一种激光打孔机制造技术

本申请属于雾化片打孔的技术领域，涉及一种激光打孔机及其压紧组件，其包括机台，机台的顶面设置有第一安装架，第一安装架的顶面设置有用于承载基片的载物台，载物台的下方设置有真空吸附组件，载物台的上方设置有激光打孔组件，所述第一安装架的一端设置有用于压紧基片的压紧组件；第一安装架的顶面设置有用于定位校准基片的位置的定位校准组件；第一安装架的一侧设置有上料组件，第一安装架远离上料组件的一侧设置有下料组件。本申请具有提高激光打孔过程中基片的稳固性，提升激光打孔的效果，从而降低次品率的效果。从而降低次品率的效果。从而降低次品率的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种激光打孔机


[0001]本申请涉及雾化片打孔的领域，尤其是涉及一种激光打孔机。

技术介绍

[0002]雾化片是雾化装置的核心部件，广泛应用于各类加湿类、熏香类、医用类以及美容类的雾化装置。雾化片包括基片以及设置于基片上的环形压电陶瓷片，基片通常采用钢片，其中心区域为雾化区，雾化区设置有若干出雾孔。雾化片高频震动工作时，雾化区域与液体或者含液体材料接触，震动产生小液珠，小液珠经出雾孔扩散到空气中，使空气得到净化。
[0003]出雾孔通常采用激光打孔的方式形成。现有的激光打孔机包括机台，机台的顶面设置有载物台，载物台下方设置有真空吸附组件，载物台的上方设置有激光打孔组件，通过真空吸附组件将基片真空吸附固定于载物台上，再由激光打孔组件进行打孔。
[0004]然而，为了提高雾化片的雾化效果，基片的厚度越来越薄，而且基片的尺寸很小，负压吸附对基片的固定效果不佳，在激光打孔的过程中，基片会发生移位，导致打孔位置的精准度下降，影响激光打孔的效果，从而增加了次品率。

技术实现思路

[0005]为了提高激光打孔过程中基片的稳固性，提升激光打孔的效果，从而降低次品率，本申请提供一种激光打孔机。
[0006]本申请提供的一种激光打孔机采用如下的技术方案：
[0007]第一方面，本申请提供一种激光打孔机，采用如下技术方案：
[0008]一种激光打孔机，包括机台，机台的顶面设置有第一安装架，第一安装架的顶面设置有用于承载基片的载物台，载物台的下方设置有真空吸附组件，载物台的上方设置有激光打孔组件，所述第一安装架的一端设置有用于压紧基片的压紧组件，压紧组件包括安装于第一安装架的一端的支架，支架靠近载物台的表面设置有压紧块以及用于夹持压紧块的第一夹持臂，压紧块的顶面中心区域穿设有穿透孔，第一夹持臂上连接有用于驱动第一夹持臂夹紧或松开压紧块的第一驱动件，第一夹持臂上连接有用于带动压紧块靠近或远离载物台的调节机构；第一安装架的顶面设置有用于定位校准基片的位置的定位校准组件；第一安装架的一侧设置有上料组件，第一安装架远离上料组件的一侧设置有下料组件。
[0009]通过采用上述技术方案，当要对基片进行出雾孔打孔时，上料组件将基片放置于载物台上，定位校准组件校准基片的位置使得基片位于载物台的中心处以使基片的中心区域与激光打孔组件的中心区域对准，真空吸附组件将基片吸附于载物台的顶面，第一驱动件使第一夹持臂夹紧压紧块，调节机构带动压紧块靠近基片并使压紧块压置于基片上，之后调节机构驱动第一夹持臂远离基片，定位校准组件远离基片，激光打孔组件发射出激光穿过压紧块的穿透孔对压紧块下方的基片进行打孔，打孔完成后将压紧块移开，下料组件完成对基片的下料。在上述激光打孔的过程中，通过真空吸附组件将基片吸附于载物台的顶面，再由压紧块将基片紧紧压在载物台的表面，通过真空吸附组件和压紧块共同对基片
进行固定，大幅度提升了基片的固定效果，减轻基片在激光打孔过程中发生移位导致打孔位置精准度的下降的现象，从而降低了次品率。
[0010]可选的，所述穿透孔的孔径由上至下逐渐减小。
[0011]通过采用上述技术方案，穿透孔顶部的孔径较大，有利于打孔过程中产生的废屑扩散出去，减轻废屑在穿透孔内堆积影响激光打孔的现象；底部的孔径较小有利于激光聚焦在基片的中心区域打孔。
[0012]可选的，所述定位校准组件包括设置于载物台两侧的第二夹持臂，两个第二夹持臂之间的区域为校准区，校准区的中心与载物台的中心重合，第二夹持臂上连接有用于驱动第二夹持臂夹紧或松开的第二驱动件。
[0013]通过采用上述技术方案，当上料组件将基片放置于载物台顶面后，第二驱动件驱动第二夹持臂夹紧基片，由于校准区的中心与载物台的中心重合，当第二夹持臂夹紧基片时就能够自动校准调整基片的位置，使基片位于载物台的中心，从而保证了激光打孔组件能够对准基片的中心进行打孔，进而提升了打孔的精准性。
[0014]可选的，所述第二夹持臂靠近校准区的表面设置有防磨垫。
[0015]通过采用上述技术方案，当第二夹持臂夹紧基片时，第二夹持臂靠近校准区的表面设置的防磨垫能够减轻第二夹持臂在夹紧基片时对基片造成磨损，从而提升了基片的完好性。
[0016]可选的，所述防磨垫采用橡胶垫。
[0017]通过采用上述技术方案，橡胶垫具有优异的弹性，当第二夹持臂夹紧基片时，橡胶垫能够在第二夹持臂与基片之间提供缓冲作用，减轻了基片被第二夹持臂挤压的现象，从而提升了基片的完好性。
[0018]可选的，所述上料组件包括安装于机台顶面的第二安装架，第二安装架包括底板，底板的顶面设置有伸缩杆，伸缩杆的顶端设置有顶板，底板的顶面安装有用于带动顶板升降的升降驱动件，顶板的顶面设置有机械手，机械手上设置有用于吸附基片的真空吸附组件，机械手上连接有用于驱动机械手沿水平方向转动的转动驱动件，第二安装架远离第一安装架的一侧设置有上料仓，上料仓的底部连接有用于推动上料仓内的基片上升的顶出组件；下料组件包括与上料组件中结构相同的第二安装架、机械手、真空吸附组件以及转动驱动件，下料组件还包括设置于机械手远离第一安装架的一侧的收料仓。
[0019]通过采用上述技术方案，顶出组件推动上料仓内的基片上升，以便机械手在真空吸附组件的负压吸附作用将基片吸附在机械手上，机械手带动基片放置于载物台的顶面即可；当载物台顶面的基片完成打工后，机械手吸附基片并放置于收料仓内。上述上料组件和下料组件的结构简单，采用自动化的方式进行，能够有效提升上料和下料的效率，从而能够提升生产效率。
[0020]可选的，所述顶出组件包括安装于上料仓下方的安装槽，安装槽内转动连接有丝杆，丝杆的外侧螺纹连接有螺纹块，螺纹块远离安装槽的一侧设置有顶杆，顶杆的顶端贯穿上料仓的底部延伸至上料仓内，丝杆的一端连接有用于驱动丝杆转动的旋转驱动件。
[0021]通过采用上述技术方案，旋转驱动件驱动丝杆转动，丝杆转动使得螺纹块带动顶杆逐渐上升，从而使得顶杆的顶端将基片向上顶。上述顶出组件的结构简单，通过旋转驱动件驱动，实现自动化顶出上料，能够有效提升整体的生产效率。
[0022]第二方面，本申请提供一种上述激光打孔机的压紧组件。
[0023]通过采用上述技术方案，上述压紧组件能够将基片压紧在载物台的顶面，进一步提升了对基片的固定，减轻基片在打孔过程中发生移位导致打孔位置偏移的现象。
[0024]综上所述，本申请包括以下有益技术效果：
[0025]1、本申请通过压紧组件的设置，压紧组件与真空吸附组件配合将基片稳稳地固定于载物台的顶面，从而减轻基片在激光打孔过程中发生位置偏移，导致打孔位置的精准度下降的现象，进而提升了激光打孔的效果，降低了次品率；
[0026]2、本申请通过定位校准组件的设置，由于校准区的中心与载物台的中心重合，当第二夹持臂夹紧基片时就能够自动校准调整基片的位置位于载物台的中心，从而保证了激光打孔组件能够对准基片的中心进行打孔，进而提升了打孔的精准性。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光打孔机，包括机台(1)，机台(1)的顶面设置有第一安装架(2)，第一安装架(2)的顶面设置有用于承载基片(10)的载物台(3)，载物台(3)的下方设置有真空吸附组件(21)，载物台(3)的上方设置有激光打孔组件(11)，其特征在于：所述第一安装架(2)的一端设置有用于压紧基片(10)的压紧组件(4)，压紧组件(4)包括安装于第一安装架(2)的一端的支架(41)，支架(41)靠近载物台(3)的表面设置有压紧块(42)以及用于夹持压紧块(42)的第一夹持臂(43)，压紧块(42)的顶面中心区域穿设有穿透孔(423)，第一夹持臂(43)上连接有用于驱动第一夹持臂(43)夹紧或松开压紧块(42)的第一驱动件(44)，第一夹持臂(43)上连接有用于带动压紧块(42)靠近或远离载物台(3)的调节机构(5)；第一安装架(2)的顶面设置有用于定位校准基片(10)的位置的定位校准组件(6)；第一安装架(2)的一侧设置有上料组件(7)，第一安装架(2)远离上料组件(7)的一侧设置有下料组件(9)。2.根据权利要求1所述的一种激光打孔机，其特征在于：所述穿透孔(423)的孔径由上至下逐渐减小。3.根据权利要求1所述的一种激光打孔机，其特征在于：所述定位校准组件(6)包括设置于载物台(3)两侧的第二夹持臂(61)，两个第二夹持臂(61)之间的区域为校准区(611)，校准区(611)的中心与载物台(3)的中心重合，第二夹持臂(61)上连接有用于驱动第二夹持臂(61)夹紧或松开的第二驱动件(62)。4.根据权利要求3所述的一种激光打孔机，其特征在于：所述第二夹持臂(61)靠近...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宇，陈之瀚，田乐丽，
申请(专利权)人：深圳市联达奇精密陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：