一种激光打孔机制造技术

本申请属于雾化片打孔的技术领域，涉及一种激光打孔机，其包括机台，机台上设置有载物台，载物台远离机台的一侧设置有激光打孔机构，所述载物台包括用以放置雾化基片的载物面，载物台于载物面贯穿开设有吸附孔，载物台靠近载物面的一侧连通有用以将雾化基片吸附于载物面的真空件，机台于载物台的一侧设置有转动杆，转动杆靠近机台的一侧设置有升降座，转动杆与升降座之间设置有用以驱动转动杆旋转的转动组件，转动杆远离机台的一端连接有支板，支板靠近载物台的一端设置有用以对雾化基片的表面进行清理的清理组件。本申请具有减少雾化基片上残留的熔渣对雾化基片后续冲压的影响的效果。影响的效果。影响的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种激光打孔机


[0001]本申请涉及雾化片打孔的领域，尤其是涉及一种激光打孔机。

技术介绍

[0002]激光打孔机是利用激光技术和数控技术设计而成的一种打孔专用设备，激光打孔机可应用于微孔雾化片的打孔加工中。微孔雾化片包括雾化基片和压电陶瓷片，压电陶瓷在驱动电源的作用下发生压电效应并产生高频振荡，通过高频的金属振荡将液态水分子打散形成水雾，雾化基片为带微孔的金属片，因此，在微孔雾化片生产过程中需要利用激光打孔机对雾化基片打孔形成出雾孔。
[0003]现有的激光打孔机通常包括用以放置雾化基片的载物台，载物台的一侧为载物侧，载物侧的上方设置有激光打孔机构，当雾化基片放置于载物侧，激光打孔机构可对雾化基片进行激光打孔，载物台的一侧设置有冲压机构以冲压雾化基片形成凸点。
[0004]然而，雾化基片经激光打孔后，微孔以及雾化基片靠近激光打孔机构的一侧容易残留熔渣，雾化基片上残留的熔渣可能影响雾化基片后续冲压形成凸点的加工效果。

技术实现思路

[0005]为了减少雾化基片上残留的熔渣对雾化基片后续冲压的影响，本申请提供一种激光打孔机。
[0006]本申请提供的一种激光打孔机采用如下的技术方案：
[0007]一种激光打孔机，包括机台，机台上设置有载物台，载物台远离机台的一侧设置有激光打孔机构，所述载物台包括用以放置雾化基片的载物面，载物台于载物面贯穿开设有吸附孔，载物台靠近载物面的一侧连通有用以将雾化基片吸附于载物面的真空件，机台于载物台的一侧设置有转动杆，转动杆靠近机台的一侧设置有升降座，转动杆与升降座之间设置有用以驱动转动杆旋转的转动组件，转动杆远离机台的一端连接有支板，支板靠近载物台的一端设置有用以对雾化基片的表面进行清理的清理组件。
[0008]通过采用上述技术方案，雾化基片进行激光打孔时，雾化基片放置于载物台上，真空件与载物台连通以使载物台内形成负压环境，载物台经吸附孔将雾化基片吸附于载物面，激光打孔机构对雾化基片进行激光打孔。雾化基片完成激光打孔后，转动组件驱动转动杆旋转，使得支板转动至载物台的上方，升降座带动转动杆以及支板升降，以使清理组件能够对雾化基片的表面进行清理，清理组件清理激光打孔后残留的熔渣，以减小雾化基片上残留的熔渣对雾化基片后续冲压形成凸点的加工效果的影响。
[0009]可选的，所述清理组件包括设置于支板靠近载物台的一端的转盘，转盘与支板之间设置有用以驱动转盘转动的驱动件，转盘靠近载物台的一侧安装有磨块。
[0010]通过采用上述技术方案，驱动件驱动转盘转动，转盘带动磨块转动，以对残留于雾化基片表面的熔渣进行打磨清理，以清除残留的熔渣，操作便捷。
[0011]可选的，所述驱动件为第一电机，第一电机的输出端与转盘的对应侧连接。
[0012]通过采用上述技术方案，第一电机的输出端与转盘的对应侧连接，以带动转盘转动，磨块打磨清理雾化基片的表面，第一电机环境使用性强，使得转盘转动平稳。
[0013]可选的，所述转动组件包括套设于转动杆的外壁的从动锥齿轮，从动锥齿轮啮合连接有主动锥齿轮，主动锥齿轮连接有第二电机。
[0014]通过采用上述技术方案，第二电机驱动主动锥齿轮转动，主动锥齿轮与从动锥齿轮啮合连接以实现转动杆的旋转调节，结构简单且易操作。
[0015]可选的，所述支板靠近载物台的一侧安装有固定杆，固定杆的外壁套设有用以按压雾化基片的压管，压管靠近载物台一端的内壁与固定杆远离支板的一端之间设置有弹性件。
[0016]通过采用上述技术方案，转动杆带动支板以及清理组件移动至载物台的上方后，升降座带动转动杆升降使得清理组件能够对雾化基片的表面进行清理。此时，压管的内壁与固定杆的外壁滑移连接，弹性件压缩呈压缩状态，以使压管靠近载物台的一端可以按压雾化基片，以使雾化基片进一步固定于载物台处，以减轻清理组件清理时，雾化基片移动导致清理组件难以对雾化基片进行清理的状况。
[0017]可选的，所述载物台的一侧设置有定位座，定位座远离机台的一侧设置有定位臂，定位臂包括相互靠近以校正和定位雾化基片的第一段体和第二段体，定位臂与定位座之间设置有用以驱动第一段体和第二段体相互靠近或远离的双向驱动件。
[0018]通过采用上述技术方案，雾化基片放置于载物面上后，双向驱动件驱动第一段体和第二段体相互靠近以校正和定位雾化基片，随后第一段体和第二段体经双向驱动件驱动相互远离，定位臂的设置可使得雾化基片位于载物台的中心处，提高激光打孔时打孔定位的精确性。
[0019]可选的，所述第一段体靠近载物台的一端、第二段体靠近载物台的一端均为用以贴合雾化基片的边缘的斜面。
[0020]通过采用上述技术方案，第一段体和第二段体相互靠近，第一段体靠近载物台的一端、第二段体靠近载物台的一端分别与雾化基片的边缘贴合，有利于提高雾化基片校正和定位的准确性。
[0021]可选的，所述定位座包括上方的第一板体和下方的第二板体，第一板体远离载物台的一侧贯穿开设有腰型孔，第一板体于腰型孔处与第二板体之间设置有连接件。
[0022]通过采用上述技术方案，松开连接件，第二板体与第一板体的腰型孔处发生相对移动，可调整定位座的整体高度，使得定位臂与载物台相适配，便于对雾化基片进行校正和定位，第二板体用过连接件与第一板体实现连接固定，有利于提高定位座使用时的灵活性。
[0023]综上所述，本申请包括以下有益技术效果：
[0024]1、雾化基片进行激光打孔时，雾化基片可通过真空件吸附于载物面，激光打孔机构对雾化基片进行激光打孔。雾化基片完成激光打孔后，转动组件驱动转动杆并使得支板转动至载物台的上方，升降座带动转动杆以及支板升降，清理组件清理激光打孔后残留的熔渣，减小了雾残留的熔渣对雾化基片后续冲压加工的影响；
[0025]2、固定杆、弹性件以及压管的设置，有利于提高清理组件清理时，雾化基片固定于载物台上的稳定性；
[0026]3、雾化基片放置于载物面上后，定位臂对雾化基片进行校正和定位，定位臂的设
置可使得雾化基片位于载物台的中心处，提高激光打孔时打孔定位的精确性。
附图说明
[0027]图1是本申请一种激光打孔机的结构示意图。
[0028]图2是展示转动组件处的局部结构示意图。
[0029]图3是展示定位座处的局部结构示意图。
[0030]图4是清理组件的局部结构示意图。
[0031]图5是固定杆处沿轴线方向的爆炸示意图。
[0032]图6是展示载物面处的局部结构示意图。
[0033]附图标记说明：
[0034]1、机台；11、支架；2、激光打孔机构；3、载物台；31、载物面；311、吸附孔；32、真空件；4、转动杆；41、升降座；411、第一升降板；412、第二升降板；413、气缸；42、转动组件；421、从动锥齿轮；422、主动锥齿轮；423、第二电机；5、支板；6、清理组件；61、转盘；62、磨块；63、第一电机；64、固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光打孔机，包括机台（1），机台（1）上设置有载物台（3），载物台（3）远离机台（1）的一侧设置有激光打孔机构（2），其特征在于：所述载物台（3）包括用以放置雾化基片（8）的载物面（31），载物台（3）于载物面（31）贯穿开设有吸附孔（311），载物台（3）靠近载物面（31）的一侧连通有用以将雾化基片（8）吸附于载物面（31）的真空件（32），机台（1）于载物台（3）的一侧设置有转动杆（4），转动杆（4）靠近机台（1）的一侧设置有升降座（41），转动杆（4）与升降座（41）之间设置有用以驱动转动杆（4）旋转的转动组件（42），转动杆（4）远离机台（1）的一端连接有支板（5），支板（5）靠近载物台（3）的一端设置有用以对雾化基片（8）的表面进行清理的清理组件（6）。2.根据权利要求1所述的一种激光打孔机，其特征在于：所述清理组件（6）包括设置于支板（5）靠近载物台（3）的一端的转盘（61），转盘（61）与支板（5）之间设置有用以驱动转盘（61）转动的驱动件，转盘（61）靠近载物台（3）的一侧安装有磨块（62）。3.根据权利要求2所述的一种激光打孔机，其特征在于：所述驱动件为第一电机（63），第一电机（63）的输出端与转盘（61）的对应侧连接。4.根据权利要求1所述的一种激光打孔机，其特征在于：所述转动组件（42）包括套设于转动杆（4）的外壁的从动锥齿轮（421），从动锥齿轮...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宇，陈之瀚，田乐丽，
申请(专利权)人：深圳市联达奇精密陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：