一种IC芯片测试座用检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术适用于测试座检测技术领域，提供了一种IC芯片测试座用检测装置，包括底板：两个分别设于所述底板顶部两端用于输送测试的输送机构，设于所述输送机构上方用于对所述测试座辅助支撑的定位机构。该IC芯片测试座用检测装置，通过将测试座展开插入至两个测试板之间，支撑座测试座运动至安装架内腔中合适位置后，通过调节顶板与固定板之间的间距，检测芯片插入至测试座的放置槽中，针脚通过连接槽插入与电路板相连通，当电路相连通时，电路板上的处理芯片处理后信号通过供电导线传输使提示灯亮起，则检测通过，达到对芯片进行尺寸和能否正常使用的检测需求，通过连续式对测试座进行检测，满足检测数量较多并达到对测试座的功能检测需求。功能检测需求。功能检测需求。

【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片测试座用检测装置


[0001]本专利技术属于集成电路测试座检测
，尤其涉及一种IC芯片测试座用检测装置。

技术介绍

[0002]为保证芯片满足下游客户的要求，半导体测试贯穿于芯片生产的全过程。结合晶圆制造的三大工艺，相关工艺对应的测试主要分为芯片设计、晶圆制造和封装试验，其中封装试验中包含老化测试与电气测试，其中老化测试需要使用到芯片测试座，芯片测试座又称 IC Socket、IC测试座、IC插座，测试插座的主要起着一个连接导通的作用，用于集成电路应用功能验证，它是PCB与IC之间的静态连接器，可以让芯片的更换测试更方便，不用一直重复焊接和取下芯片，从而减少IC与PCB的损伤，以及达到快速高效的测试效果。
[0003]当使用IC测试座对半导体芯片进行老化测试时，确保芯片安装正确非常重要，芯片安装至IC测试座中时主要分为自动化芯片装载和手动芯片装载，手动芯片装载在具体使用过程中非常常见，其满足在测试要求不太苛刻或设备不太复杂的环境下，需要技术人员手动将芯片安装至IC测试座上。
[0004]在IC测试座使用过程中需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片测试座用检测装置，其特征在于：包括底板（1）：两个分别设于所述底板（1）顶部两端用于输送测试的输送机构，设于所述输送机构上方用于对所述测试座辅助支撑的定位机构；设于所述底板（1）顶部且位于两个输送机构之间的安装架（6），设于所述固定架（2）内腔顶部的顶板（7），设于所述顶板（7）底部用于测试触点是否正常工作的下压机构，所述下压机构设于所述顶板（7）底部的安装板（8），可拆卸地设于所述安装板（8）底部的检测芯片（9）；设于所述安装架（6）内腔下部的固定板（10），设于所述固定板（10）的顶部的测试机构，所述测试机构用于测试针脚是否正常工作，所述测试机构包括设于所述固定板（10）顶部的链板传送带（4），设于所述链板传送带（4）内腔的电路板（12），设于所述电路板（12）上用于供测试座针脚插入的连接槽（13），设于所述电路板（12）上的处理芯片（14），设于所述电路板（12）上的储存芯片（15），所述处理芯片（14）与所述储存芯片（15）通过电连接达到信号接收的目的，设于所述电路板（12）上的供电模块（16）；所述安装架（6）的内腔设置有用于驱动所述下压机构与所述测试机构运动的调节机构。2.如权利要求1所述的一种IC芯片测试座用检测装置，其特征在于：所述输送机构包括设于所述底板（1）顶部一端的固定架（2），所述固定架（2）的形状为凹字形，所述固定架（2）的内腔设置有链板传送带（4），所述链板传送带（4）的表面均匀间隔设置有若干个支撑座（5），所述支撑座（5）的顶端设置有摩擦层。3.如权利要求1所述的一种IC芯片测试座用检测装置，其特征在于：所述定位机构包括两个分别设于所述固定架（2）顶部两侧的测试板（3），所述测试板（3）的底部分别与两个固定架（2）的顶部固定连接，所述安装槽的内壁面设置有用于对测试座支撑并辅助运动的辅助轮（26），所述测试板（3）的内侧面开设有安装槽，且通过所述安装槽使所述测试板（3）的形状为C字形，两个所述测试板（3）的形状镜像设置。4.如权利要求1所述的一种IC芯片测试座用检测装置，其特征在于：所述顶板（7）的底部可转动地横向设置有丝杆（24），所述丝杆（24）的表面设置有丝杆套（25），所述丝杆套（25）的底部与所述安装板（8）的顶部固定连接，所述丝杆套（25）的表面与所述顶板（7）的底部滑动连接。5.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑勇，邓保建，
申请(专利权)人：苏州华益微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：