本技术公开了一种电子元器件载带结构，包括载带本体，载带本体由多个相同的装载部件首位依次连接组成，装载部件包括框架和容置箱，容置箱具有容置腔室，且容置腔室具有开口朝上的敞口，框架位于容置箱上方，且两者一体成型设置，框架的规格与容置腔室相适...

本技术公开了一种带有方便裁切结构的防静电承载带，涉及承载带技术领域，该带有方便裁切结构的防静电承载带包括裁切组件，所述的裁切组件包括裁切壳体，该裁切壳体粘贴在壳体的外侧，所述的裁切壳体内侧开设有裁切刀滑槽，该裁切刀滑槽内滑动连接有裁切刀...

本技术公开了一种承载电子元器件的散热载带结构，包括载带本体：所述载带本体的上侧开设有多个收纳槽，所述收纳槽的上侧设置有防护单元，所述防护单元包括稳固槽，所述稳固槽开设在载带本体前后两端的上侧，所述稳固槽的内侧设置有稳固块，前后两侧所述稳...

本技术涉及钻孔定位装置技术领域，尤其涉及一种承载带钻孔定位装置，包括机体，机体内顶端固定设置有钻孔件，机体中固定安装有电机，电机输出端固定连接有转轴，转轴上固定套装有用于套装承载带的收纳轮，通过将防静电承载带放入收纳槽中，并通过气缸驱动...

本技术公开了一种承载带切边废料回收装置，包括处理箱，所述处理箱的上端贯穿安装有进料漏斗，所述进料漏斗内安装有两个相对转动的送料辊，所述处理箱内设有对承载带切边废料进行粉碎的粉碎组件，所述处理箱内固定连接有位于粉碎组件下方的环形导向板，所...

本技术公开了一种承载带封装加工用的新型上料装置，涉及上料设备技术领域，该承载带封装加工用的新型上料装置包括套管架，所述的套管架的内侧设置有限制条，所述的套管架的上方焊接有套管卡落气缸支撑板，所述的套管卡落气缸支撑板上固定有套管卡落气缸，...

本实用新型涉及电子元件封装技术领域，公开了一种承载带电子元器件封装结构，包括承载主带，所述承载主带的底部固定设置有半导体散热片，所述承载主带的顶部设置了带盖，所述带盖的顶部的中部固定设置了多个口袋，多个所述口袋的内侧壁均固定设置了气囊，...

本实用新型公开了一种表面贴附微小型元器件封装用承载带，涉及承载带技术领域，其包括：承载带，所述承载带上均匀设置有盛放槽，所述盛放槽的上部设置有挡块，所述承载带的边缘处固定连接有防护条，所述承载带上设置有横向孔、纵向孔、纵向槽。通过设置的...