本发明专利技术适用于芯片测试技术领域，提供了一种QFN封装芯片用老化测试装置，包括固定底座和安装板，设于所述安装板表面的芯片放置槽，所述安装板两侧均开设有散热槽。该具有良好散热性能的功率芯片老化测试装置，通过开设散热槽，当测试芯片主体在结束测试后，外部的气流可通过散热槽进入芯片放置槽内对安装板进行散热，且通过上进气管和下进气管的设置，进入芯片放置槽内的气体可通过上进气管和下进气管排出，从而增加芯片放置槽内的气流的流通性的同时下进气管内部的导热板可对测试芯片主体周围的温度继续吸附，并与空气进行接触，增加测试芯片主体的散热面积，使得测试芯片主体的散热效率进行提升，结构简单，省时省力。省时省力。省时省力。
【技术实现步骤摘要】
一种QFN封装芯片用老化测试装置
[0001]本专利技术属于芯片测试
，尤其涉及一种QFN封装芯片用老化测试装置。
技术介绍
[0002]QFN为方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一，值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部，而QFN封装则完全没有任何外延引脚，而为了确保芯片的可靠性，在芯片被制造出来之后，往往需要在老化测试装置中完成老化测试工艺，老化测试，就是在高温下，一般来说为85℃及以上，长时间用高于操作电源电压的高电压加到芯片的信号引脚上，使芯片内部每个单元承受过度的负荷，尽早的暴露出芯片中的缺陷，从而检测出有缺陷的芯片。
[0003]目前的高精度和高精度的电子器件在进行老化测试时，由于这些电子器件对温度的变化以及测试环境的变化比较敏感，因此，在更换测试对象之前，可能需要通过适当的降温和平衡，确保测试座和测试环境的温度稳定，并且达到与前一个测试对象相同的温度水平，以确保新的芯片可以在相同的测试环境下进行测试，可以最大程度地减少测试对象之间的热惯性和温度差异，以提高测试的精度和可靠性。
[0004]现有的芯片用老化测试装置在对芯片进行加热老化测试过程中，由于温度过高，且散热较慢，需要放置较长时间进行散热，因此为了节约时间，通常需要备用多个测试座，当前的测试座在测试结束后进行拆卸，需要更换新的测试座对后续芯片进行继续测试，当测试的芯片较多时，工作人员要反复对测试座进行拆卸更换，较为麻烦，且工作强度较大。
技术实现思路
[0005]本专利技术提供一种QFN封装芯片用老化测试装置，旨在解决当需要测试的芯片较多时，工作人员需要反复对测试座进行拆卸更换，较为麻烦，且工作强度较大的问题。
[0006]本专利技术是这样实现的，一种QFN封装芯片用老化测试装置，包括固定底座和安装板，设于所述安装板表面的芯片放置槽，所述安装板两侧均开设有散热槽，所述芯片放置槽内设有测试芯片主体；所述安装板内且位于所述芯片放置槽一侧开设有用于通风的上进气管，设于所述安装板内且位于所述芯片放置槽底部的两侧用于通风的下进气管，所述上进气管和所述下进气管均延伸至所述安装板的外部；设于所述安装板上用于闭合的顶盖，所述顶盖上设有测温组件，设于所述固定底座内用于导电的导电板，所述固定底座的底部设有与所述导电板电连接的针脚底座，所述固定底座的底部设有连接座；设于所述安装板内且位于所述芯片放置槽的另一侧开设有散热腔，所述散热腔的顶部横向固定安装有散热板，所述散热板的内部开设有通气孔，所述顶盖表面的两侧均可拆卸地设置有配搭所述散热槽使用的扰流板，所述下进气管内的底部横向固定安装有导热板；设于所述安装板内且位于所述芯片放置槽一侧用于夹持的夹持组件，所述夹持组件包括有设于所述固定底座内的转动腔，所述转动腔的内部设有用于转动的转动杆，所述转动杆的表面设有推出板。
[0007]优选的，所述推出板的横截面为凹形设置，所述安装板内开设有位于所述转动腔
两侧的滑动腔，设于所述转动腔内且位于所述转动杆两端的转动齿轮。
[0008]优选的，设于所述滑动腔内用于滑动的夹持杆，所述夹持杆的下表面开设有与所述转动齿轮相适配的齿槽，所述夹持杆的一侧与所述滑动腔内壁直接可伸缩地横向设置有支撑弹簧。
[0009]优选的，所述夹持杆的上表面固定安装有连接杆，所述连接杆的顶部延伸至所述安装板外部，所述安装板的表面开设有与所述连接杆相适配的滑槽，所述连接杆的顶端横向固定安装有推板，所述推板的上表面呈弧形设置。
[0010]优选的，所述顶盖的一端固定安装有转动座，所述转动座内设有与所述安装板转动连接的支撑杆，所述测温组件包括有设于所述顶盖上的安装槽。
[0011]优选的，所述安装槽的内部竖向贯通开设有上连通孔，所述顶盖靠近所述安装板的一侧固定安装有支撑座，所述支撑座内设有凸块，所述凸块内开设有与所述上连通孔相连通的下连通孔。
[0012]优选的，所述安装板的两侧均开设有与所述上进气管和所述下进气管相连通的连接孔，所述连接孔的内壁开设有用于安装的螺纹。
[0013]优选的，所述扰流板上设有用于安装的卡块，所述顶盖表面开设有配搭所述卡块使用的卡槽。
[0014]优选的，所述芯片放置槽的内壁且远离所述夹持杆的一侧固定安装有支撑防护垫。
[0015]优选的，所述转动杆的两端通过轴承与所述转动腔内壁转动连接。
有益效果
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：、本专利技术的一种QFN封装芯片用老化测试装置，通过开设散热槽，当测试的测试芯片主体较少时，测试芯片主体在芯片放置槽内固定后，随后通过测温组件，使得外接的测温装置穿过顶盖可直接对芯片放置槽内部的测试芯片主体进行检测，当测试芯片主体安装在芯片放置槽中后，将针脚底座插入测试基座上，对测试芯片主体进行通电测试时，测温装置对测试芯片主体的温度进行检测，当测试的芯片较少时，通过散热槽的设置，使得测试芯片主体在结束测试后，外部的气流可通过散热槽进入芯片放置槽内对安装板进行散热，且通过上进气管和下进气管的设置，进入芯片放置槽内的气体可通过上进气管和下进气管排出，从而增加芯片放置槽内的气流的流通性的同时下进气管内部的导热板可对测试芯片主体周围的温度继续吸附，并与空气进行接触，增加该测试座的散热面积，使得该装置主体的散热效率进行提升，无需反复更换，保持测试芯片主体测试数据稳定的同时减少工作人员的劳动强度。
[0017]、本专利技术的一种QFN封装芯片用老化测试装置，当需要测试的测试芯片主体较多时，通过连接孔连接外置的吹风装置，随后将扰流板安装在顶盖上，随后测试芯片主体测试结束后，启动吹风装置，使得冷风通过上进气管和下进气管进入芯片放置槽内进行散热后，气流到达散热槽处，随后扰流板对散热槽中的气流进行阻挡，使得气流通过散热板进入散热腔内，对导热板吸收的热量进行散热，使得该装置可因对不同的工作环境，保证工作效率的同时增加测试芯片主体的散热效率，从而减少由于传统散热效率较低，导致工作人员需
要等待较长时间，在测试多个芯片后，由于粗心使得芯片未完全冷却，在取出时，被芯片烫伤的问题。
[0018]、本专利技术的一种QFN封装芯片用老化测试装置，通过夹持组件，当测试芯片主体放置在芯片放置槽上时，支撑弹簧会对夹持杆进行支撑，使得夹持杆对测试芯片主体的一侧进行挤压，进行辅助定位，配合支撑防护垫的设置使得测试芯片主体固定在芯片放置槽内，随后将顶盖与安装板之间进行闭合，使得凸块抵在测试芯片主体上，即可使得测试芯片主体底部的针脚紧密贴合导电板，从而与针脚底座进行电连接，取出时，外侧滑动推板，使得夹持杆向内移动，夹持杆解除对测试芯片主体的夹持，支撑弹簧进行收缩的同时并产生弹力，随后夹持杆底部的齿槽与转动齿轮的表面进行啮合，带动推出板反转，使得推出板的一端推动测试芯片主体的一侧向上移动，即可解除测试芯片主体的固定，随后采用工具对测试芯片主体取出即可，结构简单，省时省力，无需工作人员采用工具进行反复调整。
附图说明
[001本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种QFN封装芯片用老化测试装置，其特征在于：包括固定底座（1）和安装板（2），设于所述安装板（2）表面的芯片放置槽（7），所述安装板（2）两侧均开设有散热槽（27），所述芯片放置槽（7）内设有测试芯片主体（6）；所述安装板（2）内且位于所述芯片放置槽（7）一侧开设有用于通风的上进气管（26），设于所述安装板（2）内且位于所述芯片放置槽（7）底部的两侧用于通风的下进气管（29），所述上进气管（26）和所述下进气管（29）均延伸至所述安装板（2）的外部；设于所述安装板（2）上用于闭合的顶盖（18），所述顶盖（18）上设有测温组件，设于所述固定底座（1）内用于导电的导电板（3），所述固定底座（1）的底部设有与所述导电板（3）电连接的针脚底座（5），所述固定底座（1）的底部设有连接座（4）；设于所述安装板（2）内且位于所述芯片放置槽（7）的另一侧开设有散热腔（33），所述散热腔（33）的顶部横向固定安装有散热板（28），所述散热板（28）的内部开设有通气孔，所述顶盖（18）表面的两侧均可拆卸地设置有配搭所述散热槽（27）使用的扰流板（24），所述下进气管（29）内的底部横向固定安装有导热板（30）；设于所述安装板（2）内且位于所述芯片放置槽（7）一侧用于夹持的夹持组件，所述夹持组件包括有设于所述固定底座（1）内的转动腔（9），所述转动腔（9）的内部设有用于转动的转动杆（10），所述转动杆（10）的表面设有推出板（12）。2.如权利要求1所述的一种QFN封装芯片用老化测试装置，其特征在于：所述推出板（12）的横截面为凹形设置，所述安装板（2）内开设有位于所述转动腔（9）两侧的滑动腔（14），设于所述转动腔（9）内且位于所述转动杆（10）两端的转动齿轮（11）。3.如权利要求2所述的一种QFN封装芯片用老化测试装置，其特征在于：设于所述滑动腔（14）内用于滑动的夹持杆（13），所述夹持杆（13）的下表面开设有与所述转动齿轮（11）...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓保建，郑勇，
申请(专利权)人：苏州华益微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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