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本实用新型涉及载带技术领域，尤其是一种多功能芯片载带，包括载带主体、衔接软环和撕拉条，所述载带主体顶部设有封盖，所述载带主体与所述封盖之间设有所述衔接软环，所述封盖与所述载带主体相对应的一侧固定连接有封块，将芯片放入放置槽内，抓住延伸块并以...
该专利属于上海艾尼得电子包装材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海艾尼得电子包装材料有限公司授权不得商用。

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