晶片表面处理机构及晶片表面处理设备制造技术

本发明专利技术提供一种晶片表面处理机构及晶片表面处理设备，晶片表面处理机构包括供水系统、刷辊支架和至少两个转动安装于刷辊支架的刷辊，至少一个刷辊的外周沿轴向依次设有至少两个刷套，位于所述刷辊的至少两个刷套具有不同的热膨胀系数，供水系统包括蓄水室和供水通道，供水通道连通蓄水室，并形成朝向刷套设置的出水口。刷套获得液体后在温度影响下胀缩形变，同一根刷辊中不同刷套发生不同程度的形变和体积变化，故不同刷套接触晶片的情况不同，不再是整根刷辊上所有刷套都同时接触晶片，由此缩短了刷辊上和晶片接触的区域的长度，意味着刷辊和晶片之间的沟槽更短，更短的沟槽意味着残存于其中的杂质和废液越少。着残存于其中的杂质和废液越少。着残存于其中的杂质和废液越少。

【技术实现步骤摘要】
晶片表面处理机构及晶片表面处理设备


[0001]本专利技术涉及半导体材料处理
，尤其涉及一种晶片表面处理机构及晶片表面处理设备。

技术介绍

[0002]晶片是一种在光伏产品、半导体器件等领域中广泛使用的物料。将晶棒切割成许多片状结构后经打磨获得圆形薄板状晶片，为了提高由晶片制成的产品的品质和可靠性，需要利用清洗液清洗晶片。
[0003]现有一种晶片表面处理设备，包括刷辊和驱动机构，刷辊用于刷洗晶片的圆形端面，驱动机构包括可转动的转轮，转轮接触晶片的外周以带动晶片转动，刷辊随着晶片往复转动反复刷洗晶片。
[0004]这类晶片表面处理设备难以充分满足目前的需求，刷辊和晶片之间的沟槽中容易积攒杂质和清洗废液，且杂质和废液难以排出，晶片清洗质量不达标，需要用额外的时间去除残余杂质和废液，晶片清洗效率低。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，有必要提供一种能够减少杂质及废液残留、提高晶片清洗效果和清洗效率的晶片表面处理机构。
[0006]本专利技术提供的晶片表面处理机构包括供水系统、刷辊支架和至少两个转动安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片表面处理机构，用于清理晶片，其特征在于，包括供水系统(40)、刷辊支架(22)和至少两个转动安装于所述刷辊支架(22)的刷辊(21)，至少一个所述刷辊(21)的外周沿轴向依次设有至少两个刷套(25)，位于所述刷辊(21)的至少两个所述刷套(25)具有不同的热膨胀系数；所述供水系统(40)包括蓄水室(41)和供水通道(42)，所述供水通道(42)连通所述蓄水室(41)，并形成朝向所述刷套(25)设置的出水口(43)。2.根据权利要求1所述的晶片表面处理机构，其特征在于，至少一个所述刷辊(21)的外周沿轴向设有至少三个刷套(25)，位于所述刷辊(21)的所述刷套(25)按照热膨胀系数的大小顺序依次设置。3.根据权利要求1所述的晶片表面处理机构，其特征在于，所述供水通道(42)包括开设于所述刷辊(21)的离心排水段(420)，所述出水口(43)开设于所述刷辊(21)的外周，并且连通所述离心排水段(420)。4.根据权利要求3所述的晶片表面处理机构，其特征在于，所述刷辊(21)为中空结构，所述刷辊(21)的空腔形成所述离心排水段(420)；及/或，所述蓄水室(41)安装于所述刷辊(21)。5.根据权利要求3所述的晶片表面处理机构，其特征在于，所述出水口(43)的数量为两个或两个以上，且所述出水口(43)沿所述刷辊(21)的轴向依次设置，任意一个所述刷套(25)对应至少一个所述出水口(43)。6.根据权利要求1所述的晶片表面处理机构，其特征在于，所述供水系统(40)还包括温度调节器，所述温度调节器用于调节所述蓄水室(41)内的温度；及/或，所述蓄水室(41)包括冷水室和热水室，所述供水通道(42)包括连通所述冷水室的冷水通道和连通所述热水室的热水通道，所述出水口(43)包括设于所述冷水通道的冷水口和设于所述热水通道的...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱亮，李阳健，陈道光，罗洪吉，夏希林，
申请(专利权)人：浙江晶盛机电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：