【技术实现步骤摘要】
本技术涉及mems芯片老化测试设备，尤其涉及一种mems传感器芯片的老化测试座。
技术介绍
1、近年来，mems传感器芯片的小型化趋势越来越明显，并且针对mems传感器芯片的检测需求也在不断增加，mems传感器种类繁多，世界上每年消耗的mems传感器数亿，并广泛应用于智能手机、汽车电子、智能制造等领域。
2、并且mems传感器芯片的市场占有率更大的取决于其自身的质量，针对mems传感器芯片的质量检测通常需要使用相应的测试座，去实现对mems传感器芯片质量的把控，而现有的用于mems传感器芯片测试的产品，其制造成本过大，不能够很好的实现更大规模的进行推广实用，从而极大的增加了mems芯片制造商的制造成本和测试周期，从而不利于提高自身的经济效益。
技术实现思路
1、为解决mems传感器芯片测试座的高成本和高测试周期的技术问题，本技术提供一种mems传感器芯片的老化测试座。
2、本技术采用以下技术方案实现：一种mems传感器芯片的老化测试座，包括测试底座，所述测试底座上端一侧通过铰接机构转动连接有上连接座，所述测试底座内部设置有测试复位机构，所述上连接座上端设置有调节机构；
3、所述测试复位机构包括两组抵接滑动块，两组所述抵接滑动块底端均通过滑块滑动连接在测试底座底端滑槽处，且两组抵接滑动块上部侧界面为等腰梯形，两组所述抵接滑动块外侧均抵接有对应的复位板，且两组复位板外侧底端均通过固定块焊接有复位弹簧，两组所述复位弹簧底端均焊接在测试底座内壁，且两组复
4、通过上述技术方案，操作人员在装置内部放置对应的mems传感器芯片后，可在铰接机构下关闭，并转动顶端的调节机构，实现装置的完全封闭，并在调节机构与测试复位机构的联动作用下，将实现底端的测试顶针对mems传感器芯片进行老化测试，操作即为简单方便。
5、作为上述方案的进一步改进，所述测试底座上端中部开设有下安装槽，所述安装槽内固定安装有测试安装板，所述测试安装板上端四周均匀固定连接有定位块，且测试安装板上端中部开设有连通口，所述测试安装板中部均匀开设有测试孔。
6、作为上述方案的进一步改进，所述连通口内垂直滑动连接有按压块，且按压块下部侧截面为等腰梯形，所述按压块两侧均与抵接滑动块内侧倾斜角度对应匹配。
7、作为上述方案的进一步改进，所述测试孔内均插设连接有对应的测试顶针，且测试顶针分别对称固定连接在两侧的复位板上端，两组所述复位板内壁底端中部均开设有下抵接槽口，且两组下抵接槽口均与抵接滑动块外侧抵接。
8、通过上述技术方案，底端的测试复位机构可以对mems传感器芯片进行测试完毕后，只需要通过调节机构解除对装置的锁定后，即可在底端复位弹簧弹性作用下自动推动mems传感器芯片进行快捷的脱出，方便进行拿取。
9、作为上述方案的进一步改进，所述调节机构包括锁扣，所述锁扣设置于远离铰接机构一侧，且锁扣底端内侧固定连接有凸块，所述凸块插设连接在测试底座对应插口处所述上连接座外侧对应锁扣处开设有连接滑道。
10、作为上述方案的进一步改进，所述上连接座底端对应下安装槽处开设有上安装槽，所述上安装槽内固定连接有抵压板，且抵压板中部开设有连接孔洞，所述上安装槽与连接滑道贯穿连接，所述连接滑道内滑动连接有抵接滑块，且抵接滑块内侧固定连接有齿条板。
11、作为上述方案的进一步改进，所述上连接座上端转动连接有调节转把，且调节转把上端中部固定连接有s形调节块，所述调节转把底端中部固定连接有齿轮，所述齿轮外侧与齿条板啮合连接，且齿轮底端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆螺纹连接有螺纹套块，且螺纹套块滑动连接在连接孔洞内。
12、通过上述技术方案，通过订单的s形调节块可以很方便的对装置进行启闭操作，并可在内部的齿轮与齿条板的传动下使得锁扣无法进行行动，从而保障装置测试时将不会脱落，保障测试结果的精确性。
13、相比现有技术，本技术的有益效果在于：
14、本技术通过在装置内部的调节机构与测试复位机构的联动配合下，可在进行测试时自动锁定装置，避免测试时不够紧密，保障测试的精确性，且在完成测试后可解除锁定后，在底端复位弹簧的作用下自动推动mems传感器芯片自动脱出方便进行拿取，制造成本较低，适合推广进行测试使用。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种MEMS传感器芯片的老化测试座，包括测试底座，其特征在于：
2.如权利要求1所述的一种MEMS传感器芯片的老化测试座，其特征在于，所述测试底座上端中部开设有下安装槽，所述安装槽内固定安装有测试安装板，所述测试安装板上端四周均匀固定连接有定位块，且测试安装板上端中部开设有连通口，所述测试安装板中部均匀开设有测试孔。
3.如权利要求2所述的一种MEMS传感器芯片的老化测试座，其特征在于，所述连通口内垂直滑动连接有按压块，且按压块下部侧截面为等腰梯形，所述按压块两侧均与抵接滑动块内侧倾斜角度对应匹配。
4.如权利要求2所述的一种MEMS传感器芯片的老化测试座，其特征在于，所述测试孔内均插设连接有对应的测试顶针，且测试顶针分别对称固定连接在两侧的复位板上端，两组所述复位板内壁底端中部均开设有下抵接槽口，且两组下抵接槽口均与抵接滑动块外侧抵接。
5.如权利要求1所述的一种MEMS传感器芯片的老化测试座，其特征在于，所述调节机构包括锁扣，所述锁扣设置于远离铰接机构一侧，且锁扣底端内侧固定连接有凸块，所述凸块插设连接在测试底座对应插口处所
6.如权利要求5所述的一种MEMS传感器芯片的老化测试座，其特征在于，所述上连接座底端对应下安装槽处开设有上安装槽，所述上安装槽内固定连接有抵压板，且抵压板中部开设有连接孔洞，所述上安装槽与连接滑道贯穿连接，所述连接滑道内滑动连接有抵接滑块，且抵接滑块内侧固定连接有齿条板。
7.如权利要求6所述的一种MEMS传感器芯片的老化测试座，其特征在于，所述上连接座上端转动连接有调节转把，且调节转把上端中部固定连接有S形调节块，所述调节转把底端中部固定连接有齿轮，所述齿轮外侧与齿条板啮合连接，且齿轮底端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆螺纹连接有螺纹套块，且螺纹套块滑动连接在连接孔洞内。
...【技术特征摘要】
1.一种mems传感器芯片的老化测试座，包括测试底座，其特征在于：
2.如权利要求1所述的一种mems传感器芯片的老化测试座，其特征在于，所述测试底座上端中部开设有下安装槽，所述安装槽内固定安装有测试安装板，所述测试安装板上端四周均匀固定连接有定位块，且测试安装板上端中部开设有连通口，所述测试安装板中部均匀开设有测试孔。
3.如权利要求2所述的一种mems传感器芯片的老化测试座，其特征在于，所述连通口内垂直滑动连接有按压块，且按压块下部侧截面为等腰梯形，所述按压块两侧均与抵接滑动块内侧倾斜角度对应匹配。
4.如权利要求2所述的一种mems传感器芯片的老化测试座，其特征在于，所述测试孔内均插设连接有对应的测试顶针，且测试顶针分别对称固定连接在两侧的复位板上端，两组所述复位板内壁底端中部均开设有下抵接槽口，且两组下抵接槽口均与抵接滑动块外侧抵接。
5.如权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑勇，邓保建，
申请(专利权)人：苏州华益微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。