一种封装基板及其制备方法、封装芯片、电子设备技术

本发明专利技术适用于芯片封装技术领域，尤其涉及一种封装基板及其制备方法、封装芯片、电子设备，该封装基板包括：芯板和设置在所述芯板的上下表面的积层，所述积层包括压合的至少两层的绝缘介质层，在芯板和绝缘介质层之间，以及任两个绝缘介质层之间设置有印刷电路层，所述印刷电路层包括中心区域和边框区域，所述中心区域的铜层处设置有印刷电路，所述边框区域的铜层处设置有脱气孔，所述脱气孔用于在所述印刷电路层上压合绝缘介质层时进行排气，降低压合过程中流胶、气泡等现象的出现，从而改善基板的结构，提高基板和芯片的使用寿命。提高基板和芯片的使用寿命。提高基板和芯片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种封装基板及其制备方法、封装芯片、电子设备


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种封装基板及其制备方法、封装芯片、电子设备。

技术介绍

[0002]随着芯片产业的发展，芯片基板的封装成为影响芯片质量的重要因素之一，常见的芯片封装包括倒装芯片球栅格阵列(Flip Chip Ball Grid Array，FCBGA)封装、无芯封装和埋入式封装等。例如，针对FCBGA封装的基板，该基板上制备有电路，芯片在基板上安装以连接电路，从而实现芯片的信号输入和输出。目前，就FCBGA封装基板而言，通常使用味之素积层介质薄膜(Ajinomoto Build
‑
up Film，ABF)作为积层绝缘介质与芯板进行压合，由于压合过程中受到积层结构的影响，可能会存在流胶、皱褶、气泡等现象，使得压合不紧密，存在ABF分层的风险，降低了基板和芯片的使用寿命。因此，如何改善基板结构，以降低压合过程中流胶、气泡等现象的出现，从而提高基板和芯片的使用寿命成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种封装基板及其制备方法、封装芯片、电子设备，以解决如何改善基板结构，以降低压合过程中流胶、气泡等现象的出现，从而提高基板和芯片的使用寿命的问题。
[0004]第一方面，本专利技术提供一种封装基板，包括：芯板和设置在所述芯板的上下表面的积层，所述积层包括压合的至少两层的绝缘介质层，在芯板和绝缘介质层之间，以及任两个绝缘介质层之间设置有印刷电路层，所述印刷电路层包括中心区域和边框区域，所述中心区域的铜层处设置有印刷电路，所述的铜层处设置有脱气孔，所述脱气孔用于在所述印刷电路层上压合绝缘介质层时进行排气。
[0005]在一实施方式中，所述边框区域包括边缘区域以及连接所述边缘区域和所述中心区域的边界的过渡区域，所述过渡区域中设置有所述脱气孔，所述边缘区域内的铜层为平面设置。
[0006]在一实施方式中，所述过渡区域在设置所述脱气孔后的残铜率与所述中心区域的印刷电路的残铜率的差异小于预设差异。
[0007]在一实施方式中，所述封装基板中相邻的两个印制电路层中的脱气孔在所述封装基板的层叠方向上为错开排列设置。
[0008]在一实施方式中，所述脱气孔为盲孔。
[0009]第二方面，本专利技术提供一种封装基板的制备方法，所述制备方法包括：
[0010]提供一芯板；
[0011]在所述芯板的上下表面分别制备铜层，在所述铜层的中心区域制备印刷电路，在所述铜层的边框区域制备脱气孔，形成印刷电路层；
[0012]在所述印刷电路层的表面制备一绝缘介质层，在所述绝缘介质层的表面制备铜层
后，返回执行在所述铜层的中心区域制备印刷电路，在所述铜层的边框区域制备脱气孔，形成印刷电路层的步骤，直至绝缘介质层达到预设层数。
[0013]在一实施方式中，
[0014]若所述边框区域包括边缘区域以及连接所述边缘区域和所述中心区域的边界的过渡区域，则在所述铜层的边框区域制备脱气孔，包括：
[0015]在所述铜层的边框区域中的过渡区域内制备脱气孔，保留所述边缘区域处的铜层。
[0016]在一实施方式中，
[0017]制备脱气孔，包括：
[0018]对所述铜层的表面进行蚀刻得到所述脱气孔。
[0019]第三方面，本专利技术提供一种封装芯片，所述封装芯片包括如第一方面及其改进所述的封装基板和设置在所述封装基板上的芯片。
[0020]第四方面，本专利技术提供一种电子设备，所述电子设备包括如第三方面及其改进所述的封装芯片。
[0021]本专利技术实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
[0022]本专利技术的封装基板包括芯板和设置在所述芯板的上下表面的积层，所述积层包括压合的至少两层的绝缘介质层，在芯板和绝缘介质层之间，以及任两个绝缘介质层之间设置有印刷电路层，所述印刷电路层包括中心区域和边框区域，所述中心区域的铜层处设置有印刷电路，所述边框区域的铜层处设置有脱气孔，所述脱气孔用于在所述印刷电路层上压合绝缘介质层时进行排气，降低压合过程中流胶、气泡等现象的出现，从而改善基板的结构，提高基板和芯片的使用寿命。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本专利技术实施例一提供的一种封装基板的侧视结构示意图；
[0025]图2是本专利技术实施例二提供的一种封装基板的印刷电路层的俯视结构示意图；
[0026]图3是本专利技术实施例三提供的一种封装基板的制备方法的流程示意图；
[0027]其中，101、芯板，102、绝缘介质层，103、印刷电路层，1031、中心区域，1032、边框区域，1033、脱气孔，1034、印刷电路区域1035、边缘区域，1036、过渡区域。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]应当理解的是，本专利技术能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的
实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本专利技术的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大自始至终相同附图标记表示相同的元件。
[0030]为了彻底理解本专利技术，将在下列的描述中提出详细的结构及步骤，以便阐释本专利技术提出的技术方案。本专利技术的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本专利技术还可以具有其他实施方式。
[0031]除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与公开所属本领域的普通技术人员通常理解的相同含义。将进一步理解，本文使用的术语应被解释为具有与其在本说明书和相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且除非本文明确如此定义，否则不会以理想化或过于正式的意义进行解释。
[0032]参见图1，为本专利技术实施例一提供的一种封装基板的侧视结构示意图，如图1所示，为一种FCBGA基板，该封装基板包括芯板101和设置在芯板101的上下表面的积层，积层包括压合的至少两层的绝缘介质层102，在芯板和绝缘介质层之间，以及任两个绝缘介质层102之间设置有印刷电路层103，印刷电路层包括中心区域1031和边框区域1032，中心区域1031的铜层处设置有印刷电路，边框区域1032的铜层设置有脱气孔1033，该脱气孔1033用于在印刷电路层103上压合绝缘介质层102时进行排气，从而使得封装基板之间的压合更加紧密，减少分层现象的出现，在图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装基板，其特征在于，包括：芯板和设置在所述芯板的上下表面的积层，所述积层包括压合的至少两层的绝缘介质层，在芯板和绝缘介质层之间，以及任两个绝缘介质层之间设置有印刷电路层，所述印刷电路层包括中心区域和边框区域，所述中心区域的铜层处设置有印刷电路，所述边框区域的铜层处设置有脱气孔，所述脱气孔用于在所述印刷电路层上压合绝缘介质层时进行排气。2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述边框区域包括边缘区域以及连接所述边缘区域和所述中心区域的边界的过渡区域，所述过渡区域中设置有所述脱气孔，所述边缘区域内的铜层为平面设置。3.如权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述过渡区域在设置所述脱气孔后的残铜率与所述中心区域的印刷电路的残铜率的差异小于预设差异。4.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述封装基板中相邻的两个印制电路层中的脱气孔在所述封装基板的层叠方向上为错开排列设置。5.如权利要求1至4任意一项所述的封装基板，其特征在于，所述脱气孔为盲孔。6.一种封装基板的制备方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：武晓培，杨智勤，熊佳，季鑫，
申请(专利权)人：广州广芯封装基板有限公司，
类型：发明
国别省市：