微孔雾化片贴片机制造技术

本申请属于微孔雾化片加工的技术领域，涉及微孔雾化片贴片机，其包括机台，机台上设置有用以陶瓷片上料的瓷片上料机构，所述瓷片上料机构的一侧设置有支撑板，支撑板远离机台的一侧转动连接有瓷片承台，瓷片承台为空心台，瓷片承台远离支撑板的一侧开设有承片槽，承片槽的槽底经瓷片承台的内部连通有真空组件，支撑板与机台之间设置有刮胶滑台，支撑板与刮胶滑台之间设置有用以驱动支撑板沿刮胶滑台移动的滑移组件，刮胶滑台沿长度方向的一侧设置有基片存料板，基片存料板远离机台的一侧设置有用以雾化基片定位的定位区，另一侧设置有印胶机构。本申请具有进行批量操作的效果。本申请具有进行批量操作的效果。本申请具有进行批量操作的效果。

【技术实现步骤摘要】
微孔雾化片贴片机


[0001]本申请涉及微孔雾化片加工的领域，尤其是涉及微孔雾化片贴片机。

技术介绍

[0002]微孔雾化片具有利用电子高频振荡将液体雾化的效果，微孔雾化片包括雾化基片以及压电陶瓷片，其中，微孔雾化片的生产过程包括贴片工序，即将雾化基片与压电陶瓷片通过胶水粘接，微孔雾化片可通过贴片机实现雾化基片与压电陶瓷片的贴合。
[0003]现有的贴片机通常包括机台，机台上设置有用以陶瓷片上料的上料机构，上料机构包括用以真空吸附陶瓷片的吸附嘴，上料机构的一侧设置有用以放置待贴合的陶瓷片的贴合承台，贴合承台与机台之间设置有驱动机构，贴合承台远离机台的一侧设置有点胶机构以及吸附机构。
[0004]上料机构可将陶瓷片吸附于贴合承台上，当驱动机构驱动贴合承台转动至点胶机构时，点胶机构于陶瓷片的表面点涂胶水。陶瓷片完成涂胶后，驱动机构驱动贴合承台转动至吸附机构，吸附机构吸附雾化基片至压电陶瓷片的涂胶面，并完成微孔雾化片的贴合。
[0005]然而，现有的贴片机通常单次只能完成几片微孔雾化片的贴合，无法进行批量贴合操作，且贴合的不良品率较高。

技术实现思路

[0006]为了解决现有的贴片机通常单次只能完成几片微孔雾化片的贴合，无法进行批量贴合操作，且贴合的不良品率较高的问题，本申请提供微孔雾化片贴片机。
[0007]本申请提供的微孔雾化片贴片机采用如下的技术方案：
[0008]微孔雾化片贴片机，包括机台，机台上设置有用以陶瓷片上料的瓷片上料机构，所述瓷片上料机构的一侧设置有支撑板，支撑板远离机台的一侧转动连接有瓷片承台，瓷片承台为空心台，瓷片承台远离支撑板的一侧开设有承片槽，承片槽的槽底经瓷片承台的内部连通有真空组件，支撑板与机台之间设置有刮胶滑台，支撑板与刮胶滑台之间设置有用以驱动支撑板沿刮胶滑台移动的滑移组件，刮胶滑台沿长度方向的一侧设置有基片存料板，基片存料板远离机台的一侧设置有用以雾化基片定位的定位区，另一侧设置有印胶机构。
[0009]通过采用上述技术方案，微孔雾化片贴片时，陶瓷片经瓷片吸附机构吸附至承片槽内，真空组件将承片槽以及瓷片承台内的空气抽出，承片槽在压力作用下固定于承片槽内。滑移驱动组件驱动支撑板沿刮胶滑台移动，支撑板带动瓷片承台移动至印胶机构，陶瓷片于印胶机构完成胶水的涂刷。滑移驱动组件驱动支撑板沿刮胶滑台移动至基片存料板处，支撑板带动瓷片承台移动。当陶瓷片随瓷片承台运送至基片存料板处时，转动瓷片承台，瓷片承台翻转并盖合于基片存料板处的定位区，陶瓷片随瓷片承台翻转并与定位区内放置的雾化基片贴合，再次转动瓷片承台，完成贴合的微孔雾化片经真空组件吸附于承片槽内，可实现贴片机的批量贴合操作。
[0010]可选的，所述瓷片吸附机构与瓷片承台之间设置校正板，校正板远离机台的一侧贯穿开设有校正孔，校正板与机台之间设置有升降板，升降板靠近校正板的一侧连接有与校正孔相适配的顶柱，升降板靠近机台的一侧连接有升降驱动组件。
[0011]通过采用上述技术方案，陶瓷片经瓷片吸附机构吸附至校正板处，并落入校正孔内，以限定陶瓷片位于校正板上的位置，当需要将陶瓷片转移至瓷片承台的承片槽内时，升降驱动组件驱动升降板上升，升降板带动钉柱向上移动以将陶瓷片顶起。此时，滑移驱动组件带动支撑板沿刮胶滑移台移动至校正板的一侧，转动瓷片承台以使瓷片承台盖合于校正板的对应侧，真空组件经压力作用将顶起的陶瓷片吸附于承片槽内，陶瓷片完成校正，有利于提高陶瓷片与雾化基片贴合时的规整性以降低贴合的不良品率。
[0012]可选的，所述滑移组件包括安装于刮胶滑台靠近支撑板的一侧的导向板，导向板的外壁套设有导向环，导向环的外壁与支撑板连接，导向环沿支撑板的移动方向的一端穿设有丝杆，丝杆上连接有电机。
[0013]通过采用上述技术方案，电机带动丝杆转动，丝杆与导向环螺纹连接并带动导向环沿导向板移动，进而导向环带动支撑板移动，操作便捷。
[0014]可选的，所述印胶机构包括安装于机台的支架，支架远离机台的一侧设置有印胶网框，印胶网框远离机台的一侧设置有刮刀，刮刀的一侧设置有流胶嘴，刮刀远离印胶网框的一侧连接有移动板，移动板连接有用以驱动移动板移动的刮胶驱动组件。
[0015]通过采用上述技术方案，当支撑板经滑移组件驱动沿刮胶滑台移动至印胶机构时，刮胶驱动组件带动连接板移动，流胶嘴内流出胶水，连接板带动刮刀移动并将胶水透过印胶网框涂布于陶瓷片的对应面上，可实现陶瓷片的批量刷胶，提高陶瓷片涂胶的便捷性。
[0016]可选的，所述基片存料板沿刮胶滑台的长度方向的一侧设置有倒片承台，倒片承台与机台之间设置有连接板。
[0017]通过采用上述技术方案，当陶瓷片完成与雾化基片的贴合后，转动瓷片承台至倒片承台上，关闭真空组件后，由重力作用，承片槽内完成贴片的微孔雾化片可掉落至倒片承台上，可实现微孔雾化片的批量下料，提高操作的便捷性。
[0018]可选的，所述基片存料板于定位区内贯穿开设有若干定位通槽。
[0019]通过采用上述技术方案，雾化基片上料时，可将雾化基片放置于通槽内，雾化基片实现定位以便于与陶瓷片贴合，结构简单且易操作。
[0020]可选的，所述承片槽的底壁向瓷片承台的内部凹陷形成有凹陷端。
[0021]通过采用上述技术方案，陶瓷片放置于承片槽内，当出现陶瓷片破损或其他需要将陶瓷片由承片槽内取出的情况时，伸入凹陷端内可便于勾取陶瓷片，提高操作的便捷性。
[0022]可选的，所述升降驱动组件包括安装于升降板远离校正板的一侧的导向杆，导向杆为伸缩杆，导向杆远离升降板的一端连接有底板，升降板靠近机台的一侧连接有气。
[0023]通过采用上述技术方案，气缸驱动升降板升降，导向杆伸缩以对升降板的升降运动起到限位和导向作用，以提高升降板升降的稳定性。
[0024]综上所述，本申请包括以下有益技术效果：
[0025]1、孔雾化片贴片时，陶瓷片经瓷片吸附机构吸附至承片槽内。滑移驱动组件驱动支撑板沿刮胶滑台移动，支撑板带动瓷片承台移动至印胶机构以完成胶水的涂刷。滑移驱动组件驱动支撑板沿刮胶滑台移动至基片存料板处，转动瓷片承台，瓷片承台翻转并盖合
于基片存料板处的定位区使得陶瓷片与雾化基片贴合，可实现贴片机的批量贴合操作；
[0026]2、陶瓷片经瓷片吸附机构吸附并放入校正孔内，校正板的设置可对陶瓷片进行校正，有利于提高陶瓷片与雾化基片贴合时的规整性以降低贴合的不良品率；
附图说明
[0027]图1是微孔雾化片贴片机的结构示意图。
[0028]图2是展示瓷片承台处的局部结构示意图。
[0029]图3是展示校正板处的局部结构示意图。
[0030]图4是展示基片存料板和瓷片承台处的结构示意图。
[0031]图5是印胶机构处的结构示意图。
[0032]图6是隐藏导向板后展示刮胶滑台的结构示意图。
[0033]附图标记说明：
[0034]1、机台；2、瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.微孔雾化片贴片机，包括机台（1），机台（1）上设置有用以陶瓷片（8）上料的瓷片吸附机构（2），其特征在于：所述瓷片吸附机构（2）的一侧设置有支撑板（32），支撑板（32）远离机台（1）的一侧转动连接有瓷片承台（3），瓷片承台（3）为空心台，瓷片承台（3）远离支撑板（32）的一侧开设有承片槽（31），承片槽（31）的槽底经瓷片承台（3）的内部连通有真空组件（33），支撑板（32）与机台（1）之间设置有刮胶滑台（4），支撑板（32）与刮胶滑台（4）之间设置有用以驱动支撑板（32）沿刮胶滑台（4）移动的滑移组件，刮胶滑台（4）沿长度方向的一侧设置有基片存料板（5），基片存料板（5）远离机台（1）的一侧设置有用以雾化基片（9）定位的定位区（51），另一侧设置有印胶机构（6）。2.根据权利要求1所述的微孔雾化片贴片机，其特征在于：所述瓷片吸附机构（2）与瓷片承台（3）之间设置校正板（7），校正板（7）远离机台（1）的一侧贯穿开设有校正孔（71），校正板（7）与机台（1）之间设置有升降板（72），升降板（72）靠近校正板（7）的一侧连接有与校正孔（71）相适配的顶柱（721），升降板（72）靠近机台（1）的一侧连接有升降驱动组件。3.根据权利要求1所述的微孔雾化片贴片机，其特征在于：所述滑移组件包括安装于刮胶滑台（4）靠近支撑板（32）的一侧的导向板（41），导向板（41）的外壁套设有导向环（42），导向环（42）的外壁与...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宇，陈之瀚，田乐丽，
申请(专利权)人：深圳市联达奇精密陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：