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本发明提供一种晶片表面处理机构及晶片表面处理设备，晶片表面处理机构包括供水系统、刷辊支架和至少两个转动安装于刷辊支架的刷辊，至少一个刷辊的外周沿轴向依次设有至少两个刷套，位于所述刷辊的至少两个刷套具有不同的热膨胀系数，供水系统包括蓄水室和供...
该专利属于浙江晶盛机电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江晶盛机电股份有限公司授权不得商用。

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