被加工物的加工方法技术

本发明专利技术提供被加工物的加工方法，在需要在被加工物的两个面上一致的中心线彼此的位置在规定的平面内发生偏移的情况下，在按照使两者一致的方式修正了加工位置之后进行加工。加工方法具有如下工序：第1加工槽形成工序，使用第1加工单元形成第1加工槽；拍摄工序，利用第1拍摄单元拍摄第1加工槽并利用相对于保持工作台设置于第1拍摄单元的相反侧的第2拍摄单元拍摄在被加工物的厚度方向上处于与第1加工槽对应的位置的规定线；检测工序，检测第1加工槽的第1中心线的位置与规定线的第2中心线的位置在规定的平面内是否一致；和修正工序，在第1中心线的位置与第2中心线的位置不一致的情况下，修正加工位置以便使两者的位置一致。修正加工位置以便使两者的位置一致。修正加工位置以便使两者的位置一致。

【技术实现步骤摘要】
被加工物的加工方法


[0001]本专利技术涉及被加工物的加工方法，对利用具有由透明材料形成的区域的保持工作台保持的被加工物进行加工。

技术介绍

[0002]在移动电话、个人计算机等电子设备中搭载有器件芯片。通常对在正面侧形成有多个IC(Integrated Circuit：集成电路)等器件的硅晶片等被加工物进行分割而制造器件芯片。
[0003]为了对被加工物进行分割，例如使用切削装置。切削装置具有卡盘工作台，该卡盘工作台具有用于吸引保持被加工物的保持面。在卡盘工作台的上方设置有具有安装切削刀具的主轴的切削单元。
[0004]在对被加工物进行分割时，通常首先利用保持面对被加工物的背面侧进行吸引保持，并且使被加工物的正面侧向上方露出。接着，沿着呈格子状设定于被加工物的正面的多条分割预定线，使切削刀具依次切入而对被加工物进行切削，将被加工物分割成各个器件芯片。
[0005]在对被加工物进行分割时，为了抑制在切削加工时产生裂纹或崩边，已知有如下的加工方法：在正面和背面上分别形成了切削槽之后，按照在被加工物的厚度方向上将切削槽彼此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种被加工物的加工方法，其特征在于，该被加工物的加工方法具有如下的工序：第1加工槽形成工序，在对该被加工物的正面侧进行保持而使位于该正面的相反侧的该被加工物的背面侧露出的状态下，使用第1加工单元而形成具有未到达该正面侧的深度的第1加工槽；拍摄工序，在该第1加工槽形成工序之后，在利用具有由透明材料形成的区域的保持工作台保持着该被加工物的状态下，利用第1拍摄单元对该第1加工槽进行拍摄，并且利用相对于该保持工作台设置于该第1拍摄单元的相反侧的第2拍摄单元对设置于该正面且在该被加工物的厚度方向上处于与该第1加工槽对应的位置的规定线进行拍摄；检测工序，在该拍摄工序之后，对利用该第1拍摄单元拍摄的该第1加工槽的第1中心线的位置与利用该第2拍摄单元拍摄的该规定线的第2中心线的位置在规定的平面内是否一致进行检测；以及修正工序，在该检测工序中检测出该第1中心线的位置与该第2中心线的位置不一致的情况下，修正加工位置以便使该第1中心线的位置与该第2中心线的位置一致。2.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其特征在于，该被加工物的加工方法还具有如下的第2加工槽形成工序：在该拍摄工序之前，在利用该保持工作台对该背面侧进行保持而使该正面侧露出的状态下，使用第2加工单元而形成在该被加工物的厚度方向上位于该第1加工槽的相反侧且具有未到达该第1加工槽的深度的第2加工槽，该规定线是位于该正面的该第2加工槽的开口，在该检测工序中，对利用该第1拍摄单元拍摄的该第1加工槽的该第1中心线的位置与利用该第2拍摄单元拍摄的该第2加工槽的该第2中心线的位置在规定的平面内是否一致进行检测，在该修正工序中，对该第2加工单元的加工位置进行修正。3.根据权利要求2所述的被加工物的加工方法，其特征在于，该第1加工单元和该第2加工单元中的至少一方具有剖视下的外周端部具有V字形状的切削刀具，该第1加工槽和该第2加工槽中的至少一方根据该切削刀具的外周端部的形状而具有剖视下的V字形状。4.根据权利要求2所述的被加工物的加工方法，其特征在于，该第1加工单元和该第2加工单元中的至少一方是能够照射具有该被加工物所吸收的波长的脉冲状的激光束的激光照射单元。5.根据权利要求2至4中的任意一项所述的被加工物的加工方法，其特征在于，该被加工物的加工方法还具有如下的分割工序：按照将在该被加工物的厚度方向上处于对应的位置的该第1加工槽和该第2...

【专利技术属性】
技术研发人员：小岛芳昌，久保敦嗣，花岛聪，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：