光罩黑缺陷修补方法技术

本发明专利技术实施例提供一种光罩黑缺陷修补方法，包括：确定待修补光罩上完整包含黑缺陷的待修补区域以及待修补区域在待修补光罩中的位置坐标；根据位置坐标在待修补光罩的原始设计图形中截取出与待修补区域相对应的局部参照图形，将局部参照图形转化为光刻机可识别的可用图形后导入光刻机；将待修补光罩依次进行清洗和涂光刻胶处理后放入光刻机；控制光刻机根据预先输入的位置坐标确定待修补光罩上的待修补区域，并依据可用图形对待修补区域进行定点局部曝光；以及对完成定点局部曝光的待修补光罩依次进行显影、蚀刻、脱模和清洗，即获得修补完成的光罩成品。本实施例能提高光罩缺陷修补的通用性。修补的通用性。修补的通用性。

【技术实现步骤摘要】
光罩黑缺陷修补方法


[0001]本专利技术实施例涉及光罩制备
，尤其涉及一种光罩黑缺陷修补方法。

技术介绍

[0002]目前，光罩制作工艺中，由于灰尘阻隔曝光光线、光刻胶涂覆不均或者显影时显影液产生气泡等因素均会导致光罩在制作完成后表面形成黑缺陷。为有效提高光罩的利用率，通常会对存在上述黑缺陷的光罩进行修补。
[0003]现有一种光罩黑缺陷修补方法是采用激光对所述黑缺陷进行修补。然而，激光修补缺陷通常仅能对尺寸较小且形状规则的黑缺陷进行修补，而针对尺寸较大(例如：长度大于100微米)或者形状不规则的黑缺陷则无法修复，可见，现有的光罩黑缺陷修补方法的通用性较差。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例要解决的技术问题在于，提供一种光罩黑缺陷修补方法，能提高光罩修补的通用性。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术实施例首先提供以下技术方案：一种光罩黑缺陷修补方法，包括以下步骤：确定待修补光罩上完整包含黑缺陷的待修补区域以及所述待修补区域在所述待修补光罩中的位置坐标；根据所述位置坐标在所述待修补光罩的原始设计图形中截取出与所述待修补区域相对应的局部参照图形，将所述局部参照图形转化为光刻机可识别的可用图形后导入光刻机；将所述待修补光罩依次进行清洗和涂光刻胶处理后放入所述光刻机；控制所述光刻机根据预先输入的所述位置坐标确定所述待修补光罩上的所述待修补区域，并依据所述可用图形对所述待修补区域进行定点局部曝光；以及对完成定点局部曝光的所述待修补光罩依次进行显影、蚀刻、脱模和清洗，即获得修补完成的光罩成品。
[0006]进一步的，所述位置坐标为所述待修补区域的中心点坐标。
[0007]进一步的，先采用光罩检测设备的图形居中功能找到所述待修补区域的中心点，再采用所述光罩检测设备的量测功能依据所述待修补光罩上的实际标记点计算获得所述位置坐标。
[0008]进一步的，将所述局部参照图形转化为光刻机可识别的可用图形具体包括：先将所述局部参照图形按照预定比例进行缩放处理，再转化为光刻机可识别的文件格式。
[0009]进一步的，将所述可用图形导入所述光刻机前还进行以下处理：依据所述原始设计图形中的图形标记点计算获得所述可用图形的参照中心点。
[0010]进一步的，所述在所述待修补光罩的原始设计图形中截取出与所述待修补区域相
对应的局部参照图形，将所述局部参照图形转化为光刻机可识别的可用图形后导入光刻机具体是在光罩检测设备或图形处理设备中进行。
[0011]进一步的，所述依据所述可用图形对所述待修补区域进行定点局部曝光具体包括：控制光刻机实时拍摄所述待修补区域的图像，并将拍摄到的图像缩放为与所述可用图形等比例后与所述可用图形层叠处理，并调整所述待修补光罩在所述光刻机中的相对位置，直至拍摄到的图像的中心点与所述可用图形的参照中心点重合；以及控制所述光刻机的曝光中心点移动至所述待修补区域的中心点对应的坐标位置处，再进行定点局部曝光。
[0012]进一步的，所述黑缺陷的长度大于100微米。
[0013]采用上述技术方案后，本专利技术实施例至少具有如下有益效果：本专利技术实施例通过确定待修补光罩上完整包含黑缺陷的待修补区域及其位置坐标后，从而依据位置坐标在待修补光罩的原始设计图中截取出与所述待修补区域对应的局部参照图形，并将局部参照图形转化为可供光刻机识别的可用图形后导入光刻机，从而在对待修补光罩重新进行清洗和涂光刻胶并放入光刻机后，光刻机可依据位置坐标快速在待修补光罩上查找出待修补区域，并依据可用图形对所述待修补区域进行定点局部曝光，从而实施修补；最后，再对完成局部定点曝光的所述待修补光罩依次进行显影、蚀刻、脱模和清洗等光罩后续制程，即获得修补完成的光罩成品，针对各种类似的缺陷均能实现修补，通用性更高，且能保证修补精度。
附图说明
[0014]图1为本专利技术光罩黑缺陷修补方法一个可选实施例的步骤流程图。
[0015]图2为本专利技术光罩黑缺陷修补方法一个可选实施例待修补光罩的示意图。
[0016]图3为本专利技术光罩黑缺陷修补方法一个可选实施例原始设计图的示意图。
具体实施方式
[0017]下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详细说明。应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本专利技术，并不作为对本专利技术的限定，而且，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
[0018]如图1
‑
图3所示，本专利技术一个可选实施例提供一种光罩黑缺陷修补方法，包括以下步骤：S1：确定待修补光罩1上完整包含黑缺陷的待修补区域10以及所述待修补区域10在所述待修补光罩1中的位置坐标A，如图2所示；S2：根据所述位置坐标A在所述待修补光罩1的原始设计图形3中截取出与所述待修补区域10相对应的局部参照图形30，将所述局部参照图形30转化为光刻机可识别的可用图形后导入光刻机，如图3所示；S3：将所述待修补光罩1依次进行清洗和涂光刻胶处理后放入所述光刻机；S4：控制所述光刻机根据预先输入的所述位置坐标A确定所述待修补光罩1上的所述待修补区域10，并依据所述可用图形对所述待修补区域10进行定点局部曝光；以及S5：对完成局部定点曝光的所述待修补光罩1依次进行显影、蚀刻、脱模和清洗，即
获得修补完成的光罩成品。
[0019]本专利技术实施例通过确定待修补光罩1上完整包含黑缺陷的待修补区域10及其位置坐标A后，从而依据位置坐标A在待修补光罩1的原始设计图3中截取出与所述待修补区域10对应的局部参照图形30，并将局部参照图形30转化为可供光刻机识别的可用图形后导入光刻机，从而在对待修补光罩1重新进行清洗和涂光刻胶并放入光刻机后，光刻机可依据位置坐标A快速在待修补光罩1上查找出待修补区域10，并依据可用图形对所述待修补区域10进行定点局部曝光，从而实施修补；最后，再对完成局部定点曝光的所述待修补光罩1依次进行显影、蚀刻、脱模和清洗等光罩后续制程，即获得修补完成的光罩成品，针对各种类似的缺陷均能实现修补，通用性更高，且能保证修补精度。
[0020]在具体实施时，可以理解的是，待修补区域10可以是与黑缺陷完全吻合，也可以比黑缺陷稍大一点，但通常来说应该是比黑缺陷稍大一点，而可以转化为相对规则的形状，有利于后续步骤的操作。
[0021]在本专利技术一个可选实施例中，如图1所示，所述位置坐标A为所述待修补区域10的中心点坐标。本实施例中，位置坐标A选用待修补区域10的中心点坐标，方便后续的计算和使用，能方便快速确定黑缺陷的位置。
[0022]在本专利技术一个可选实施例中，先采用光罩检测设备的图形居中功能找到所述待修补区域10的中心点，再采用所述光罩检测设备的量测功能依据所述待修补光罩1上的实际标记点12计算获得所述位置坐标A。本实施例中，光罩检测设备的图形居中功能可快速确定出待修补区域的位置，并实现居中实际中心点，操作效率高；而通过光罩检测设备的量测功能，根据待修补光罩1上的实际标记点(即实际光罩的MARK点)可准确获得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光罩黑缺陷修补方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：确定待修补光罩上完整包含黑缺陷的待修补区域以及所述待修补区域在所述待修补光罩中的位置坐标；根据所述位置坐标在所述待修补光罩的原始设计图形中截取出与所述待修补区域相对应的局部参照图形，将所述局部参照图形转化为光刻机可识别的可用图形后导入光刻机；将所述待修补光罩依次进行清洗和涂光刻胶处理后放入所述光刻机；控制所述光刻机根据预先输入的所述位置坐标确定所述待修补光罩上的所述待修补区域，并依据所述可用图形对所述待修补区域进行定点局部曝光；以及对完成定点局部曝光的所述待修补光罩依次进行显影、蚀刻、脱模和清洗，即获得修补完成的光罩成品。2.如权利要求1所述的光罩黑缺陷修补方法，其特征在于，所述位置坐标为所述待修补区域的中心点坐标。3.如权利要求2所述的光罩黑缺陷修补方法，其特征在于，先采用光罩检测设备的图形居中功能找到所述待修补区域的中心点，再采用所述光罩检测设备的量测功能依据所述待修补光罩上的实际标记点计算获得所述位置坐标。4.如权利要求3所述的光罩黑缺陷修补方法，其特征在于，将所述局部参照图形转化为光刻机可识别的可用图形具体包括：先将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小光，
申请(专利权)人：南京科利德光电材料有限公司，
类型：发明
国别省市：