一种晶圆定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆定位装置，旨在可利用两个定位单元来定位晶圆的外周的两个位置，从而确定晶圆位置，让晶圆与主轴同轴，简化了结构，整个装置所占用的空间更小，其技术方案：一种晶圆定位装置，包括机架以及设置在机架上的定位机构和用于放置晶圆的主轴，所述主轴的轴向为Z轴方向，所述定位机构包括围绕主轴周向布置的两个定位单元；所述定位单元包括挡板以及驱动挡板水平直线移动的驱动模块；一个所述定位单元的挡板的移动方向为第一方向，另一个所述定位单元的挡板的移动方向为第二方向，第一方向与第二方向相交，两个挡板配合让主轴上的晶圆与主轴同轴，属于晶圆加工技术领域。术领域。术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆定位装置


[0001]本技术属于晶圆加工
，更具体而言，涉及一种晶圆定位装置。

技术介绍

[0002]晶圆磨边机是用于对晶圆边缘进行研磨的设备，一般晶圆磨边机采用砂轮对晶圆的外边缘进行研磨。晶圆在研磨之前，对晶圆的定位十分重要，晶圆定位精准才能研磨出合格的产品，若定位不准，将可能导致研磨出来的晶圆出现畸形，进而导致晶圆报废。
[0003]CN211828719U就公开了一种晶圆定位机构，与加工主轴相邻设置，其包括调节装置、驱动装置和两个设于驱动装置的定位件，驱动装置驱动两个定位件相向运动或相背运动，两个定位件在驱动装置的驱动下相向运动即可夹持晶圆，实现晶圆的二次定位，确保晶圆和加工主轴同心设置；上述定位机构是利用定位件的夹持来定位，为了避免定位件与砂轮干涉，其需要让定位件的移动范围比较大，使得整个定位机构较为复杂，且占据了较大的空间，不利于晶圆磨边机其他装置的布置。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种晶圆定位装置，旨在可利用两个定位单元来定位晶圆的外周的两个位置，从而确定晶圆位置，让晶圆与主轴同轴，简化了结构。
[0005]根据本技术的第一方面，提供了一种晶圆定位装置，包括机架以及设置在机架上的定位机构和用于放置晶圆的主轴，所述主轴的轴向为Z轴方向，所述定位机构包括围绕主轴周向布置的两个定位单元；
[0006]所述定位单元包括挡板以及驱动挡板水平直线移动的驱动模块；
[0007]一个所述定位单元的挡板的移动方向为第一方向，另一个所述定位单元的挡板的移动方向为第二方向，第一方向与第二方向相交，两个挡板配合让主轴上的晶圆与主轴同轴。
[0008]在上述的晶圆定位装置中，所述第一方向为X轴方向，所述第二方向为Y轴方向。
[0009]在上述的晶圆定位装置中，所述定位单元包括固定在机架上的固定块，所述挡板滑动配合在固定块上；
[0010]所述固定块上固定有顶块，所述挡板上螺纹连接有一螺杆，所述螺杆位于所述顶块背向主轴的一侧，所述挡板的移动方向与设置在该挡板上的螺杆的轴向相平行；
[0011]所述螺杆朝向顶块的一端为触碰端，所述触碰端用于与顶块接触，通过调整触碰端与顶块的间距来改变挡板的移动距离。
[0012]在上述的晶圆定位装置中，所述挡板上设有与螺杆相对应的固定套筒，所述固定套筒上转动设置有活动套筒，所述螺杆插设在固定套筒中，所述活动套筒中设有与螺杆相配合的调节螺母，转动活动套筒可让螺杆沿其轴向移动。
[0013]在上述的晶圆定位装置中，所述固定块上设有导轨组件，所述挡板滑动连接在所述导轨组件上。
[0014]在上述的晶圆定位装置中，所述挡板包括沿其移动方向依次布置的第一板体和第二板体，所述第一板体可拆卸固定在第二板体上，所述第一板体可沿挡板的移动方向调整位置，所述第一板体用于接触晶圆，所述驱动模块的输出端与第二板体连接。
[0015]在上述的晶圆定位装置中，所述第一板体上沿挡板的移动方向间隔布置有多个螺纹孔，所述第二板体上沿挡板的移动方向间隔布置有多个通孔，使用螺栓穿过通孔与螺纹孔螺纹连接以将第一板体固定到第二板体上。
[0016]在上述的晶圆定位装置中，所述第一板体包括构建成L型的水平段和竖直段，所述螺纹孔设置在水平段上，所述竖直段位于所述水平段朝向主轴的一端。
[0017]在上述的晶圆定位装置中，所述驱动模块为气缸。
[0018]本技术上述技术方案中的一个技术方案至少具有如下优点或有益效果之一：
[0019]本技术中设置了两个挡板，使用前，在挡板伸出状态下，根据晶圆尺寸先设置好挡板用于与晶圆接触的位置到主轴轴线的距离，使用时，两个挡板在伸出状态下分别与晶圆的外周接触，从而让晶圆与主轴同轴，进而起到定位效果；两个定位单元所占据的空间是比较小的，且只占据主轴外周的两个方位，整个装置可以灵活地应用到晶圆磨边机上，砂轮可以设置在其他方位对主轴上的晶圆进行打磨，简单方便。
附图说明
[0020]下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明；
[0021]图1是本技术第一实施例的结构示意图；
[0022]图2是本技术第一实施例的定位单元的结构示意图；
[0023]图3是本技术第一实施例的图2的A的局部放大图；
[0024]图4是本技术第一实施例定位晶圆时的俯视图。
[0025]其中，各图的附图标记：
[0026]1、机架；2、主轴；3、定位单元；31、挡板；311、第一板体；312、第二板体；313、螺纹孔；314、通孔；32、驱动模块；33、固定块；34、顶块；35、螺杆；36、固定套筒；37、活动套筒；38、导轨组件。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本技术的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0028]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同方案。
[0029]参照图1至图4所示，本技术一个实施例中，一种晶圆定位装置，包括机架1以及设置在机架1上的定位机构和用于放置晶圆的主轴2，主轴2为真空吸盘轴机构中的主轴2，主轴2的自由端用于放置晶圆，在完成定位后，主轴2可以吸附晶圆并带动晶圆旋转，真空吸盘轴机构的具体结构可参照专利CN211828704U，本实施例在此不做赘述；
[0030]主轴2的轴向为Z轴方向，定位机构包括围绕主轴2周向布置的两个定位单元3；定位单元3包括挡板31以及驱动挡板31水平直线移动的驱动模块32；若驱动模块32驱动挡板
31靠近主轴2，到位后挡板31处于伸出状态，若驱动模块32驱动挡板31远离主轴2，到位后挡板31处于缩回状态；
[0031]一个定位单元3的挡板31的移动方向为第一方向，另一个定位单元3的挡板31的移动方向为第二方向，第一方向与第二方向相交；
[0032]使用前，在挡板31伸出状态下，根据晶圆尺寸先设置好挡板31用于与晶圆接触的位置到主轴2轴线的距离；放置晶圆前，挡板31先位于缩回状态，放置好晶圆后，挡板31在驱动模块32的驱动下移动，逐渐靠近主轴2，让挡板31趋于伸出状态，挡板31在接触到晶圆的外周后会推动晶圆移动，当两个挡板31均处于伸出状态时，这时候距离是确定的，晶圆刚好与主轴2同轴，完成定位，接着两个挡板31都会缩回，主轴2吸附晶圆，开始打磨；
[0033]本装置中，两个定位单元3所占据的空间是比较小的，且只占据主轴2外周的两个方位，整个装置可以灵活地应用到晶圆磨边机上，砂轮可以设置在其他方位对主轴2上的晶圆进行打磨，简单方便。
[0034]在本实施例中，第一方向为X轴方向，第二方向为Y轴方向，所以两个挡板31会从X轴方向和Y轴方向去定位晶圆，定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆定位装置，包括机架以及设置在机架上的定位机构和用于放置晶圆的主轴，所述主轴的轴向为Z轴方向，其特征在于，所述定位机构包括围绕主轴周向布置的两个定位单元；所述定位单元包括挡板以及驱动挡板水平直线移动的驱动模块；一个所述定位单元的挡板的移动方向为第一方向，另一个所述定位单元的挡板的移动方向为第二方向，第一方向与第二方向相交，两个挡板配合让主轴上的晶圆与主轴同轴。2.根据权利要求1所述的晶圆定位装置，其特征在于，所述第一方向为X轴方向，所述第二方向为Y轴方向。3.根据权利要求1所述的晶圆定位装置，其特征在于，所述定位单元包括固定在机架上的固定块，所述挡板滑动配合在固定块上；所述固定块上固定有顶块，所述挡板上螺纹连接有一螺杆，所述螺杆位于所述顶块背向主轴的一侧，所述挡板的移动方向与设置在该挡板上的螺杆的轴向相平行；所述螺杆朝向顶块的一端为触碰端，所述触碰端用于与顶块接触，通过调整触碰端与顶块的间距来改变挡板的移动距离。4.根据权利要求3所述的晶圆定位装置，其特征在于，所述挡板上设有与螺杆相对应的固定套筒，所述固定套筒...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱文金，汤灿东，罗家明，吴伟平，
申请(专利权)人：广东长信精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：