用于PCB板装配的合盖机构制造技术

本实用新型专利技术公开了用于PCB板装配的合盖机构，包括平面移动组件(1)，所述平面移动组件(1)的移动端上设有主体板(2)，主体板(2)上设有升降组件(3)，升降组件(3)的伸出端设有升降座(4)，升降座(4)的底部两侧设有取盖气缸(5)。本实用新型专利技术通过定位支撑件来对稳定吸取盖体，提升盖体安装稳定性，提高盖体安装效果。提高盖体安装效果。提高盖体安装效果。

【技术实现步骤摘要】
用于PCB板装配的合盖机构


[0001]本技术涉及PCB板装配领域，特别是用于PCB板装配的合盖机构。

技术介绍

[0002]电动助力转向装置中涉及控制器，控制器中的PCB板安装完成后需要安装上盖，此时需要用到合盖机构，现有的盖体安装一般采用吸盘结构吸取盖体，例如授权公告号为CN215469399U的中国技术专利，公开了一种压盖拼装装置，包括底板、安装基座、组合件输送部件、组合件定位部件、转移部件、组合件分料部件、盖体输送部件、压盖拼装部件，安装基座设置在底板上，安装基座设置有供压盖通过的通道；组合件输送设置在底板上，组合件定位部件设置在安装基座一侧，组合件分料部件与组合件输送部件相连；盖体输送部件用于输送盖体；压盖拼装部件包括用于吸取盖体的盖体吸取部件、驱动盖体吸取部件横向运动的横向输送机构和驱动盖体吸取部件纵向运动的纵向输送机构。其中盖体吸取件将盖体吸起之后通过移动件输送至组装件上方，吸取盖体时仅仅只有吸头与盖体相接触，其他无稳固组件或者符合盖体的定位件，这就可能会使得盖体在移动过程中不够平稳，进而导致拼接压合时平稳性降低，影响拼接压合效果。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于，提供用于PCB板装配的合盖机构。本技术通过定位支撑件来对稳定吸取盖体，提升盖体安装稳定性，提高盖体安装效果。
[0004]本技术的技术方案：用于PCB板装配的合盖机构，包括平面移动组件，所述平面移动组件的移动端上设有主体板，主体板上设有升降组件，升降组件的伸出端设有升降座，升降座的底部两侧设有取盖气缸，取盖气缸的伸出端设有盖体定位环，升降座的中心底部设有吸筒，升降座的底部且位于吸筒周围设有顶触件。
[0005]上述的PCB板装配的合盖机构中，所述的升降组件包括设置在主体板上的升降气缸，升降气缸的伸出端与升降座相连接，主体板上设有筒座，筒座内设有导向杆，导向杆的下端与升降座相连接。
[0006]前述的PCB板装配的合盖机构中，所述吸筒包括与升降座相连接的主体筒，主体筒内设有气管，气管一端设有穿过主体筒侧部的接头，气管的下端设有吸盘头。
[0007]前述的PCB板装配的合盖机构中，所述的顶触件包括吸筒两侧的方形杆以及围绕吸筒四周布置的圆柱杆。
[0008]前述的PCB板装配的合盖机构中，所述的盖体定位环内侧均匀设有多个盖体传感器。
[0009]与现有技术相比，本技术具有以下的优点：
[0010]1、在本技术中，升降组件带动升降座下移，取盖气缸启动，带动盖体定位环下移，盖体进入至盖体定位环内，此时吸筒运行，吸附住盖体，盖体上表面与顶触件相接触，盖体被稳定地输送至组装件处，紧接着，通过气缸的压合完成盖体安装，通过顶触件和盖体定
位环的作用将盖体稳定盖体，提升盖体安装稳定性，进而提升盖体安装效果。
[0011]2、所述的顶触件包括吸筒两侧的方形杆以及围绕吸筒四周布置的圆柱杆，通过多点接触支撑的方式方便压合盖体时能够平稳压合，提高压合质量。
[0012]3、所述的盖体定位环内侧均匀设有多个盖体传感器，通过传感器能够感测到盖体在被吸取后是否到达指定的位置，提高吸取后的定位精度。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为升降座的示意图；
[0015]图3为取盖气缸的示意图；
[0016]图4为吸筒的示意图。
[0017]附图中的标记说明：1
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平面移动组件，2
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主体板，3
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升降组件，4
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升降座，5
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取盖气缸，6
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盖体定位环，7
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吸筒，8
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顶触件，9
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升降气缸，10
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筒座，11
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导向杆，12
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主体筒，13
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气管，14
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接头，15
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吸盘头，16
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方形杆，17
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圆柱杆，18
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盖体传感器。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明，但不作为对本技术限制的依据。
[0019]实施例：用于PCB板装配的合盖机构，包括平面移动组件1，如附图1所示，所述平面移动组件1的移动端上设有主体板2，主体板2上设有升降组件3，升降组件3的伸出端设有升降座4，如附图2所示，所述的升降组件3包括设置在主体板2上的升降气缸9，升降气缸9的伸出端与升降座4相连接，主体板2上设有筒座10，筒座10内设有导向杆11，导向杆11的下端与升降座4相连接，升降气缸启动后能够带动升降座下移，导向杆主要起到辅助导向的作用，升降座4的底部两侧设有取盖气缸5，如附图3所示，取盖气缸5的伸出端设有盖体定位环6，盖体定位环能够稳定扶持住盖体，盖体在移送过程中能够平稳，升降座4的中心底部设有吸筒7，如附图4所示，所述吸筒7包括与升降座4相连接的主体筒12，主体筒12内设有气管13，气管13一端设有穿过主体筒12侧部的接头14，气管13的下端设有吸盘头15，接头与吸气管相连接，吸取盖体时，吸盘头与盖体接触，吸附住盖体，升降座4的底部且位于吸筒7周围设有顶触件8，吸筒吸取盖体后，盖体上表面与顶触件相抵触，盖体被有效支撑住，配合盖体定位环，整个盖体能够平稳。所述的顶触件8包括吸筒7两侧的方形杆16以及围绕吸筒7四周布置的圆柱杆17，通过多点接触支撑的方式方便压合盖体时能够平稳压合，提高压合质量；所述的盖体定位环6内侧均匀设有多个盖体传感器18，通过传感器能够感测到盖体在被吸取后是否到达指定的位置，提高吸取后的定位精度。
[0020]本技术的工作原理：升降组件带动升降座下移，取盖气缸启动，带动盖体定位环下移，盖体进入至盖体定位环内，此时吸筒运行，吸附住盖体，盖体上表面与顶触件相接触，盖体被稳定地输送至组装件处，紧接着，通过气缸的压合完成盖体安装，通过顶触件和盖体定位环的作用将盖体稳定盖体，提升盖体安装稳定性，进而提升盖体安装效果。
[0021]以上实施例仅表达了本技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制，且本实施例中，上、下、左、右、前、后只代表其相
对位置而不表示其绝对位置。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于PCB板装配的合盖机构，包括平面移动组件(1)，其特征在于：所述平面移动组件(1)的移动端上设有主体板(2)，主体板(2)上设有升降组件(3)，升降组件(3)的伸出端设有升降座(4)，升降座(4)的底部两侧设有取盖气缸(5)，取盖气缸(5)的伸出端设有盖体定位环(6)，升降座(4)的中心底部设有吸筒(7)，升降座(4)的底部且位于吸筒(7)周围设有顶触件(8)。2.根据权利要求1所述的PCB板装配的合盖机构，其特征在于：所述的升降组件(3)包括设置在主体板(2)上的升降气缸(9)，升降气缸(9)的伸出端与升降座(4)相连接，主体板(2)上设有筒座(10)，筒座(10)内设有导...

【专利技术属性】
技术研发人员：江帆，姚新明，钱俊，章强，庄阳，霍永红，史强大，
申请(专利权)人：浙江金麦特自动化系统有限公司，
类型：新型
国别省市：