一种晶圆片化学镀的治具及工艺制造技术

本发明专利技术申请公开了一种晶圆片化学镀的治具及工艺，晶圆刷胶步骤：在晶圆背面涂覆一层粘接胶，该粘接胶厚度范围为80～200μm；支撑片开孔步骤：在支撑片中心位置开孔，其他的开孔位置围绕该圆心开孔呈圆形展开；支撑片粘接步骤：将支撑片粘接在晶圆刷粘接胶的一面，支撑片通过粘接胶粘附在晶圆的背面，以形成晶圆的背面保护和支撑，所述晶圆刷胶步骤中，还包括晶圆放置步骤：在真空吸附载台上放置一无尘纸，将晶圆正面吸附在真空吸附载台上无尘纸的中心，本申请通过粘接胶保护晶圆背面，蓝胶把晶圆和支撑片连接在一起，形成治具，对薄片晶圆起到支撑保护作用，可以同时解决薄片晶圆化镀过程中的破片、清洗和支撑问题。清洗和支撑问题。清洗和支撑问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片化学镀的治具及工艺


[0001]本专利技术申请属于芯片封装
，尤其涉及一种晶圆片化学镀的治具及工艺。

技术介绍

[0002]随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能也越来越丰富，其中芯片封装工艺的进步也对此作出了很大的贡献，芯片封装多种多样，倒装是其中的一种封装方式，倒装芯片工艺中超过90%的半导体器件的是通过薄膜真空溅射和电镀制作凸块下金属化（UBM），但成本高，工艺复杂，需要昂贵光罩和蚀刻设备，通过化学镀的方式，可以同时成批量的在半导体晶圆I/O金属垫上制作UBM，其UBM为化学镍/金或化学镍/钯/金，其工艺成本低，工艺流程简单，可靠性高，受到越来越多的关注和研究，化学镍金制程在晶圆级封装工艺中也已经得到广泛的使用，主要应用在RDL(重布线)或者UBM领域，一般在铜线路或者pad的图案上化学镀镍金，可以起到焊接，打线的功能，且镍层可以作为阻挡层防止铜与锡的扩散。
[0003]晶圆化镍金为湿制程工艺，其设备通常为垂直的独立槽体，根据化学镍/金UBM的工艺流程确定设备的结构和布局，槽体通常包括钝化层清洗槽、铝层蚀刻槽、浸锌槽、褪锌槽、化学镍槽、浸金槽，各化学槽体间设置水洗槽；整个工艺流程中，晶圆在治具里是竖直放置的，对于未经减薄的晶圆其厚度为600 ～700μm，化镀过程中不存在问题，但对于厚度小于150μm的薄片晶圆，由于其薄且存在一定的翘曲，在化镀设备水清洗槽中受到水流的冲击容易造成漂浮和破片；还有对于背面金属化的薄片晶圆，在生产过程中需要贴膜保护，在贴膜撕膜过程中，容易发生破片问题，且贴膜后的薄片晶圆翘曲会增加，无法通过正常的旋转清洗干燥（SRD）设备清洗，晶圆表面会有药液残留，以上提及的薄片晶圆在化镍金过程中遇到的问题目前比较难以解决，极大限制了化学镀工艺的产品适配性及产能的发挥，因此，本领域技术人员亟需研究一种晶圆片化学镀的治具和工艺来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]为解决上述现有技术中的问题，本专利技术申请提供了一种晶圆片化学镀的治具及工艺。
[0005]为实现上述目的，本专利技术申请提出的一种晶圆片化学镀的工艺，包括以下步骤：晶圆刷胶步骤：在晶圆背面涂覆一层粘接胶，该粘接胶厚度范围为80～200μm；支撑片粘接步骤：将支撑片粘接在晶圆刷粘接胶的一面，支撑片通过粘接胶粘附在晶圆的背面，以形成晶圆的背面保护和支撑。
[0006]进一步的，所述晶圆刷胶步骤中，还包括晶圆放置步骤：在真空吸附载台上放置一无尘纸，将晶圆正面吸附在真空吸附载台上无尘纸的中心。
[0007]进一步的，所述晶圆刷胶步骤中，通过丝网印刷的方式涂覆粘接胶，该粘接胶为蓝胶，其涂覆面积距晶圆边缘0～2μm。
[0008]进一步的，还包括支撑片开孔步骤：在支撑片中心位置开孔，其他的开孔位置围绕
该圆心开孔呈圆形展开，支撑片的直径尺寸比μm晶圆的直径尺寸大3～5
㎜
，支撑片的厚度范围为0.5～1
㎜
。
[0009]进一步的，所述支撑片开孔步骤中，支撑片上的开孔直径尺寸为0.5～1.5
㎝
，开孔的中心距为1～3
㎝
，开孔位置在距离支撑片边缘位置3
㎜
以内。
[0010]一种晶圆片化学镀的治具，包括晶圆，还包括：粘接胶，所述粘接胶印刷在晶圆的背面，该粘接胶厚度范围为80～200μm；支撑片，所述支撑片通过该粘接胶粘接在晶圆的背面，以形成晶圆的背面保护和支撑。
[0011]进一步的，所述粘接胶通过丝网印刷的方式涂覆，且为蓝胶，其涂覆面积距晶圆边缘0～2
㎜
。
[0012]进一步的，所述支撑片的直径尺寸比晶圆的直径尺寸大3～5
㎜
，支撑片的厚度范围为0.5～1
㎜
，在该支撑片中心位置和围绕该中心位置呈圆形展开的位置开孔，以使得粘接胶在开孔位置暴露出来。
[0013]进一步的，所述支撑片上的开孔直径尺寸为0.5～1.5
㎝
，开孔的中心距为1～3
㎝
，开孔位置在距离支撑片边缘位置3
㎜
以内。
[0014]本专利技术申请：通过UV蓝胶的粘接胶保护晶圆背面，蓝胶把晶圆和玻璃圆片的支撑片载体连接在一起，形成治具，对薄片晶圆起到支撑保护作用，这种方式可以解决薄片晶圆化镀过程中的破片和药液残留问题，且容易将晶圆和支撑玻璃圆片分离开来，同时不会对晶圆造成损伤，可以同时解决薄片晶圆化镀过程中的破片、清洗和支撑问题。
附图说明
[0015]图1为本专利技术申请一种晶圆片化学镀的治具的结构示意图；图2为本专利技术申请一种晶圆片化学镀的治具的俯视图；图3为本专利技术申请一种晶圆片化学镀的工艺的晶圆刷胶步骤的示意图；图4为本专利技术申请一种晶圆片化学镀的工艺的支撑片粘接步骤的示意图。
[0016]图中标记说明：晶圆1、粘接胶2、支撑片3、无尘纸4、真空吸附载台5。
具体实施方式
[0017]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0018]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具体特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0019]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本
专利技术中的具体含义。
[0020]为了更好地了解本专利技术申请的目的、结构及功能，下面结合附图3
‑
附图4，对本专利技术申请提出的一种晶圆片化学镀的工艺，做进一步详细的描述。
[0021]一种晶圆片化学镀的工艺，包括以下步骤：晶圆刷胶步骤：在晶圆1背面涂覆一层粘接胶2，该粘接胶2厚度范围为80～200μm；支撑片3开孔步骤：在支撑片3中心位置开孔，其他的开孔位置围绕该圆心开孔呈圆形展开；支撑片3粘接步骤：将支撑片3粘接在晶圆1刷粘接胶2的一面，支撑片3通过粘接胶2粘附在晶圆1的背面，以形成晶圆1的背面保护和支撑。
[0022]晶圆1具体的化学镀镍金等其他化学镀的工艺流程为：S1：在真空吸附载台5上放置一无尘纸4，将晶圆1正面吸附在真空吸附载台5上无尘纸4的中心；S2：在晶圆1背面涂覆一层粘接胶2，该粘接胶2厚度范围为80～200μm；S3：在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片化学镀的工艺，其特征在于，包括以下步骤：晶圆刷胶步骤：在晶圆背面涂覆一层粘接胶，该粘接胶厚度范围为80～200μm；支撑片粘接步骤：将支撑片粘接在晶圆刷粘接胶的一面，支撑片通过粘接胶粘附在晶圆的背面，以形成晶圆的背面保护和支撑。2.根据权利要求1所述的晶圆片化学镀的工艺，其特征在于，所述晶圆刷胶步骤中，还包括晶圆放置步骤：在真空吸附载台上放置一无尘纸，将晶圆正面吸附在真空吸附载台上无尘纸的中心。3.根据权利要求2所述的晶圆片化学镀的工艺，其特征在于，所述晶圆刷胶步骤中，通过丝网印刷的方式涂覆粘接胶，该粘接胶为蓝胶，其涂覆面积距晶圆边缘0～2
㎜
。4.根据权利要求3所述的晶圆片化学镀的工艺，其特征在于，还包括支撑片开孔步骤：在支撑片中心位置开孔，其他的开孔位置围绕该圆心开孔呈圆形展开，支撑片的直径尺寸比晶圆的直径尺寸大3～5
㎜
，支撑片的厚度范围为0.5～1
㎜
。5.根据权利要求4所述的晶圆片化学镀的工艺，其特征在于，所述支撑片开孔步骤中，支撑片上的开孔直径尺寸为0.5～1.5
㎝

【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇，
申请(专利权)人：合肥矽迈微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：