部件、传感器和计量数据整合制造技术

一种方法包括：接收与基板处理装备的对应部件相关联的部件数据、与由基板处理装备执行以产生一个或多个对应基板的一个或多个对应基板处理操作相关联的传感器数据和由包括对应部件的基板处理装备执行的一个或多个对应基板处理操作产生的一个或多个对应基板相关联的计量数据。方法进一步包括生成聚集的部件

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】部件、传感器和计量数据整合


[0001]本案涉及数据整合，并且更具体地，涉及部件、传感器和计量数据整合。

技术介绍

[0002]产品通过使用制造装备执行一个或多个制造工艺来产生。制造装备由多个部件制成。故障产品可以是通过次最佳部件并且通过次最佳制造工艺导致的。

技术实现思路

[0003]下文是本公开的简要概述以便提供对本公开的一些方面的基本理解。此概述不是本公开的详尽综述。其既不旨在标识本公开的重要或关键元素，也不旨在描绘本公开的特定实施方式的任何范畴或权利要求的任何范畴。其唯一目的是以简要形式呈现本公开的一些概念，作为稍后呈现的更详细描述的序言。
[0004]在本公开的一方面中，一种方法包括接收部件数据的多个集合，部件数据的多个集合中的每一者与基板处理装备的对应部件相关联。方法进一步包括接收传感器数据的多个集合，传感器数据的多个集合中的每一者与由基板处理装备执行以产生一个或多个对应基板的一个或多个对应基板处理操作相关联。方法进一步包括接收计量数据的多个集合，计量数据的多个集合中的每一者与由包括对应部件的基板处理装备执行的一个或多个对应基板处理操作产生的一个或多个对应基板相关联。方法进一步包括生成聚集的部件
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传感器
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计量数据的多个集合，聚集的部件
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传感器
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计量数据的多个集合中的每一者包括部件数据的对应集合、传感器数据的对应集合和计量数据的对应集合。方法进一步包括导致对聚集的部件
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传感器
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计量数据的多个集合进行分析以生成一个或多个输出，从而执行与基板处理装备的对应部件相关联的校正动作。
[0005]在本公开的一方面中，一种系统包括存储器和耦合到存储器的处理设备。处理设备用于接收部件数据的多个集合，部件数据的多个集合中的每一者与基板处理装备的对应部件相关联。处理设备进一步用于接收传感器数据的多个集合，传感器数据的多个集合中的每一者与由基板处理装备执行以产生一个或多个对应基板的一个或多个对应基板处理操作相关联。处理设备进一步用于接收计量数据的多个集合，计量数据的多个集合中的每一者与由包括对应部件的基板处理装备执行的一个或多个对应基板处理操作产生的一个或多个对应基板相关联。处理设备进一步用于生成聚集的部件
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传感器
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计量数据的多个集合，聚集的部件
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传感器
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计量数据的多个集合中的每一者包括部件数据的对应集合、传感器数据的对应集合和计量数据的对应集合。处理设备进一步用于导致对聚集的部件
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传感器
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计量数据的多个集合进行分析以生成一个或多个输出，从而执行与基板处理装备的对应部件相关联的校正动作。
[0006]在本公开的一方面中，一种其上储存有指令的非暂态计算机可读介质，所述指令当由处理设备执行时，使处理设备接收部件数据的多个集合，部件数据的多个集合中的每一者与基板处理装备的对应部件相关联。处理设备进一步用于接收传感器数据的多个集
合，传感器数据的多个集合中的每一者与由基板处理装备执行以产生一个或多个对应基板的一个或多个对应基板处理操作相关联。处理设备进一步用于接收计量数据的多个集合，计量数据的多个集合中的每一者与由包括对应部件的基板处理装备执行的一个或多个对应基板处理操作产生的一个或多个对应基板相关联。处理设备进一步用于生成聚集的部件
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传感器
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计量数据的多个集合，聚集的部件
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传感器
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计量数据的多个集合中的每一者包括部件数据的对应集合、传感器数据的对应集合和计量数据的对应集合。处理设备进一步用于导致对聚集的部件
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传感器
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计量数据的多个集合进行分析以生成一个或多个输出，从而执行与基板处理装备的对应部件相关联的校正动作。
附图说明
[0007]本公开在附图的图示中通过示例示出而不是通过限制示出。
[0008]图1是根据某些实施例示出示例性系统架构的框图。
[0009]图2A是根据某些实施例的部件、传感器和计量数据整合的方法的流程图。
[0010]图2B是根据某些实施例的部件、传感器和计量数据整合的框图。
[0011]图3A是根据某些实施例的用于创建机器学习模型的数据集的示例数据集生成器。
[0012]图3B是根据某些实施例示出确定预测数据的框图。
[0013]图4A至图4C是根据某些实施例的与部件、传感器和计量数据整合相关联的方法的流程图。
[0014]图5是根据某些实施例示出计算机系统的框图。
具体实施方式
[0015]本文描述了涉及部件、传感器和计量数据整合的技术。
[0016]制造装备用于生成产品。例如，基板处理装备用于产生基板。基板处理装备由部件制成(例如，由部件制造装备制成的部件)。基板处理装备执行基板处理装备。确定基板的性能数据。例如，计量装备用于确定通过基板处理装备经由基板处理操作产生的基板的计量数据(例如，测量、尺寸、材料性质、成像数据等)。具有不满足阈值(例如，不满足阈值尺寸等)的性能数据的基板可以是基板处理装备的一个或多个次最佳部件和/或基板处理操作的一个或多个次最佳参数(例如，温度、压力、流动速率等)的结果。
[0017]常规地，改进产品是人工试错工艺。响应于基板的性能数据不满足阈值，常规地用户替换基板处理装备的一个或多个部件和/或改变一个或多个基板处理操作的制造参数。此举重复直到基板的性能数据满足阈值为止。这是耗时的、浪费部件、浪费基板、降低产量、并且可能不产生最佳性能的基板。
[0018]常规地，部件数据、传感器数据和计量数据在不同位置中以不同格式存储并且可能不可由用户容易地存取。此举防止对不同类型的数据进行数据分析。在一些情况下，当不良产品性能的原因实际上是由某种不同原因导致的时，不良产品性能被错误地归咎于部件制造、部件安装、基板处理操作、维护等中的一者或多者。
[0019]本文公开的系统及方法与部件、传感器和计量数据整合相关联。标识了部件数据、传感器数据和计量数据。部件数据与基板处理装备的对应部件相关联。例如，部件数据可以包括尺寸、材料性质、存储数据、运输数据、环境数据等。传感器数据与通过基板处理装备执
行以产生基板的基板处理操作相关联。例如，传感器数据可以包括温度、压力、流动速率等。计量数据与通过包括部件的基板处理装备执行的基板处理操作产生的基板相关联。计量数据可以包括基板的测量、基板的图像等。
[0020]部件数据、传感器数据和计量数据被聚集(例如，链接、整合等)以形成聚集的部件
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传感器
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计量数据。在一些实施例中，部件数据、传感器数据和计量数据中的每一者包括标识符并且在标识符之间的公共部分用于标识部件
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传感器
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计量匹配以生成聚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种方法，所述方法包括：接收部件数据的多个集合，部件数据的所述多个集合中的每一者与基板处理装备的对应部件相关联；接收传感器数据的多个集合，传感器数据的所述多个集合中的每一者与由所述基板处理装备执行以产生一个或多个对应基板的一个或多个对应基板处理操作相关联；接收计量数据的多个集合，计量数据的所述多个集合中的每一者与由包括所述对应部件的所述基板处理装备执行的所述一个或多个对应基板处理操作产生的所述一个或多个对应基板相关联；以及生成聚集的部件
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传感器
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计量数据的多个集合，聚集的部件
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传感器
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计量数据的所述多个集合中的每一者包括部件数据的对应集合、传感器数据的对应集合和计量数据的对应集合；以及导致对聚集的部件
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传感器
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计量数据的所述多个集合进行分析以生成一个或多个输出，从而执行与所述基板处理装备的所述对应部件相关联的校正动作。2.如权利要求1所述的方法，其中部件数据的所述多个集合包括部件制造数据、部件测量数据或部件材料性质数据中的一者或多者。3.如权利要求1所述的方法，其中部件数据的所述多个集合的至少一部分是经由以下各项中的一项或多项测量的：自动光学检查(AOI)装备、原子力显微镜(AFM)或坐标测量(CMM)机器。4.如权利要求1所述的方法，其中传感器数据的所述多个集合包括压力数据、温度数据、时间数据或气体流量数据中的一者或多者。5.如权利要求1所述的方法，其中计量数据的所述多个集合包括晶片上计量数据、成像数据或厚度数据中的一者或多者。6.如权利要求1所述的方法，其中：部件数据的所述多个集合中的每一者包括与产生所述对应部件相关联的对应部件值和对应部件标识符；传感器数据的所述多个集合中的每一者包括与由所述基板处理装备产生所述一个或多个对应基板相关联的对应传感器值和对应传感器数据标识符；以及计量数据的所述多个集合中的每一者包括与由所述基板处理装备产生的所述一个或多个对应基板相关联的对应计量值和对应计量数据标识符。7.如权利要求6所述的方法，其中所述生成聚集的部件
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传感器
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计量数据的所述多个集合包括：确定每个对应部件标识符、每个对应传感器数据标识符和每个对应计量数据标识符之间的公共部分以标识部件
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传感器
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计量匹配；以及针对所述部件
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传感器
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计量匹配中的每一者，生成聚集的部件
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传感器
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计量数据的对应集合，聚集的部件
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传感器
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计量数据的所述对应集合包括对应于所述对应部件标识符的部件数据的相应集合、对应于所述对应传感器数据标识符的传感器数据的相应集合和对应于所述对应计量数据标识符的计量数据的相应集合，以生成聚集的部件
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传感器
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计量数据的所述多个集合。8.如权利要求1所述的方法，其中所述导致对聚集的部件
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传感器
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计量数据的所述多
个集合进行所述分析包括：提供聚集的部件
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传感器
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计量数据的所述多个集合以训练机器学习模型。9.如权利要求1所述的方法，其中所述导致对聚集的部件
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传感器
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计量数据的所述多个集合进行所述分析包括：将聚集的部件
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计量数据的所述多个集合提供到经训练的机器学习模型以及从所述经训练的机器学习模型接收所述一个或多个输出。10.如权利要求1所述的方法，其中所述导致对聚集的部件
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计量数据的所述多个集合进行所述分析包括：存储聚集的部件
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计量数据的所述多个集合以训练机器学习模型从而提供经训练的机器学习模型，并且其中所述经训练的机器学习模型能够生成所述一个或多个输出以执行所述校正动作。11.如权利要求1所述的方法，其中执行所述校正动作包括以下操作中的一者或多者：更新所述对应部件的设计；更新所述对应部件的质量；更新所述对应部件的尺寸；更新所述对应部件的特征布局；更新部件制造操作以产生所述对应部件；或执行根本原因分析以确定对所述对应部件或对所述一个或多个对应基板处理操作的更新。12.一种系统，包括：存储器；以及处理设备，所述处理设备耦合到所述存储器，所述处理设备用于：接收部件数据的多个集合，部件数据的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：G，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：