被加工物的切削方法技术

本发明专利技术提供被加工物的切削方法，能够抑制加工不良的产生。该被加工物的切削方法利用切削刀具对被加工物进行切削，其中，该被加工物的切削方法包含如下的步骤：分割预定线选择步骤，从设定于被加工物的多条分割预定线中选择特定的分割预定线；修整步骤，通过使切削刀具切入至修整板而对切削刀具进行修整；以及切削步骤，在修整步骤之后，利用切削刀具沿着特定的分割预定线对被加工物进行切削，在实施了修整步骤之后且在实施切削步骤之前，不利用切削刀具沿着分割预定线对被加工物进行切削。刀具沿着分割预定线对被加工物进行切削。刀具沿着分割预定线对被加工物进行切削。

【技术实现步骤摘要】
被加工物的切削方法


[0001]本专利技术涉及利用切削刀具对被加工物进行切削的被加工物的切削方法。

技术介绍

[0002]在器件芯片的制造工艺中，使用在由相互交叉的多条分割预定线(间隔道)划分的多个区域内分别形成有器件的晶片。将该晶片沿着分割预定线进行分割，由此得到具有器件的器件芯片。器件芯片组装于移动电话、个人计算机等各种电子设备。
[0003]在晶片的分割中，使用利用环状的切削刀具对被加工物进行切削的切削装置。切削装置具有：对被加工物进行保持的卡盘工作台；以及对被加工物实施切削加工的切削单元。切削刀具是利用结合材料固定磨粒而形成的，安装在内置于切削单元的主轴的前端部。利用卡盘工作台对晶片进行保持，使切削刀具一边旋转一边切入至晶片，由此将晶片切削、分割。
[0004]当持续利用切削刀具对被加工物进行切削时，有时会产生被称为钝化的现象和被称为堵塞的现象，被称为钝化的现象是从结合材料露出的磨粒因磨损而平滑化从而使切削刀具的锋利度降低的现象，被称为堵塞的现象是因被加工物的切削而产生的屑(加工屑)附着于切削刀具的前端部而导致磨粒的一部分或全部埋没的现象。当利用产生了钝化、堵塞的状态的切削刀具对被加工物进行切削时，容易在被加工物上产生缺损(崩边)等加工不良，担心加工品质降低。
[0005]因此，有时在利用切削刀具对被加工物进行切削之前，实施有意地使切削刀具的前端部磨损而调整切削刀具的状况的修整(参照专利文献1)。通过使切削刀具旋转而切入至修整用的部件(修整板)，由此实施切削刀具的修整。由此，消除切削刀具的钝化、堵塞而恢复切削刀具的切削能力，从而抑制之后利用切削刀具对被加工物进行切削时的加工不良的产生。
[0006]专利文献1：日本特开2020
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192629号公报
[0007]有时在设定于被加工物的分割预定线上形成有用于进行器件的检查的TEG(Test Element Group：测试元件组)、电极垫等构造物。并且，当利用切削刀具沿着分割预定线将被加工物连同构造物一起切削时，由于切削刀具与构造物接触而促进切削刀具的钝化、堵塞，切削刀具的状况容易劣化。其结果是，有时在利用切削刀具沿着形成有构造物的分割预定线对被加工物进行切削的过程中，施加至被加工物的负荷(加工负荷)急剧增大，在被加工物上产生突发的崩边等加工不良。
[0008]另外，即使在形成有构造物的分割预定线上未产生明显的加工不良的情况下，切削了构造物之后的切削刀具也成为状况劣化的状态。当利用这样的状态的切削刀具沿着其他分割预定线对被加工物进行切削时，即使在该分割预定线上未形成构造物，也容易产生加工不良。

技术实现思路

[0009]本专利技术是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供被加工物的切削方法，能够抑制加工不良的产生。
[0010]根据本专利技术的一个方式，提供被加工物的切削方法，利用切削刀具对被加工物进行切削，其中，该被加工物的切削方法包含如下的步骤：分割预定线选择步骤，从设定于该被加工物的多条分割预定线中选择特定的分割预定线；修整步骤，通过使该切削刀具切入至修整板而对该切削刀具进行修整；以及切削步骤，在该修整步骤之后，利用该切削刀具沿着该特定的分割预定线对该被加工物进行切削，在实施了该修整步骤之后且在实施该切削步骤之前，不利用该切削刀具沿着该分割预定线对该被加工物进行切削。
[0011]另外，根据本专利技术的另一方式，提供被加工物的切削方法，利用切削刀具对被加工物进行切削，其中，该被加工物的切削方法包含如下的步骤：分割预定线选择步骤，从设定于该被加工物的多条分割预定线中选择特定的分割预定线；切削步骤，利用该切削刀具沿着该特定的分割预定线对该被加工物进行切削；以及修整步骤，在该切削步骤之后，通过使该切削刀具切入至修整板而对该切削刀具进行修整，在实施了该切削步骤之后且在实施该修整步骤之前，不利用该切削刀具沿着该分割预定线对该被加工物进行切削。
[0012]另外，根据本专利技术的又一方式，提供被加工物的切削方法，利用切削刀具对被加工物进行切削，其中，该被加工物的切削方法包含如下的步骤：分割预定线选择步骤，从设定于该被加工物的多条分割预定线中选择特定的分割预定线；第1修整步骤，通过使该切削刀具切入至修整板而对该切削刀具进行修整；切削步骤，在该第1修整步骤之后，利用该切削刀具沿着该特定的分割预定线对该被加工物进行切削；以及第2修整步骤，在该切削步骤之后，通过使该切削刀具切入至修整板而对该切削刀具进行修整，在实施了该第1修整步骤之后且在实施该切削步骤之前、以及在实施了该切削步骤之后且在实施该第2修整步骤之前，不利用该切削刀具沿着该分割预定线对该被加工物进行切削。
[0013]另外，该特定的分割预定线可以是形成有规定的构造物的分割预定线。另外，该构造物可以是TEG。
[0014]在本专利技术的一个方式的被加工物的切削方法中，在利用切削刀具沿着特定的分割预定线对被加工物进行切削之前，使切削刀具切入至修整板，由此进行切削刀具的修整。由此，能够利用状况良好的切削刀具沿着特定的分割预定线对被加工物进行切削，能够抑制沿着特定的分割预定线对被加工物进行切削时的加工不良的产生。
[0015]另外，在本专利技术的另一方式的被加工物的切削方法中，在利用切削刀具沿着特定的分割预定线对被加工物进行了切削之后，使切削刀具切入至修整板，由此进行切削刀具的修整。由此，能够利用状况良好的切削刀具沿着其他分割预定线对被加工物进行切削，能够抑制沿着其他分割预定线对被加工物进行切削时的加工不良的产生。
附图说明
[0016]图1是示出切削装置的立体图。
[0017]图2是示出被加工物的立体图。
[0018]图3是示出对被加工物进行切削的切削装置的局部剖视主视图。
[0019]图4是示出被加工物的切削方法的流程图。
[0020]图5是示出被加工物的平面图。
[0021]图6的(A)是示出第1修整步骤中的切削装置的局部剖视主视图，图6的(B)是示出切削步骤中的切削装置的局部剖视主视图，图6的(C)是示出第2修整步骤中的切削装置的局部剖视主视图。
[0022]标号说明
[0023]11：被加工物；11a：正面(第1面)；11b：背面(第2面)；13：分割预定线(间隔道)；13A：第1分割预定线(第1间隔道)；13B：第2分割预定线(第2间隔道)；15：器件；17：构造物；19：框架；19a：开口；21：片；23：修整板；23a：正面(第1面)；23b：背面(第2面)；23c：槽；2：切削装置；4：基台；4a、4b、4c：开口；6：盒支承台；8：盒；10：卡盘工作台(保持工作台)；10a：保持面；12：移动单元；14：工作台罩；16：防尘防滴罩；18：夹具；20A、20B：卡盘工作台(子卡盘工作台)；20a：保持面；22：支承构造；24A、24B：移动单元；26：Y轴导轨；28A、28B：Y轴移动板；30A、30B：Y轴滚珠丝杠；32：Y轴脉冲电动机；34A、34B：Z轴导轨；36A、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种被加工物的切削方法，利用切削刀具对被加工物进行切削，其特征在于，该被加工物的切削方法包含如下的步骤：分割预定线选择步骤，从设定于该被加工物的多条分割预定线中选择特定的分割预定线；修整步骤，通过使该切削刀具切入至修整板而对该切削刀具进行修整；以及切削步骤，在该修整步骤之后，利用该切削刀具沿着该特定的分割预定线对该被加工物进行切削，在实施了该修整步骤之后且在实施该切削步骤之前，不利用该切削刀具沿着该分割预定线对该被加工物进行切削。2.一种被加工物的切削方法，利用切削刀具对被加工物进行切削，其特征在于，该被加工物的切削方法包含如下的步骤：分割预定线选择步骤，从设定于该被加工物的多条分割预定线中选择特定的分割预定线；切削步骤，利用该切削刀具沿着该特定的分割预定线对该被加工物进行切削；以及修整步骤，在该切削步骤之后，通过使该切削刀具切入至修整板而对该切削刀具进行修整，在实施了该切削步骤之后且在实施该修整步骤之前，不利用该切削刀具沿...

【专利技术属性】
技术研发人员：花岛聪，岩崎健一，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：