一种半导体晶片表面的测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及光伏组件用结构技术领域，具体为一种半导体晶片表面的测试装置，包括测试桌、测试台、测试框、第一丝杆滑台、移动板、测试机构、分拣机构和两个滑槽，所述测试框安装在测试台的顶部，所述第一丝杆滑台水平设置在测试桌的顶端，所述移动板安装在第一丝杆滑台的移动端上，所述测试机构和分拣机构间隔设置在测试桌的顶部，所述测试机构包括升降架、第二丝杆滑台、调节板、测试架、翻转板、翻转电机、清理组件、两个竖杆、两个液压推杆、两个翻转轴和两个测试组件。本发明专利技术测试组件未采用连接绳来进行角度调节，避免发生连接绳断裂无法进行角度调节的情况，清理组件对探头进行清灰，无需手工定期清理。手工定期清理。手工定期清理。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片表面的测试装置


[0001]本专利技术涉及半导体测试设备
，具体为一种半导体晶片表面的测试装置。

技术介绍

[0002]半导体，顾名思义就是导电性介于导体和绝缘体之间的一类物体。通过杂质的掺入而改变材料的导电性能，这便是半导体技术的底层基础。以此延展，这一特性可以用来制作出各类具备不同电流电压特性的晶体管。
[0003]专利CN113909145B的中国专利技术专利公开了一种半导体晶片表面的测试装置，包括测试台、上下料组件、移动组件、测试组件和不合格品存放组件，所述测试台的顶部对称设置有两个滑槽，所述测试台的顶部设有移动槽，所述移动槽位于两个滑槽之间，所述上下料组件设置在测试台的左侧，所述移动组件滑动安装在两个滑槽上，所述不合格品存放组件设置在测试台的右侧，所述测试组件架设在测试台上，并且测试组件位于上下料组件和不合格品存放组件之间，该专利技术实现全自动调节探头角度来适用于对不同型号的半导体晶片进行测试，无需人工手动对探头角度进行调整，避免手动调整的误差影响测试结果和测试精度。
[0004]但是，上述专利在实际使用过程中还存在以下不足之处：其一，该专利需要两个角度调节件工作来对调节盘和探头角度进行自动调节来适用于对不同型号的半导体晶片进行测试，一旦角度调节件中的连接绳断裂，则无法实现对调节盘和探头角度进行调节，影响测试工作；其二，该专利探头在工作一定时间后，探头表面会粘附一些灰尘等杂质，需要人工定期对探头进行手动清理，十分不便。

技术实现思路

[0005]为了弥补以上不足，本专利技术提供了一种半导体晶片表面的测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出连接绳断裂，则无法实现对调节盘和探头角度进行调节，影响测试工作和需要人工定期对探头进行手动清理，十分不便的问题。
[0006]本专利技术的技术方案是：一种半导体晶片表面的测试装置，包括测试桌、测试台、测试框、第一丝杆滑台、移动板、测试机构、分拣机构和两个滑槽，两个所述滑槽对称设置在测试桌的顶部，所述测试台滑动安装在两个滑槽上，所述测试框安装在测试台的顶部，所述第一丝杆滑台水平设置在测试桌的顶端，所述移动板安装在第一丝杆滑台的移动端上，并且移动板的顶部与测试台的底部连接，所述测试桌上设有供移动板穿过的移动槽，所述测试机构和分拣机构间隔设置在测试桌的顶部，所述测试机构包括升降架、第二丝杆滑台、调节板、测试架、翻转板、翻转电机、清理组件、两个竖杆、两个液压推杆、两个翻转轴和两个测试组件，两个所述竖杆对称设置在测试桌的顶部，所述升降架滑动安装在两个竖杆上，两个所述液压推杆对称设置在测试桌的顶部，并且两个液压推杆的输出端分别与升降架的底部两侧连接，所述第二丝杆滑台水平设置在升降架的顶端，所述调节板安装在第二丝杆滑台的移动端上，所述测
试架安装在调节板的底部，所述翻转板通过两个翻转轴转动安装在测试架的底端，所述翻转电机水平设置在测试架的底端外壁上，并且翻转电机的输出轴与其中一个翻转轴连接，两个所述测试组件对称设置在翻转板上，所述清理组件安装在测试架的顶端。
[0007]进一步的，每个所述测试组件均包括固定架、U型架、调节盘、探头、联动轴、第一凸轮、润滑部件、调节电机、主动轮、从动轮、皮带、两个调节轴和两个调节部件，所述固定架安装在翻转板的底部，所述U型架安装在固定架的底端，两个所述调节轴分别转动安装在U型架的底端，并且两个调节轴的一端均延伸至U型架的外部，所述调节盘的两侧分别与两个调节轴连接，所述探头安装在调节盘的底部中心处，两个所述调节部件对称设置在U型架的顶部，并且两个调节部件的底端分别与两个调节轴延伸至U型架外部的一端连接，每个所述调节部件均包括支撑架、第一导轨、第二导轨、第一滑块、第二滑块、第一齿条、第二齿条、连接板、调节柄、扇形齿轮、旋转座、旋转轴和旋转齿轮，所述支撑架安装在U型架的顶部，所述第一导轨和第二导轨对称设置在支撑架的顶端，所述第一滑块和第二滑块分别滑动安装在第一导轨和第二导轨上，所述第一齿条水平设置在第一滑块的顶部，所述第二齿条水平设置在第二滑块的底部，所述连接板的两侧分别与第一滑块和第二滑块连接，所述调节柄的底端安装在调节轴延伸至U型架外部的一端，所述扇形齿轮安装在调节柄的顶部，并且扇形齿轮与第二齿条啮合，所述旋转座安装在支撑架的顶部，所述旋转轴转动安装在旋转座上，所述旋转齿轮安装在旋转轴的头端，并且旋转齿轮与第一齿条啮合，所述联动轴的两端分别与两个调节部件中的旋转轴的尾端连接，所述第一凸轮安装在联动轴的中部，所述润滑部件安装在U型架的顶部，并且润滑部件的顶端与第一凸轮的底端抵触，所述润滑部件用于对两个调节部件中的旋转齿轮和扇形齿轮进行润滑，所述调节电机水平设置在U型架的顶部，所述主动轮安装在调节电机的输出轴上，所述从动轮安装在其中一个调节部件中的旋转轴上，所述皮带套设在主动轮和从动轮的外部。
[0008]进一步的，所述润滑部件包括润滑筒、活塞、推柱、承载块、承载座、第一滚轮、第一弹簧、补充件和两个喷射件，所述润滑筒竖直设置在U型架的顶部，所述活塞滑动安装在润滑筒内，所述推柱的底端与活塞连接，所述推柱的顶端延伸至润滑筒的顶部上方，所述承载块安装在推柱的顶端，所述承载座安装在承载块的顶部，所述第一滚轮转动安装在承载座内，并且第一滚轮的顶端与第一凸轮的底端抵触，所述第一弹簧套设在推柱的外部，并且第一弹簧的两端分别与润滑筒的顶部和承载块的底部连接，两个所述喷射件对称设置在润滑筒上，并且两个喷射件分别延伸至两个调节部件中的旋转齿轮和扇形齿轮旁侧，两个所述喷射件均与润滑筒的内部底端相连通，所述补充件安装在U型架的顶部，并且补充件与润滑筒的内部底端相连通。
[0009]进一步的，每个所述喷射件均包括第一喷管、第一喷嘴、第二喷管和第二喷嘴，所述第一喷管和第二喷管的尾端均与润滑筒的内部底端相连通，所述第一喷管的头端穿过旋转座延伸至旋转齿轮的旁侧，所述第一喷嘴安装在第一喷管的头端，并且第一喷嘴朝向旋转齿轮设置，所述第二喷管的头端穿过支撑架延伸至扇形齿轮的旁侧，所述第二喷嘴安装在第二喷管的头端，并且第二喷嘴朝向扇形齿轮设置，所述第一喷管和第二喷管上均设有第一单向阀。
[0010]进一步的，所述补充件包括补充罐、补充管和第二单向阀，所述补充罐水平设置在U型架的顶部，所述补充管的两端分别与补充罐的内部底端和润滑筒的内部底端相连通，所
述第二单向阀安装在补充管上，所述补充罐的顶部设有与其内部相连通的添加管，所述添加管上设有控制阀。
[0011]进一步的，所述清理组件包括第一气缸、清理架、清理箱、除尘电机、转盘、扇叶组、凹槽、滑动架、第一电动推杆、除尘架、除尘板、微型电机、清灰部件和两个竖轴，所述第一气缸竖直设置在测试架的顶端，所述清理架安装在第一气缸的输出端上，所述清理箱安装在清理架的底部，所述清理箱的底部设有圆孔，所述清理箱的底部设有若干个绕圆孔等间距设置的排气槽，所述排气槽内设有滤网，所述清理箱的一侧外壁上设有与其内部相连通的通槽，所述除尘电机竖直设置在清理箱的顶部，并且除尘电机的输出轴延伸至清理箱的内部，所述转盘和扇叶组间隔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片表面的测试装置，其特征在于：包括测试桌（1）、测试台（2）、测试框（3）、第一丝杆滑台（4）、移动板（5）、测试机构（6）、分拣机构（7）和两个滑槽（8），两个所述滑槽（8）对称设置在测试桌（1）的顶部，所述测试台（2）滑动安装在两个滑槽（8）上，所述测试框（3）安装在测试台（2）的顶部，所述第一丝杆滑台（4）水平设置在测试桌（1）的顶端，所述移动板（5）安装在第一丝杆滑台（4）的移动端上，并且移动板（5）的顶部与测试台（2）的底部连接，所述测试桌（1）上设有供移动板（5）穿过的移动槽（11），所述测试机构（6）和分拣机构（7）间隔设置在测试桌（1）的顶部，所述测试机构（6）包括升降架（61）、第二丝杆滑台（611）、调节板（612）、测试架（613）、翻转板（62）、翻转电机（63）、清理组件（64）、两个竖杆（65）、两个液压推杆（66）、两个翻转轴（67）和两个测试组件（68），两个所述竖杆（65）对称设置在测试桌（1）的顶部，所述升降架（61）滑动安装在两个竖杆（65）上，两个所述液压推杆（66）对称设置在测试桌（1）的顶部，并且两个液压推杆（66）的输出端分别与升降架（61）的底部两侧连接，所述第二丝杆滑台（611）水平设置在升降架（61）的顶端，所述调节板（612）安装在第二丝杆滑台（611）的移动端上，所述测试架（613）安装在调节板（612）的底部，所述翻转板（62）通过两个翻转轴（67）转动安装在测试架（613）的底端，所述翻转电机（63）水平设置在测试架（613）的底端外壁上，并且翻转电机（63）的输出轴与其中一个翻转轴（67）连接，两个所述测试组件（68）对称设置在翻转板（62）上，所述清理组件（64）安装在测试架（613）的顶端。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片表面的测试装置，其特征在于：每个所述测试组件（68）均包括固定架（681）、U型架（6811）、调节盘（6812）、探头（6813）、联动轴（682）、第一凸轮（6821）、润滑部件（683）、调节电机（684）、主动轮（685）、从动轮（686）、皮带（687）、两个调节轴（688）和两个调节部件（689），所述固定架（681）安装在翻转板（62）的底部，所述U型架（6811）安装在固定架（681）的底端，两个所述调节轴（688）分别转动安装在U型架（6811）的底端，并且两个调节轴（688）的一端均延伸至U型架（6811）的外部，所述调节盘（6812）的两侧分别与两个调节轴（688）连接，所述探头（6813）安装在调节盘（6812）的底部中心处，两个所述调节部件（689）对称设置在U型架（6811）的顶部，并且两个调节部件（689）的底端分别与两个调节轴（688）延伸至U型架（6811）外部的一端连接，每个所述调节部件（689）均包括支撑架（6891）、第一导轨（6892）、第二导轨（6893）、第一滑块（6894）、第二滑块（6895）、第一齿条（6896）、第二齿条（6897）、连接板（6898）、调节柄（6899）、扇形齿轮（69）、旋转座（691）、旋转轴（692）和旋转齿轮（693），所述支撑架（6891）安装在U型架（6811）的顶部，所述第一导轨（6892）和第二导轨（6893）对称设置在支撑架（6891）的顶端，所述第一滑块（6894）和第二滑块（6895）分别滑动安装在第一导轨（6892）和第二导轨（6893）上，所述第一齿条（6896）水平设置在第一滑块（6894）的顶部，所述第二齿条（6897）水平设置在第二滑块（6895）的底部，所述连接板（6898）的两侧分别与第一滑块（6894）和第二滑块（6895）连接，所述调节柄（6899）的底端安装在调节轴（688）延伸至U型架（6811）外部的一端，所述扇形齿轮（69）安装在调节柄（6899）的顶部，并且扇形齿轮（69）与第二齿条（6897）啮合，所述旋转座（691）安装在支撑架（6891）的顶部，所述旋转轴（692）转动安装在旋转座（691）上，所述旋转齿轮（693）安装在旋转轴（692）的头端，并且旋转齿轮（693）与第一齿条（6896）啮合，所述联动轴（682）的两端分别与两个调节部件（689）中的旋转轴（692）的尾端连接，所述第一凸轮（6821）安装在联动轴（682）的中部，所述润滑部件（683）安装在U型架（6811）的顶部，
并且润滑部件（683）的顶端与第一凸轮（6821）的底端抵触，所述润滑部件（683）用于对两个调节部件（689）中的旋转齿轮（693）和扇形齿轮（69）进行润滑，所述调节电机（684）水平设置在U型架（6811）的顶部，所述主动轮（685）安装在调节电机（684）的输出轴上，所述从动轮（686）安装在其中一个调节部件（689）中的旋转轴（692）上，所述皮带（687）套设在主动轮（685）和从动轮（686）的外部。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片表面的测试装置，其特征在于：所述润滑部件（683）包括润滑筒（6831）、活塞（6832）、推柱（6833）、承载块（6834）、承载座（6835）、第一滚轮（6836）、第一弹簧（6837）、补充件（6838）和两个喷射件（6839），所述润滑筒（6831）竖直设置在U型架（6811）的顶部，所述活塞（6832）滑动安装在润滑筒（6831）内，所述推柱（6833）的底端与活塞（6832）连接，所述推柱（6833）的顶端延伸至润滑筒（6831）的顶部上方，所述承载块（6834）安装在推柱（6833）的顶端，所述承载座（6835）安装在承载块（6834）的顶部，所述第一滚轮（6836）转动安装在承载座（6835）内，并且第一滚轮（6836）的顶端与第一凸轮（6821）的底端抵触，所述第一弹簧（6837）套设在推柱（6833）的外部，并且第一弹簧（6837）的两端分别与润滑筒（6831）的顶部和承载块（6834）的底部连接，两个所述喷射件（6839）对称设置在润滑筒（6831）上，并且两个喷射件（6839）分别延伸至两个调节部件（689）中的旋转齿轮（693）和扇形齿轮（69）旁侧，两个所述喷射件（6839）均与润滑筒（6831）的内部底端相连通，所述补充件（6838）安装在U型架（6811）的顶部，并且补充件（6838）与润滑筒（6831）的内部底端相连通。4.根据权利要求3所述的一种半导体晶片表面的测试装置，其特征在于：每个所述喷射件（6839）均包括第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志刚，
申请(专利权)人：无锡安鑫卓越智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：