本实用新型专利技术涉及一种光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板，包括两个基板本体，下侧所述基板本体的下表面设有连接组件，所述基板本体的内部设有加强组件，所述连接组件包括卯榫部和限位部，所述卯榫部包括固定在下侧基板本体下表面的第一定位块，所述第一定位块的下表面固定有第二定位块，所述下侧基板本体上表面开设有第一定位槽，所述第一定位槽延其内凹方向继续内凹形成第二定位槽。该光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板，通过第一定位块、第二定位块、第一定位槽和第二定位槽，实现了两个基板本体之间的结合与分离，进而提高了多个基板本体之间的配合度，同时提高了基板之间的黏合性能，防止出现翘边的情况发生，提高了后续的使用强度。提高了后续的使用强度。提高了后续的使用强度。
【技术实现步骤摘要】
一种光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板
[0001]本技术涉及氧化铝陶瓷基板
，具体为一种光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板。
技术介绍
[0002]陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面单面或双面上的特殊工艺板，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力，因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，虽然陶瓷基板具有优良电绝缘性能，高导热特性。
[0003]中国专利CN203708628U中，公开了一种高导热的陶瓷铜复合基板，该复合基板包括氧化铝陶瓷基板和纯铜板，氧化铝陶瓷基板的一面真空溅镀三层金属镀膜后形成溅镀陶瓷基板，三层金属镀膜由上至下依次为镍钒合金镀膜层、镍铜合金镀膜层和纯银镀膜层，纯铜板的一面热浸镀锡镀层后形成热镀铜板，溅镀陶瓷基板与热镀铜板热压熔焊后形成陶瓷铜复合基板，且纯银镀膜层与锡镀层相叠合，本技术在氧化铝陶瓷基板上采用真空溅镀工艺溅镀三层金属镀膜，由于溅镀的金属镀膜与氧化铝陶瓷基板之间附着强度高及金属镀膜之间结合力牢固，具有很高的导热性，同时，纯铜板经过热浸镀处理后再与溅镀陶瓷基板热压熔焊，制成了高导热的陶瓷铜复合基板。
[0004]上述专利虽然能够实现提高热传导率同时强化散热效率的目的，但是并未考虑到氧化铝陶瓷基板可由多层基板进行粘合制成，在使用时，基板之间的黏合性较差容易出现翘边的现象，进而会影响到氧化铝陶瓷多层基板后续的使用强度。
技术实现思路
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板，具备基板之间配合度高优点，解决了在使用时基板之间的黏合性较差容易出现翘边的现象的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板，包括两个基板本体，下侧所述基板本体的下表面设有连接组件，所述基板本体的内部设有加强组件；
[0007]所述连接组件包括卯榫部和限位部，所述卯榫部包括固定在下侧基板本体下表面的第一定位块，所述第一定位块的下表面固定有第二定位块，所述下侧基板本体上表面开设有第一定位槽，所述第一定位槽延其内凹方向继续内凹形成第二定位槽。
[0008]进一步，所述第一定位块的数量为四个，四个所述第一定位块均匀分布在下侧基板本体的下表面。
[0009]进一步，所述第一定位块和第二定位块与基板本体一体成型，上侧所述基板本体的下表面与下侧基板本体的上表面贴合。
[0010]进一步，所述第一定位块的大小与第一定位槽的大小相适配，所述第二定位块的
大小与第二定位槽的大小相适配。
[0011]进一步，所述限位部包括分别固定在上侧基板本体左右两侧的连接块，所述连接块的下表面固定有限位柱，下侧所述基板本体的左右两侧均固定有延展板。
[0012]进一步，所述延展板的上表面开设有供限位柱插入的限位槽，所述限位柱插接在限位槽的内部。
[0013]进一步，所述加强组件包括设置在基板本体内部的基层，所述基层的上表面固定有透光层所述透光层的上表面固定有导热层，所述基层的下表面固定有保护膜，所述保护膜的下表面固定有强度层。
[0014]进一步，所述透光层为聚二甲基硅氧烷涂层，所述导热层为导热硅胶层，所述强度层为二氧化硅层。
[0015]与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
[0016]1、该光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板，在该光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板中设置了连接组件，经连接组件中各结构之间的相互配合，通过第一定位块、第二定位块、第一定位槽和第二定位槽，实现了两个基板本体之间的结合与分离，进而提高了多个基板本体之间的配合度，同时提高了基板之间的黏合性能，防止出现翘边的情况发生，提高了后续的使用强度。
[0017]2、该光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板，在该光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板中设置了加强组件，经加强组件中各结构之间的相互配合，在加强组件的制作材料上做出了改进，选用了保护膜和强度层对该氧化铝陶瓷多层基板进行加强，提高了该氧化铝陶瓷多层基板的强度。
附图说明
[0018]图1为本技术结构示意图；
[0019]图2为本技术连接组件示意图；
[0020]图3为本技术加强组件示意图。
[0021]图中：1基板本体、2连接组件、201第一定位块、202第二定位块、203第一定位槽、204第二定位槽、205连接块、206限位柱、207延展板、3加强组件、301基层、302透光层、303导热层、304保护膜、305强度层。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1，本实施例中的一种光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板，包括两个基板本体1，下侧基板本体1的下表面设有连接组件2，基板本体1的内部设有加强组件3。
[0024]需要说明的是，本技术的部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[0025]请参阅图2，为了提高多个氧化铝陶瓷多层基板之间的配合度，本实施例中的连接
组件2包括卯榫部和限位部，卯榫部包括固定在下侧基板本体1下表面的第一定位块201，第一定位块201的下表面固定有第二定位块202，下侧基板本体1上表面开设有第一定位槽203，第一定位槽203延其内凹方向继续内凹形成第二定位槽204。
[0026]第一定位块201的数量为四个，四个第一定位块201均匀分布在下侧基板本体1的下表面，第一定位块201的数量为四个是起到提高稳定性的作用。
[0027]第一定位块201的大小与第一定位槽203的大小相适配，第二定位块202的大小与第二定位槽204的大小相适配，当第一定位块201完全插入到第一定位槽203中，第二定位块202完全插入到第二定位槽204中后，此时上侧基板本体1的下表面与下侧基板本体1的上表面贴合。
[0028]第一定位块201和第二定位块202与基板本体1一体成型，上侧基板本体1的下表面与下侧基板本体1的上表面贴合。
[0029]限位部包括分别固定在上侧基板本体1左右两侧的连接块205，连接块205的下表面固定有限位柱206，下侧基板本体1的左右两侧均固定有延展板207。
[0030]延展板207的上表面开设有供限位柱206插入的限位槽，限位柱206插接在限位槽的内部，当限位柱206插入到限位槽中后，两个基板本体1之间不会出现晃动。
[0031]请参阅图3，为了提高该氧化铝陶瓷多层基板的强度，本实施例中的加强组件3包括设置在基板本体1内部的基层301，基层301的上表面本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板，包括两个基板本体(1)，其特征在于：下侧所述基板本体(1)的下表面设有连接组件(2)，所述基板本体(1)的内部设有加强组件(3)；所述连接组件(2)包括卯榫部和限位部，所述卯榫部包括固定在下侧基板本体(1)下表面的第一定位块(201)，所述第一定位块(201)的下表面固定有第二定位块(202)，所述下侧基板本体(1)上表面开设有第一定位槽(203)，所述第一定位槽(203)延其内凹方向继续内凹形成第二定位槽(204)。2.根据权利要求1所述的一种光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板，其特征在于：所述第一定位块(201)的数量为四个，四个所述第一定位块(201)均匀分布在下侧基板本体(1)的下表面。3.根据权利要求1所述的一种光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板，其特征在于：所述第一定位块(201)和第二定位块(202)与基板本体(1)一体成型，上侧所述基板本体(1)的下表面与下侧基板本体(1)的上表面贴合。4.根据权利要求1所述的一种光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板，其特征在于：所述第一定位块(201)的大小与第一定位槽(203)的大小相适配，所述第二定位块(202...
【专利技术属性】
技术研发人员：施俊男，江永平，轩飞，蒙碧青，
申请(专利权)人：湖北华清新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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