【技术实现步骤摘要】
版图中光刻坏点的检测修复方法、系统及计算机介质
[0001]本专利技术涉及计算光刻与物理设计中的绕线的交叉领域,特别涉及一种版图中光刻坏点的检测修复方法、系统及计算机介质。
技术介绍
[0002]在集成电路领域,随着制造工艺节点的提高,基于计算光刻的掩膜优化以及清除光刻坏点变得愈发重要。光刻坏点会极大地造成制造良率的降低,一般来说,需要在物理设计和光刻模拟的环节具备检测和修复光刻坏点的能力;现有的光刻坏点的检测与修复是独立分离的,不能全面立体地解决光刻坏点的问题。
技术实现思路
[0003]为全面立体的解决版图中存在的光刻坏点缺陷,本专利技术提供了一种版图中光刻坏点的检测修复方法、系统及计算机介质。
[0004]本专利技术解决技术问题的方案是提供一种版图中光刻坏点的检测修复方法,包括以下步骤:获取初始版图;基于初始版图得到初始物理设计版图;对初始物理设计版图进行光刻坏点检测;若存在光刻坏点,调整初始物理设计版图,清除光刻坏点得到初始优化物理设计版图;重复上述光刻坏点检测至清除光刻坏点步骤预 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种版图中光刻坏点的检测修复方法,其特征在于包括以下步骤:获取初始版图;基于初始版图得到初始物理设计版图;对初始物理设计版图进行光刻坏点检测;若存在光刻坏点,调整初始物理设计版图,清除光刻坏点得到初始优化物理设计版图;重复上述光刻坏点检测至清除光刻坏点步骤预设次数并检测所述初始优化物理设计版图是否还存在光刻坏点,若仍存在光刻坏点,则通过绕线工具对初始优化物理设计版图进行调整,以清除剩余光刻坏点;若不存在光刻坏点或光刻坏点完全清除,输出对应的优化物理设计版图,作为最终物理设计版图。2.如权利要求1所述的版图中光刻坏点的检测修复方法,其特征在于:基于初始版图得到初始物理设计版图具体包括以下步骤:获取光刻坏点模板库;将所述光刻坏点模板库输入至绕线工具中;所述绕线工具基于物理设计的设计规则及光刻坏点模板库针对初始版图进行处理,并将处理后的初始版图作为初始物理设计版图输出。3.如权利要求2所述的版图中光刻坏点的检测修复方法,其特征在于:对初始物理设计版图进行光刻坏点检测之前还包括以下步骤:获取初始物理设计版图的设计规则文件及电路连接关系文件;将所述初始物理设计版图、规则文件及电路连接关系文件输入计算光刻软件进行光刻坏点检测。4.如权利要求1所述的版图中光刻坏点的检测修复方法,其特征在于:所述调整初始物理设计版图具体包括以下步骤:维持物理设计的设计规则及电路连接关系不变,基于光刻坏点信息对设计版图进行调整以消除光刻坏点。5.如权利要求1所述的版图中光刻坏点的检测修复方法,其特征在于:通过绕线工具对初始优化物理设计版图进行调整以清除剩余光刻坏点具体包括以下步骤:在坏点位置生成缺陷标识;读取所述缺陷标识,对缺陷标识位置的绕线结果拆除并重新绕线。6.如权利要求5所...
【专利技术属性】
技术研发人员:王小虎,王小威,
申请(专利权)人:华芯巨数杭州微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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