一种QFN多芯片翻盖测试座制造技术

本技术涉及QFN芯片测试座技术领域，公开了一种QFN多芯片翻盖测试座，包括底座，所述底座上端一侧通过转动杆转动连接有盖板，且转动杆与底座转动连接处设置有阻尼块，所述盖板底端中部通过螺丝固定连接有上抵接板，且上抵接板底端均匀设置有十六组橡胶块。为解决QFN测试效率低下，且拿取较为费时费力的技术问题。本技术通过设置有的十六组放置槽可以同步对十六组的QFN芯片进行同步的测试，极大的提高了装置的测试效率，并且可在装置内部设置的顶出机构的作用下，在测试完毕QFN芯片后，可以快捷的将QFN芯片进行顶出放置槽，从而不需要人工手动逐个进行拿取，可以快速实现拿取，方便进行下次的测试工作。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及qfn芯片测试座，尤其涉及一种qfn多芯片翻盖测试座。

技术介绍

1、目前，市场上在进行对qfn芯片进行性能和损耗测试时，需要单独将qfn芯片放置在测试槽内，然后关闭盖板，并通过内部的测试顶针对芯片进行测试，由于每次仅能一个个的对芯片进行测试，使得测试效率极低，不能满足当下的测试需求。

2、并且在测试完毕后，需要手动将盖板打开，测试槽外侧处手动将qfn芯片进行拆除，并进行收纳，然后才能进行对下一个qfn芯片进行测试，由于芯片在测试时被按压在测试槽内，导致取下时需要操作人员手动不断进行拿取，使得测试效率低下，进一步降低了测试的效率。

技术实现思路

1、为解决qfn测试效率低下，且拿取较为费时费力的技术问题，本技术提供一种qfn多芯片翻盖测试座。

2、本技术采用以下技术方案实现：一种qfn多芯片翻盖测试座，包括底座，所述底座上端一侧通过转动杆转动连接有盖板，且转动杆与底座转动连接处设置有阻尼块，所述盖板底端中部通过螺丝固定连接有上抵接板，且上抵接板底端均匀设置有十六组橡胶块，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种QFN多芯片翻盖测试座，包括底座，其特征在于：

2.如权利要求1所述的一种QFN多芯片翻盖测试座，其特征在于，所述顶托板上端均匀焊接有六组弹簧一，且六组弹簧一上端顶部均焊接在放置板底端连接处，所述顶托板底端中部固定连接有下连接柱。

3.如权利要求1所述的一种QFN多芯片翻盖测试座，其特征在于，十六组所述放置槽四周外侧处均开设有测试针孔，且十六组测试针孔内均活动连接有对应的测试针，十六组所述测试针底端均固定连接在测试板上端。

4.如权利要求3所述的一种QFN多芯片翻盖测试座，其特征在于，所述测试板两侧中部均固定连接有中部滑块，且通过两侧的中部滑块...

【技术特征摘要】

1.一种qfn多芯片翻盖测试座，包括底座，其特征在于：

2.如权利要求1所述的一种qfn多芯片翻盖测试座，其特征在于，所述顶托板上端均匀焊接有六组弹簧一，且六组弹簧一上端顶部均焊接在放置板底端连接处，所述顶托板底端中部固定连接有下连接柱。

3.如权利要求1所述的一种qfn多芯片翻盖测试座，其特征在于，十六组所述放置槽四周外侧处均开设有测试针孔，且十六组测试针孔内均活动连接有对应的测试针，十六组所述测试针底端均固定连接在测试板上端。

4.如权利要求3所述的一种qfn多芯片翻盖测试座，其特征在于，所述测试板两侧中部均固定连接有中部滑块，且通过两侧的中部滑块垂直滑动连接在底座内壁对应处，所述测试板底端一侧对称固定连接有连接凸板，所述测试板底端均匀焊接有四组弹簧二，且四组弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑勇，邓保建，
申请(专利权)人：苏州华益微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：