一种氮化铝陶瓷复合基板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种氮化铝陶瓷复合基板结构，包括基板，所述基板的上表面固定有保护膜，所述保护膜的上表面设有透光机构，所述透光机构的上表面设有保护机构，所述保护机构的上表面设有电路层，所述透光机构包括固定于保护膜上表面的第一粘贴层，所述第一粘贴层的上表面固定有第一透光层，所述第一透光层的上表面固定有第二粘贴层，所述第二粘贴层的上表面固定有第二透光层。该氮化铝陶瓷复合基板结构，通过设置透光机构，增加了基板的透光性，使芯片在使用得过程中显示度提高且减小了耗能，满足高显指产品的生产需求，通过设置的保护机构，增加了对基板的保护性能，使芯片在使用过程中增加了导电与防水性能，有利于对芯片进行保护。保护。保护。

【技术实现步骤摘要】
一种氮化铝陶瓷复合基板结构


[0001]本技术涉及氮化铝陶瓷
，具体为一种氮化铝陶瓷复合基板结构。

技术介绍

[0002]氮化铝陶瓷是一种综合性能优良的陶瓷材料，具有优异的热传导性、高温绝缘性、低介电常数以及与Si相近的热膨胀系数等性能，其作为基片材料，广泛应用于航空，航天及其它智能功率系统，被认为是新一代高集程度半导体基片和电子器件封装的理想材料。
[0003]氮化铝作为基片材料用于微电子系统封装中，在其表面进行金属化电路是非常必要的，特别是高精度的薄膜电路，要在氮化铝陶瓷表面做微米级的电路，光刻技术是首选工艺，现有的氮化铝陶瓷基板还存在着透光性能较差的缺点，由于氮化铝陶瓷的透光性较差，导致芯片在使用过程中显示度降低，且耗能较高，无法满足产品的生产与使用的需求，故而，提出一种氮化铝陶瓷复合基板结构以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种氮化铝陶瓷复合基板结构，具备透光性较好等优点，解决了氮化铝陶瓷的透光性较差，导致芯片在使用过程中显示度降低，且耗能较高，无法满足产品的生产与使用的需求的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种氮化铝陶瓷复合基板结构，包括基板本体，所述基板本体的上表面固定有保护膜，所述保护膜的上表面设有透光机构，所述透光机构的上表面设有保护机构，所述保护机构的上表面设有电路层；
[0006]所述透光机构包括固定于保护膜上表面的第一粘贴层，所述第一粘贴层的上表面固定有第一透光层，所述第一透光层的上表面固定有第二粘贴层，所述第二粘贴层的上表面固定有第二透光层。
[0007]进一步，所述第一粘贴层为丙烯酸类树脂粘贴层，所述第一透光层为PVP透光层。
[0008]进一步，所述第二粘贴层为酚醛树脂粘贴层，所述第二透光层为聚二甲基硅氧烷透光层。
[0009]进一步，所述基板本体为氮化铝陶瓷复合机基板，所述保护膜为钛膜保护膜，所述电路层为铜电路层。
[0010]进一步，所述保护机构包括固定于第二透光层上表面的导热层，所述导热层的上表面固定有防水层，所述防水层的上表面固定有保护层。
[0011]进一步，所述导热层为导热硅胶导热层，所述防水层为氨基树脂防水层，所述保护层为二氧化硅保护层。
[0012]与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
[0013]1、该氮化铝陶瓷复合基板结构，通过设置透光机构，增加了基板的透光性，使芯片在使用得过程中显示度提高且减小了耗能，满足高显指产品的生产需求。
[0014]2、该氮化铝陶瓷复合基板结构，通过设置的保护机构，增加了对基板的保护性能，
使芯片在使用过程中增加了导电与防水性能，有利于对芯片进行保护。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术透光机构的结构示意图；
[0017]图3为本技术保护机构的结构示意图。
[0018]图中：1基板本体、2保护膜、3透光机构、301第一粘贴层、302第一透光层、303第二粘贴层、304第二透光层、4保护机构、401导热层、402防水层、403保护层、5电路层。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
‑
2，本实施例中的一种氮化铝陶瓷复合基板结构，包括基板本体1，基板本体1的上表面固定有保护膜2，由于基板本体1的外表面粗糙，需要与保护膜2配合，减小平面粗糙度，保护膜2的上表面设有透光机构3，透光机构3的上表面设有保护机构4，保护机构4的上表面设有电路层5。
[0021]透光机构3包括固定于保护膜2上表面的第一粘贴层301，第一粘贴层301的上表面固定有第一透光层302，第一透光层302的上表面固定有第二粘贴层303，第二粘贴层303的上表面固定有第二透光层304。
[0022]其中，第一粘贴层301为丙烯酸类树脂粘贴层，具有耐水性、更好的粘附，第一透光层302为PVP透光层，集PVC和PP材料为一身，有效利用了PVC和PP的性能，第二粘贴层303为酚醛树脂粘贴层，与各种各样的有机和无机填料都能相容的物质，润湿速度特别快，可以提供所需的机械强度，耐热性能和电性能，第二透光层304为聚二甲基硅氧烷透光层，外观由无色透明的挥发性液体至极高黏度的液体或硅胶，无味，透明度高，基板本体1为氮化铝陶瓷复合机基板，热导率高，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小，保护膜2为钛膜保护膜，化学稳定性好，电路层5为铜电路层。
[0023]本实施例中的透光机构3，通过设置的第一粘贴层301、第一透光层302、第二粘贴层303和第二透光层304，增加了基板本体1的透光性能，增加了使用时的显示度和降低了功耗。
[0024]请参阅图3，为了增加对基板本体1的保护性，本实施例中的保护机构4包括固定于第二透光层304上表面的导热层401，导热层401的上表面固定有防水层402，防水层402的上表面固定有保护层403。
[0025]其中，导热层401为导热硅胶导热层，有优异的防潮、抗震和耐电晕性能，防水层402为氨基树脂防水层，具有优良的耐药品性、耐水及耐侯性等，保护层403为二氧化硅保护层，是一种坚硬、脆性、难溶的无色透明的固体。
[0026]本实施例中的保护机构4，通过设置的导热层401、防水层402和保护层403，提高了对基板本体1的保护性。
[0027]上述实施例的工作原理为：
[0028](1)通过设置的第一粘贴层301，为丙烯酸类树脂粘贴层，具有耐水性、更好的粘附，更好的隔绝物，抗开裂，起泡性更好，抗碱性清洁剂，具有较好的物理机械性能，耐候性、耐化学品性及耐水性优异，保光保色性高，通过设置的第一透光层302，为PVP透光层，是经有效的科学配方，集PVC和PP材料为一身，有效利用了PVC的精和PP的柔性，通过设置的第二粘贴层303，为酚醛树脂粘贴层，酚醛树脂是一个重要的粘结剂，是一种多功能，与各种各样的有机和无机填料都能相容的物质，润湿速度特别快，并且在交联后可以提供所需要的机械强度，耐热性能和电性能，通过设置的第二透光层304，为聚二甲基硅氧烷透光层，外观由无色透明的挥发性液体至极高黏度的液体或硅胶，无味，透明度高，具有耐热性、耐寒性、黏度随温度变化小、防水性、表面张力小、具有导热性，在产品中加入如PVP、PVA及纤维素衍生物等，可增强其防护性，基板本体1为氮化铝陶瓷复合机基板，氮化铝陶瓷基片，热导率高，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小，是理想的大规模集成电路散热板，保护膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氮化铝陶瓷复合基板结构，包括基板本体(1)，其特征在于：所述基板本体(1)的上表面固定有保护膜(2)，所述保护膜(2)的上表面设有透光机构(3)，所述透光机构(3)的上表面设有保护机构(4)，所述保护机构(4)的上表面设有电路层(5)；所述透光机构(3)包括固定于保护膜(2)上表面的第一粘贴层(301)，所述第一粘贴层(301)的上表面固定有第一透光层(302)，所述第一透光层(302)的上表面固定有第二粘贴层(303)，所述第二粘贴层(303)的上表面固定有第二透光层(304)。2.根据权利要求1所述的一种氮化铝陶瓷复合基板结构，其特征在于：所述第一粘贴层(301)为丙烯酸类树脂粘贴层，所述第一透光层(302)为PVP透光层。3.根据权利要求1所述的一种氮化铝陶瓷复合基板结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：施俊男，江永平，周建操，
申请(专利权)人：湖北华清新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：