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本发明适用于芯片封装技术领域，尤其涉及一种封装基板及其制备方法、封装芯片、电子设备，该封装基板包括：芯板和设置在所述芯板的上下表面的积层，所述积层包括压合的至少两层的绝缘介质层，在芯板和绝缘介质层之间，以及任两个绝缘介质层之间设置有印刷电路...
该专利属于广州广芯封装基板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州广芯封装基板有限公司授权不得商用。

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