液晶显示模组及液晶显示器制造技术

本发明专利技术公开了一种液晶显示模组和包含该液晶显示模组的液晶显示器。所述液晶显示模组包括薄膜晶体管（ＴＦＴ）基板，其上包括复数基板连接引脚；以及与ＴＦＴ基板电性连接的驱动芯片，驱动芯片包括复数芯片引脚；所述基板连接引脚具有一与所述芯片引脚压合区域的端部，且相邻基板连接引脚的端部之间相对于所述相邻基板连接引脚的其他部位之间具有较大的面积。从而在ＴＦＴ基板上安装驱动芯片时，可以减少由于对位偏差引起的相邻的基板连接引脚或芯片引脚之间由于过多的导电颗粒相互挤压而形成侧向电连接的情况，减少引脚短路的发生几率。同时，使得在ＴＦＴ基板完成测试后把测试引脚烧断的操作更加容易。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及液晶显示
，特别涉及一种液晶显示模组及包含该液 晶显示模组的液晶显示器。
技术介绍
液晶显示器(LCD)被广泛地应用在各种电子产品中，如手机、个人数 字助理及笔记本电脑等。一般液晶显示器的制造流程可分为三大部分阵列(Array)制程、液 晶盒(Cell)制程以及模组(Module)制程。液晶显示器包括液晶面板及连接液晶面板的驱动芯片，液晶面板通常包 括薄膜晶体管(Thin Film Transistor, TFT)基板、彩色滤光片(Color Filter, CF)基板以及密封在两基板之间的液晶层。在模组制程中，需要将驱动芯片与TFT基板进行电性连接。随着液晶 显示器向高精细化、高性能化的方向发展，驱动芯片与TFT基板的连接要 求液晶显示器的驱动芯片具有更多的输出。 一般通过缩小芯片尺寸以及芯片 引脚的细间距化等来增加驱动芯片的输出。目前主要有以下三种常用的连接方式巻带自动接合(Tape Automated Bonding, TAB )、玻璃覆晶(Chip on Glass, COG )及晶粒软膜(Chip-on-film， COF)。为达到较细的引脚间距，目前一般通过COF方式安装棵芯片来实 现。在COF方式中，驱动芯片 一般以具有可细间距化(Fine Pitch)特性的 金凸块为芯片引脚，TFT基板一般以氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO) 为基板连接引脚(又可称为ITO引脚)，通过各向异性导电胶膜(AnisotropicConductive Film, ACF )为粘接剂，以热压合法(Heat Seal)使芯片引脚与 基板连接引脚相连。图1为COF连接原理示意图，如图1所示，TFT基板 102上设有基板连接引脚104, TFT基板102及基板连接引脚104之上涂布 有ACF， ACF由绝缘胶材105和其中的导电粒子106组成，在热压合前， 需要将基板连接引脚104与芯片引脚103进行对位，使基板连接引脚104与 芯片引脚103——对应；在将芯片101上的芯片引脚103与基板连接引脚 104对位并向下压合过程中，籍由ACF中的导电粒子106使芯片引脚与基板 连接引脚结合并在垂直方向上电性连接，而相邻的基板连接引脚以及相邻的 芯片引脚之间通过绝缘胶材105在水平方向上电性隔离。在Cell制程的末端，需要为制作好的TFT基板贴上偏光板，贴上偏光 板后将进入Module制程，通过COF方式安装驱动芯片，但为降低偏光板的 报废率， 一般需要在贴上偏光板之前对TFT基板进行前测试，以事先筛选 掉有缺陷的TFT基板，避免浪费，提高制程良率。因此，需要在TFT基板 的基板连接引脚的端部再延伸出来一段用于测试的部位。测试的部位称为测 试引脚，把基板连接引脚和测试引脚合称为导电垫片。在TFT基板上的导 电垫片完成通电检测后，利用激光沿烧断线切断导电垫片，从而将导电垫片 的基板连接引脚与测试引脚分离。图2为现有的导电垫片形状示意图，如图2所示，当测试完成后，需 要沿烧断线213将导电垫片210中的测试引脚211烧断，只留下烧断线以下 的基板连接引脚212,之后再通过热压合法将基板连接引脚212与驱动芯片 引脚压合以安装驱动芯片。然而在COF连接过程中，基板连接引脚和芯片引脚之间可能会存在对 位偏差，对位偏差包括位移偏差和角度偏差。图3、 4分别为现有COF连接 过程中的两种引脚对位偏差示意图，如图3、 4所示，有斜线覆盖的部分是 基板连接引脚312、 412，没有斜线覆盖的部分是芯片引脚314、 414， 313、 413为烧断线。图3中示出了基板连接引脚与芯片引脚之间仅存在位移偏差 的情况，图4中示出了基板连接引脚与芯片引脚之间同时存在位移偏差和角度偏差的情况(位移偏差和角度偏差的大小取决于加工设备， 一般角度偏差最大不超过3度)；其它偏差的情况与图3、 4中类似，不再赘述。由于芯片引脚和基板连接引脚之间的对位偏差或基板连接引脚和芯片 引脚之间的挤压，容易使过多的导电粒子集中于相邻的芯片引脚或相邻的基 板连接引脚之间，形成侧向的电连接，从而使相邻的芯片引脚或相邻的基板 连接引脚之间形成引脚短路，尤其是图3、 4中所示的边缘区域是最容易发 生引脚短路现象的区域(图3中边缘区域用A表示，图4中边缘区域用B 表示)。安装驱动芯片时产生的引脚短路将会造成黑屏、坏点、亮点等显示 质量问题，严重影响LCD的成品良率。
技术实现思路
本专利技术提供了 一种液晶显示模组，能够减少安装驱动芯片时产生引脚短路的几率。本专利技术提供了一种液晶显示器，包含上述液晶显示模组，能够减少安装 驱动芯片时产生引脚短路的几率。为达到上述目的，本专利技术的技术方案具体是这样实现的 一种液晶显示模组，包括TFT基板、从TFT基板上引出的复数基板连 接引脚、以及与TFT基板电性连接的驱动芯片，驱动芯片包括复数芯片引 脚；其中基板连接引脚具有一与所述芯片引脚压合区域的端部，相邻基板连 接引脚的端部之间相对于所述相邻基板连接引脚的其他部位之间具有较大 的面积。一种液晶显示器，该液晶显示器包括上述的液晶显示模组。 由上述的技术方案可见，本专利技术的这种液晶显示模组及液晶显示器，当 基板连接引脚与芯片引脚之间进行热压合，且基板连接引脚与芯片引脚之间 存在对位偏差时，由于引脚之间的边缘区域较大，可以有效减少相邻的基板 连接引脚或芯片引脚之间由于过多的导电颗粒相互挤压而形成侧向电连接 的情况，减少相邻的芯片引脚或相邻的基板连接引脚之间短路的概率。同时，位于基板连接引脚上的凹陷有利于在TFT基板测试完成后烧断用于测试的 部分。附图说明图1为COF连接原理示意图2为现有的导电垫片形状示意图3为现有COF连接过程中的一种芯片引脚与基板连接引脚产生对位 偏差的示意图4为现有COF连接过程中的另一种芯片引脚与基板连接引脚产生对 位偏差的示意图5为本专利技术第一实施例的导电垫片形状示意图6为本专利技术第一实施例的基板连接引脚在安装芯片时产生对位偏差 的情况示意图7为本专利技术第二实施例的导电垫片形状示意图； 图8为本专利技术第三实施例的导电垫片形状示意图； 图9为本专利技术第四实施例的导电垫片形状示意图； 图IO为本专利技术第五实施例的导电垫片形状示意图。具体实施例方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举 实施例，对本专利技术进一步详细iJi明。本专利技术主要是通过在TFT基板的基板连接引脚位于与芯片引脚压合区 域的端部侧边设置一凹陷区域，从而使得相邻基板连接引脚在与芯片引脚压 合区域的端部相对于基板连接引脚的其他部位具有较大的面积，进而减少安 装驱动芯片时产生引脚短路的几率。其中，所述凹陷区域可以是单侧内凹， 也可以是双侧内凹，双侧内凹还可以是双侧对称内凹或者双侧非对称内凹； 内凹的具体形状是任意的，可以是弧形内凹，或多边形内凹，例如外弧形内凹、内弧形内凹、矩形内凹、梯形内凹或三角形内凹等；每个基板连接引脚 的内凹形状可以是相同的，也可以是不同的。上述这些特征的任意组合都可以作为本专利技术的具体实施例，但鉴于篇幅 限制，不可能——举例，下面参照附图对一部分实施例作详细说明。图5为本专利技术第一实施例的导电垫片形状示意图，如图5所示，导电垫 片510中包括测试引脚511和基板连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液晶显示模组，包括：　薄膜晶体管（ＴＦＴ）基板，其上包括复数基板连接引脚；以及　与ＴＦＴ基板电性连接的驱动芯片，驱动芯片包括复数芯片引脚；其中所述基板连接引脚具有一与所述芯片引脚压合区域的端部，　其特征在于：　相 邻基板连接引脚的端部之间相对于所述相邻基板连接引脚的其他部位之间具有较大的面积。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王徐鹏，李奇典，
申请(专利权)人：昆山龙腾光电有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]