一种封装基板及其制备方法、封装芯片、电子设备技术

本发明专利技术适用于芯片封装技术领域，尤其涉及一种封装基板及其制备方法、封装芯片、电子设备，该封装基板包括：芯板和设置在所述芯板的上下表面的积层，所述积层包括压合的至少两层的绝缘介质层，在芯板和绝缘介质层之间，以及任两个绝缘介质层之间设置有印刷电路层，所述印刷电路层包括中心区域和边框区域，所述中心区域的铜层处设置有印刷电路，所述边框区域的铜层处设置有脱气孔，所述脱气孔用于在所述印刷电路层上压合绝缘介质层时进行排气，降低压合过程中流胶、气泡等现象的出现，从而改善基板的结构，提高基板和芯片的使用寿命。提高基板和芯片的使用寿命。提高基板和芯片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种封装基板及其制备方法、封装芯片、电子设备


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种封装基板及其制备方法、封装芯片、电子设备。

技术介绍

[0002]随着芯片产业的发展，芯片基板的封装成为影响芯片质量的重要因素之一，常见的芯片封装包括倒装芯片球栅格阵列(Flip Chip Ball Grid Array，FCBGA)封装、无芯封装和埋入式封装等。例如，针对FCBGA封装的基板，该基板上制备有电路，芯片在基板上安装以连接电路，从而实现芯片的信号输入和输出。目前，就FCBGA封装基板而言，通常使用味之素积层介质薄膜(Ajinomoto Build
‑
up Film，ABF)作为积层绝缘介质与芯板进行压合，由于压合过程中受到积层结构的影响，可能会存在流胶、皱褶、气泡等现象，使得压合不紧密，存在ABF分层的风险，降低了基板和芯片的使用寿命。因此，如何改善基板结构，以降低压合过程中流胶、气泡等现象的出现，从而提高基板和芯片的使用寿命成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装基板，其特征在于，包括：芯板和设置在所述芯板的上下表面的积层，所述积层包括压合的至少两层的绝缘介质层，在芯板和绝缘介质层之间，以及任两个绝缘介质层之间设置有印刷电路层，所述印刷电路层包括中心区域和边框区域，所述中心区域的铜层处设置有印刷电路，所述边框区域的铜层处设置有脱气孔，所述脱气孔用于在所述印刷电路层上压合绝缘介质层时进行排气。2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述边框区域包括边缘区域以及连接所述边缘区域和所述中心区域的边界的过渡区域，所述过渡区域中设置有所述脱气孔，所述边缘区域内的铜层为平面设置。3.如权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述过渡区域在设置所述脱气孔后的残铜率与所述中心区域的印刷电路的残铜率的差异小于预设差异。4.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述封装基板中相邻的两个印制电路层中的脱气孔在所述封装基板的层叠方向上为错开排列设置。5.如权利要求1至4任意一项所述的封装基板，其特征在于，所述脱气孔为盲孔。6.一种封装基板的制备方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：武晓培，杨智勤，熊佳，季鑫，
申请(专利权)人：广州广芯封装基板有限公司，
类型：发明
国别省市：