晶圆传送盒的检测方法和系统技术方案

本申请公开了一种晶圆传送盒的检测方法和系统，该方法包括：获取目标图像，目标图像是摄像头拍摄图形标记得到的图像，图形标记是附着在晶圆传送盒的舱门上的标记；根据目标图像确定舱门是否装反；当确定舱门装反时，发出警报指令，警报指令用于指示警报设备发送警报图像，和/或，发出警报音。本申请通过在半导体集成电路的生产过程中，在晶圆传送盒上附着图形标记，摄像头拍摄得到该图形标记的图像后，计算机设备以该图像为目标图像检测舱门是否装反，当确定舱门装反后发送报警指令，从而降低了由于舱门装反所导致的晶圆脱落的问题，提高了生产效率。了生产效率。了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆传送盒的检测方法和系统


[0001]本申请涉及半导体集成电路制造
，具体涉及一种晶圆传送盒的检测方法和系统。

技术介绍

[0002]在半导体制造业中，可通过晶圆传送盒(front opening unified pod，Floup)装载和运输晶圆，在运输晶圆的过程中提供安全防护。由于半导体制造中会涉及不同的工艺(例如，沉积、刻蚀、曝光、显影等工艺)，不同的工艺对应不同类型的晶圆传送盒。
[0003]晶圆传送盒通常包括外壳，放置于外壳中用于承载晶圆的晶舟以及封闭外壳的舱门。在半导体集成电路产品的生产过程中，难免会发生将晶圆传送盒的舱门装反(上下倒置)的情况，被装反的舱门极易脱落，由于在不同的工艺之间晶圆会从一种类型的晶圆传送盒传送至另一种类型的晶圆传送盒，舱门装反的错误会导致晶圆脱落，存在安全隐患，进而降低了生产效率。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种晶圆传送盒的检测方法和系统，可以解决相关技术中提供的晶圆的传输方法由于难以避免晶圆传送盒的舱门装反从而具有安全隐患的问题。
[0005]一方面，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送盒的检测方法，其特征在于，包括：获取目标图像，所述目标图像是摄像头拍摄图形标记得到的图像，所述图形标记是附着在晶圆传送盒的舱门上的标记；根据所述目标图像确定舱门是否装反；当确定舱门装反时，发出警报指令，所述警报指令用于指示警报设备显示警报图像，和/或，发出警报音。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述图形标记包括背景图和位于背景图上的标记符号，所述标记符号不位于所述背景图的中心。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标图像确定舱门是否装反，包括：将所述目标图像与标准图像比对，确定所述目标图像中的标记符号是否处于正确的区域；当确定所述目标图像中的标记符号处于正确的区域时，确定舱门没有装反。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：当确定所述目标图像中的标记符号不处于正确的区域时，确定舱门装反。5.一种晶圆传送...

【专利技术属性】
技术研发人员：董俊，张其学，王雷，宋振伟，赵正元，张守龙，
申请(专利权)人：上海华虹宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：