，所述导热板的下侧多个散热板。便于载带本体热压时散热。
6、根据所述的一种承载电子元器件的散热载带结构，所述稳固槽与稳固块相互适配设置。便于增加防护板的稳定性。
7、根据所述的一种承载电子元器件的散热载带结构，所述载带本体的上侧开设有多个导向孔。
8、根据所述的一种承载电子元器件的散热载带结构，所述防护板的下侧固定连接有隔热板。便于外部的部分热量进行阻隔，保护电子元器件。
9、根据所述的一种承载电子元器件的散热载带结构，所述隔热板为聚氨酯硬泡材料制成。
10、根据所述的一种承载电子元器件的散热载带结构，所述导热板为碳纤维材料制成，所述散热板为硅胶材料制成。
11、上述方案具有的有益效果：
12、通过设置有稳固槽、稳固块与防护板，便于对电子元器件的上侧进行防护，并通过上侧的热熔层，使多个防护板通过薄膜连接在一起，方便拆卸下来，一次性将多个防护板拆卸下来，增加防护板拆卸的效率，方便将收纳槽中的电子元器件拿出。
13、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种承载电子元器件的散热载带结构，其特征在于，包括载带本体(1)：所述载带本体(1)的上侧开设有多个收纳槽(4)，所述收纳槽(4)的上侧设置有防护单元(5)；
2.根据权利要求1所述的一种承载电子元器件的散热载带结构，其特征在于，所述载带本体(1)的下侧固定连接有导热板(2)，所述导热板(2)的下侧多个散热板(6)。
3.根据权利要求1所述的一种承载电子元器件的散热载带结构，其特征在于，所述稳固槽(501)与稳固块(502)相互适配设置。
4.根据权利要求1所述的一种承载电子元器件的散热载带结构，其特征在于，所述载带本体(1)的上侧开设有多个导向孔(3)。
5.根据权利要求1所述的一种承载电子元器件的散热载带结构，其特征在于，所述防护板(503)的下侧固定连接有隔热板(505)。
6.根据权利要求5所述的一种承载电子元器件的散热载带结构，其特征在于，所述隔热板(505)为聚氨酯硬泡材料制成。
7.根据权利要求2所述的一种承载电子元器件的散热载带结构，其特征在于，所述导热板(2)为碳纤维材料制成，所述散热板
...【技术特征摘要】
1.一种承载电子元器件的散热载带结构，其特征在于，包括载带本体(1)：所述载带本体(1)的上侧开设有多个收纳槽(4)，所述收纳槽(4)的上侧设置有防护单元(5)；
2.根据权利要求1所述的一种承载电子元器件的散热载带结构，其特征在于，所述载带本体(1)的下侧固定连接有导热板(2)，所述导热板(2)的下侧多个散热板(6)。
3.根据权利要求1所述的一种承载电子元器件的散热载带结构，其特征在于，所述稳固槽(501)与稳固块(502)相互适配设置。
4.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王广伟，
申请(专利权)人：苏州凯瑞思新型电子包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。